武乾

第1章  積體電路測試概述
   1.1  引言
     1.1.1  積體電路測試的定義
     1.1.2  積體電路測試的基本原理
     1.1.3  積體電路測試的意義與作用
   1.2  積體電路測試的主要環節
     1.2.1  測試方案制定
     1.2.2  測試介面板設計
     1.2.3  開發測試程式
     1.2.4  分析測試資料
   1.3  積體電路測試的分類、行業現狀及發展趨勢
     1.3.1  積體電路測試的分類
     1.3.2  積體電路測試行業現狀及發展趨勢
   1.4  積體電路測試面臨的挑戰
     1.4.1  行業發展挑戰
     1.4.2  測試技術挑戰

第2章  數位積體電路測試技術
   2.1  數位積體電路測試技術概述
   2.2  通用數位電路與ASIC測試技術
   2.3  通用數位電路常見可測試性設計技術
     2.3.1  內建自測試技術
     2.3.2  掃描設計測試技術
   2.4  記憶體測試技術
     2.4.1  記憶體的故障模式和故障模型
     2.4.2  記憶體測試方法
   2.5  數位訊號處理器測試技術
     2.5.1  功能模組的測試演算法
     2.5.2  指令測試方法
     2.5.3  測試內容
     2.5.4  測試向量生成方法
   2.6  微處理器測試技術
     2.6.1  微處理器測試內容
     2.6.2  微處理器測試方法
   2.7  可程式設計器件測試技術
     2.7.1  常用可程式設計器件概述
     2.7.2  可程式設計器件測試方法

第3章  模擬積體電路測試技術
   3.1  模擬積體電路測試技術概述
   3.2  通用類比電路測試技術
   3.3  放大器測試技術
     3.3.1  集成運算放大器的測試方法
     3.3.2  集成運算放大器的參數測量
   3.4  轉換電路測試技術
     3.4.1  電平轉換器（LDO）
     3.4.2  電壓-頻率轉換器
   3.5  類比開關測試技術
   3.6  DC-DC變換器測試技術

第4章  數模混合積體電路測試技術
   4.1  數模混合積體電路測試技術概述
   4.2  基於DSP的測試技術
     4.2.1  基於DSP的測試技術和傳統模擬測試技術的比較
     4.2.2  基於DSP的測試方法
     4.2.3  採樣原理
     4.2.4  相干採樣技術
   4.3  模數（A/D）轉換器測試技術
     4.3.1  A/D轉換器靜態參數及其測試方法
     4.3.2  A/D轉換器動態參數及其測試方法
   4.4  數模（D/A）轉換器測試技術
     4.4.1  D/A轉換器靜態參數及其測試方法
     4.4.2  D/A轉換器動態參數及其測試方法

第5章  射頻電路測試技術
   5.1  射頻電路測試技術概述
   5.2  射頻前置放大器測試技術
     5.2.1  射頻前置放大器介紹
     5.2.2  射頻前置放大器參數及其測試方法
   5.3  射頻混頻器測試技術
     5.3.1  射頻混頻器介紹
     5.3.2  射頻混頻器參數及其測試方法
   5.4  射頻濾波器測試技術
     5.4.1  射頻濾波器介紹
     5.4.2  射頻濾波器參數及其測試方法
   5.5  射頻功率放大器測試技術
     5.5.1  射頻功率放大器介紹
     5.5.2  射頻功率放大器參數及其測試方法

第6章  SoC及其他典型電路測試技術
   6.1  SoC測試技術概述
   6.2  SoC測試主要難點
     6.2.1  SoC故障機理與故障模型
     6.2.2  SoC測試難點分析
   6.3  SoC測試關鍵技術
     6.3.1  基本測試結構
     6.3.2  測試環設計
     6.3.3  IP核測試時間分析
     6.3.4  SoC測試化技術
   6.4  其他典型器件測試技術概述
     6.4.1  SIP測試技術
     6.4.2  MEMS測試技術

第7章  積體電路設計與測試的技術
   7.1  積體電路設計與測試的技術概述
   7.2  設計與測試面臨的問題
   7.3  可測試性設計技術
     7.3.1  可測試性設計原理
     7.3.2  可測試性設計關鍵問題
   7.4  設計驗證技術
     7.4.1  模擬驗證
     7.4.2  形式驗證
     7.4.3  斷言驗證
   7.5  常用測試向量格式及轉換工具
     7.5.1  常用向量格式
     7.5.2  常用的測試向量轉換工具

第8章  測試介面板設計技術
   8.1  測試介面板概述
     8.1.1  測試介面板基礎
     8.1.2  測試介面板設計的重要性
   8.2  測試介面板的設計與製造
     8.2.1  測試介面板的設計流程簡介
     8.2.2  通用DIB設計原則
     8.2.3  用DIB設計原則
     8.2.4  DIB的材料選擇
   8.3  測試夾具的選擇
   8.4  信號完整性設計技術
     8.4.1  傳輸線簡介
     8.4.2  反射
     8.4.3  串擾
   8.5  電源完整性設計
   8.6  測試介面板的可靠性設計
     8.6.1  元器件選型
     8.6.2  電磁相容性設計
     8.6.3  DIB的尺寸與器件的佈置
     8.6.4  熱設計

第9章  積體電路測試設備
   9.1  數位積體電路測試系統
     9.1.1  數位積體電路測試系統概述
     9.1.2  數位SSI/MSI測試系統
     9.1.3  數位大型積體電路自動測試系統架構
   9.2  類比積體電路測試系統
   9.3  數模混合積體電路測試系統
     9.3.1  數模混合積體電路測試系統的結構
     9.3.2  數模混合積體電路測試系統的體系
     9.3.3  數模混合積體電路測試系統實例
   9.4  記憶體測試系統
     9.4.1  系統測試總體結構
     9.4.2  記憶體測試系統測試圖形演算法的生成
   9.5  基於標準匯流排的積體電路測試系統
     9.5.1  系統應用概述
     9.5.2  虛擬儀器應用
     9.5.3  基於標準匯流排的通用積體電路測試系統案例
   9.6  可靠性相關測試設備
     9.6.1  分選機
     9.6.2  探針台

第10章  智能測試
   10.1  測試大資料
     10.1.1  以“資料”為核的產業趨勢
     10.1.2  測試資料類型
     10.1.3  測試大資料分析及挖掘
   10.2  測試資料分析方法及工具軟體
     10.2.1  測試資料分析方法
     10.2.2  測試資料分析工具軟體
   10.3  雲測試
     10.3.1  遠程即時控制
     10.3.2  自我調整測試
   10.4  未來的測試
     10.4.1  汽車電子測試
     10.4.2  系統級封裝測試

附錄A  積體電路測試實驗
  A.1  實驗目的
  A.2  實驗內容及步驟
  A.3  測試平臺介紹
  A.4  待測晶片介紹及測試項提取
A.4.1  待測晶片介紹
    A.4.2  測試項提取
  A.5  測試程式開發
A.5.1  測試程式開發流程
A.5.2  測試程式開發步驟

參考文獻