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Hybrid Assemblies and Multichip Modules

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Hybrid Assemblies and Multichip Modules Hybrid Assemblies and Multichip Modules

作者:Kea 
出版社:CRC Press
出版日期:1992-12-16
語言:英文   規格:精裝 / 296頁 / 23.42 x 16.31 x 2.46 cm / 普通級 / 初版
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博客來 博客來
電腦與科技
圖書介紹 - 資料來源:博客來   評分:
圖書名稱:Hybrid Assemblies and Multichip Modules
 

詳細資料

  • ISBN:9780824784669
  • 規格:精裝 / 296頁 / 23.42 x 16.31 x 2.46 cm / 普通級 / 初版
  • 出版地:美國
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