2013半導體產業與應用年鑑

2013全球半導體產業情勢預測
2012年全球半導體市場主要受到歐債危機以及美國財政懸崖的不確定性，整體規模為2,916億美元，較2011年2,995億美元衰退2.7%。但在行動運算趨勢驅動下，2013年智慧行動裝置市場仍蓬勃發展，給半導體產業前景帶來新的希望。預估2013年全球半導體市場會有3.9%的成長。
台灣穩佔全球產業龍頭優勢
台灣自從台積電從事晶圓代工起，便逐步發展成目前上下游垂直分工之產業結構。上游至下游依序為IC設計、IC製造、IC封裝及IC測試，其中IC製造主要以晶圓代工與記憶體製造為主。垂直分工與產業群聚使得台灣IC產業擁有彈性、速度、低成本之競爭優勢。2012年台灣IC設計產值市佔率全球排名第二名，僅次於美國。而台灣晶圓代工產值與IC封測產值的市佔率都是全球排名第一名。
台灣IC產業成長樂觀
2012年台灣IC產業產值達新台幣16,342億元，較2011年僅成長4.6%。主要是受到DRAM價格不佳及全球版圖重整的影響，使得台灣記憶體產值衰退15.4%。展望2013年，在全球經濟回穩帶動下，DRAM價格回穩，台灣IC各次產業均有不錯的成長表現，預估台灣IC產業產值可達新台幣17,856億元，較2012年成長9.3%。
2013半導體產業與應用年鑑　完整揭露產業全貌
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)執行經濟部「產業技術知識服務(ITIS)計畫」，從事半導體產業與市場相關研究已二十餘年。本年鑑係由本中心電子與系統組系統IC與製程研究部負責規劃與編撰，研究團隊詳實紀錄了國內外之重要產業動態及變革，針對產業重大議題進行剖析，並予以審慎評估預測與建議，期望從整體產業思維來觀測全球暨台灣半導體產業發展動向、產品技術演變、以及未來趨勢與挑戰。
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