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半導體製程概論(第五版)

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半導體製程概論(第五版) 半導體製程概論(第五版)

作者:李克駿李克慧李明逵 
出版社:全華
出版日期:2023-06-09
圖書介紹 - 資料來源:TAAZE 讀冊生活   評分:
圖書名稱:半導體製程概論(第五版)

1.深入淺出說明半導體元件物理和積體電路結構、原理及製程。
2.從矽導體之物理概念開始,一直到半導體結構、能帶作完整的解說,使讀者學習到全盤知識。
3.圖片清晰,使讀者一目瞭然更容易理解。
4.適用於大學、科大電子、電機系「半導體製程」或「半導體製程技術」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。 

全書分為五篇,第一篇(1~3章)探討半導體材料之基本特性,從矽半導體晶體結構開始,到半導體物理之物理概念與能帶做完整的解說。第二篇(4~9章)說明積體電路使用的基礎元件與先進奈米元件。第三篇(10~24章)說明積體電路的製程。第四篇(25~26章)說明積體電路的故障與檢測。第五篇(27~28章)說明積體電路製程潔淨控制與安全。
 

目錄
前言 半導體與積體電路之發展史
0-1 半導體之緣起 (Semiconductor History)
0-2 電晶體 (Transistor)
0-3 積體電路 (Integrated Circuit)
0-4 半導體製程 (Semiconductor Processes)

第一篇 半導體材料與物理

第1章 晶體結構與矽半導體物理特性
1-1 原子模型與週期表 (Atomic Model and Periodic)
1-2 晶體結構 (Crystal Structure)
1-3 物質導電性 (Material Conductivity)
1-4 本質矽,質量作用定律 (Intrinsic Silicon, Mass-action Law)
1-5 摻雜質,負型和正型 (Dopant, n-type and p-type)

第2章 半導體能帶與載子傳輸
2-1 ...
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