從2d soc看3d ic設計ii：製程技術篇

消費性電子產品持續朝向小型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向發展，3D IC技術是目前唯一能滿足上述所有需求的關鍵技術。根據Yole Development預測，自2009至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率更將超過60%，3D IC晶圓的出貨量更將在2012年達到1000萬單位。台灣紮實的半導體製造能力和聚落環境，已經在2D IC產業和市場上創造成功的台灣經驗。

唐經洲
現任：南台科技大學 電子系 教授
學歷：國立成功大學電機所博士
經歷：工研院晶片中心特助 (2008/8~2009/12)，半導體產業推動辦公室副主任 (2009/01~2009/12)，南台科技大學 電子系 主任(2001/07 ~ 2005/07)，笙泉電子外部獨立董事(2010/07~)。
研究興趣：低功率高速電路設計、數位電路可靠性設計、IDDQ 測試、深次微米電路後端設計流程整合、混合訊號電路佈局設計、單晶片微處理機/嵌入式系統、光學微影工程: (曝光梯度、光罩錯誤增強因子、製程視窗)、奈米製程光學鄰近補償 (OPC)、薄膜電晶體 LCD 測試樣本產生器設計、電子藝術、3D IC 整合、消費性電子產品創意設計。
其他：相關學生專題：國內外獲獎超過49件、發表論文：期刊(23)/會議(76)、專利：5件(Filed) /9件(Apply)、出版圖書：8本、證照：5張、受邀演講：21場

張嘉華
最高學歷:國立成功大學 工業暨資訊管理研究所 博士
現任：南台科技大學 管理與資訊系 助理教授
經歷：國立成功大學 附設空中商專 講師、南台科技大學 管理與資訊系 助理教授、南台科技大學 管理與資訊系 電子商務組組長、美國堪薩斯州立大學 工業與製造系統工程系 訪問學者
專長：供應鏈管理、 系統分析與設計、企業資源規劃系統、半導體市場分析與預測

吳展良
學歷：南台科技大學 電子工程系 研究所
現任：奇景光電股份有限公司 IC設計中心 大陸佈局課 副理
專長：HV、Mix-mode IC Layout、LCD display Driver IC Layout
經歷：2003/7任職奇景光電 佈局部 課長一職
受邀演講：
2004/4半導體學院IC Layout座談會 (邀請單位台灣 成功大學/ 經濟部工業局)。
2005/4 科學工業園區人才培育補助計畫擔任IC Layout課程顧問(邀請單位 南台科技大學 電子系&經濟部工業局)。
2005/9 2005佈局技術研討會 演講 (邀請單位思源教育基金會/CIC/交通大學)。
2006/4 半導體學院課程說明會 (邀請單位 工研院資通所)，
2006/5 半導體人才需求以及設計領域課程規劃 (邀請單位 經濟部工業局)。
2007/7積體電路佈局設計職能建構規劃會議 (邀請單位 經濟部工業局)。
2007/6~8擔任半導體學院 IC Layout講師 (邀請單位 經濟部工業局)。
2009/8 上海 SpringSoft Community Conference (SCC) 全球巡迴技術研討會，主講 Himax IC Physical design。
2010/1 成功大學/教育部顧問室 DAT 聯盟超大型積體電路可靠性設計課程推廣研討會 主講 積體電路實體佈局上的可靠度考量 。
2010/6 PAL 聯盟、勤益科大。
2010 年奈米佈局產學座談會，IC Physical Design 專業與附加價值。

1 3D IC 製程技術概要 (3D IC Process Overview)
2 晶圓薄化製程 (Thin Wafer Process)
3 晶圓鍵合 (Wafer Bonding)
4 TSV製程 (TSV Process)
5 3D IC 在 EDA 設計上的考量
6 供應鏈 (Supply Chain)
7 3D IC 的標準化問題 (3D IC Standardization)
8 迷思與挑戰 (Myth vs. Challenges)