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矽晶圓半導體材料技術(第七版)(精裝本) 

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矽晶圓半導體材料技術(第七版)(精裝本) 矽晶圓半導體材料技術(第七版)(精裝本)

作者:林明獻 
出版社:全華
出版日期:2023-03-20
圖書介紹 - 資料來源:TAAZE 讀冊生活   評分:
圖書名稱:矽晶圓半導體材料技術(第七版)(精裝本) 

1.本書為國內第一本介紹矽晶圓材料的專業參考書籍。
2.詳細介紹矽晶的基本性質,矽晶圓材料的製造流程、矽晶圓缺陷控制以及矽晶圓性質檢測等單元,是一本從事半導體領域之學術研究與工程人員必備的專業書籍。 

由於矽晶圓材料是半導體工業的基礎,因此從事半導體領域之學術研究與工程人員,都必須深入的瞭解矽晶圓的基本性質與製造過程。
因此本書內容上採深入淺出的方式敘述,除了介紹矽晶圓工業的歷史演進與產業現況之外,尚包含了以下單元:矽晶的基本性質、多晶矽的製造技術、單晶生長、矽晶缺陷、矽晶之加工成型、性質檢測等單元。
作者將本書的重點放在矽晶圓製造流程的介紹上。適用於晶圓半導體材料技術有興趣之讀者及相關從業人員。 

目錄
CH1 緒論

CH2 矽晶的性質
2-1 結晶性質
2-2 半導體物理與矽晶的電性
2-3 矽的光學性質
2-4 矽的熱性質
2-5 矽的機械性質

CH3 多晶矽原料的生產技術
3-1 塊狀多晶矽製造技術-西門子方法
3-2 塊狀多晶矽製造技術-AsiMi方法
3-3 粒狀多晶矽製造技術

CH4 單晶生長
4-1 單晶生長理論
4-2 CZ矽晶生長法(Czochralski Pulling)
4-3 MCZ矽單晶生長法
4-4 CCZ矽單晶生長法
4-5 FZ矽單晶生長法

CH5 矽晶圓缺陷
5-1 CZ矽晶的點缺陷與微缺陷
5-2 氧析出物(Oxygen Precipitation)
5-3 OISF(Oxidation Induced Stacking Faults)

CH6 矽晶圓之加工成型...
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