實用IC封裝(2版)-FindBook 找書網 ISBN:9786263437548

內容簡介

　　本書係針對入門者編寫的IC封裝專業書籍，目的在於推廣基礎IC封裝知識。書中除收錄和IC封裝相關的基本概念和理論外，也包括作者在職場上累積的實用經驗及心得。

　　書中討論的IC封裝以塑膠封裝為主，主要包含常見IC封裝的材料、製程和相關的認證方式，除介紹各類封裝產品的構造和製造程序之外，也對其背後隱藏的原理加以說明。此外，本書也簡單介紹IC封裝的演變及部分封裝產品之設計概念，讓讀者能知其然，也知其所以然。本書適合作為半導體製程相關課程或是IC封裝相關訓練之參考書籍。由於書中收納常用認證程序，也同時將許多常用數據整理於附表中，對於在工作中需具備基本IC封裝知識的IC設計工程師、外包工程師、QA工程師、及可靠度工程師來說，也適合作為工具書使用。

作者介紹

作者簡介

蕭献賦

　　畢業於成功大學，在清華大學取得碩士學位後赴美進修獲得俄亥俄州立大學工程博士學位，並曾前往美國喬治亞理工學院進行博士後研究。2000年進入日月光半導體公司，先後在RD及晶圓凸塊部門工作，服務期間曾負責晶圓凸塊生產線之建廠及營運。2009年加入穩懋半導體公司，負責建立亞洲第一條位於III-V族晶圓廠內的晶圓凸塊生產線，並在晶圓廠內建立IC封裝能力。

第一章簡介：IC封裝和半導體
1.　IC封裝在國內的產值
2.　電子產品與IC
3.　什麼是IC封裝
4.　IC封裝的目的和功能
5.　封裝的層次
6.　半導體和電晶體

第二章 IC封裝的演變、種類和趨勢
7.　早期開發的IC封裝
8.　導線架封裝
9.　塑膠載板封裝
10.　覆晶封裝與凸塊
11.　WLP與WLCSP
12.　3DIC與SiP

第三章封裝材料與製程
13.　封裝製程主要材料
14.　導線架封裝製程
15.　塑膠載板封裝製程
16.　覆晶封裝製程
17.　晶圓凸塊製程
18.　WLCSP
19.　密合封裝與氣腔封裝

第四章封裝產品的可靠度和失效分析
20.　可靠度與常見名詞
21.　常見產品壽命分布模型
22.　浴缸曲線
23.　韋柏分布
24.　IC封裝的可靠度
25.　上板前環境條件
26.　熱應力
27.　溫度循環試驗
28.　壓力鍋測試
29.　高溫儲存試驗
30.　濕度耐受試驗
31.　高速濕度耐受試驗
32.　IC封裝可靠度驗證計畫
33.　失效分析誤判的可能

第五章熱和應力與IC封裝設計
34.　溫度對IC的影響
35.　熱阻和散熱設計的基礎概念
36.　實用封裝熱阻定義與應用
37.　以數值方法模擬產品中的溫度和應力
38.　利用ANSYS模擬軟體進行BGA焊點失效位置預測
參考資料
索引

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序

序

　　2013年臺灣的半導體封裝測試產業產值已達新臺幣3,666億元，約占全球比重55.2%，居於領先地位，並占我國當年度GDP 2.5%以上，為國內具有競爭力產業之一，直接或間接從業人員為數不少。研究發現，實務上除直接參與封裝測試製程人員外，IC產業內其他從業人員包括IC設計工程師、QA工程師及可靠度工程師等非直接參與者，亦經常需要運用IC封裝知識處理產品品質異常問題，然而礙於缺乏封裝廠實務經驗，或對製程僅有局部瞭解，常無法掌握關鍵訊息，造成無法迅速有效解決工作上問題的窘境。

　　然而，半導體封測產業雖然是國內重要並已在全球居領先地位的產業，由於並非屬基礎科學範疇，國內大學校院在缺乏具有實務經驗師資的情形下，少有開設課程系統介紹相關知識，部分企業雖和大學校院合作開設短期訓練課程，希望快速培訓人才及提供實務經驗，惟受限於必須在工作之餘安排時間，參與人數亦有限。此外，目前坊間少見相關領域的中文參考書籍，也讓IC產業新進或相關從業人員常有「不得其門而入」之嘆。

　　我有幸在職涯中曾經進入在封裝領域居於翹楚的公司，在許多先進益友幫助之下，快速累積相關領域的知識，並從日常工作中汲取許多實務經驗。因此本書除提供IC封裝基礎知識及實用經驗外，也分享初入這個行業曾經遭遇的困難、竭力思考的問題，希能對初學入門的朋友們有所啟發，進而找到解決工作困境的方向，或未來研究創新的靈感。

　　本書內容涵蓋IC封裝的介紹、實務應用中常見的產品設計及對應製程等，也試圖由基礎科學觀點初探及分析封裝產品設計背景。書中蒐彙內容係以我多年職場累積之經驗及心得為主軸，並非學院派觀點，倘有疏漏未盡周全之處，恐在所難免，尚祈先進不吝指教。

　　有感於IC相關從業人員對封裝基礎知識及實務經驗的需求，多年前我即動念並著手撰寫本書，然因工作繁忙，數度停筆。本書能完成付梓要特別感謝穩懋半導體王總經理郁琦的指導及支持，以及部門夥伴們提供意見與分享心得，謹在此表達我的誠摯謝意。

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