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半導體產業概論

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半導體產業概論 半導體產業概論

作者:林士弘張家宏李泰興黃建盛楊智強許博硯章詠湟廖哲浩黃俊杰 
出版社:全華
出版日期:2025-04-25
圖書介紹 - 資料來源:TAAZE 讀冊生活   評分:
圖書名稱:半導體產業概論

1.深入探討半導體製程技術:詳細介紹半導體晶圓製造流程,包括氧化、擴散、薄膜、微影及蝕刻製程,讓讀者深入理解製程技術的核心概念。
2.涵蓋先進材料與元件技術:專章介紹第三類半導體寬能隙材料與元件,以及功率半導體元件的應用,提供新興技術的最新資訊。
3.展望產業未來發展趨勢:分析半導體產業的未來展望,探討新興技術的發展方向,幫助讀者掌握產業脈動,預測未來趨勢。

本書內容涵蓋基礎半導體知識到產業應用,幫助讀者了解最新知識與技術,全書共七章,第一章將回顧半導體的發展歷程與產業概況。第二章至第五章則依序探討半導體的核心領域,包括IC設計、製程技術、半導體記憶體與封裝技術。在第六章中,將介紹當前最受矚目的第三類半導體材料與新興技術,例如氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)。最後,第七章將分析半導體產業的未來發展趨勢,並探討臺灣在全球半導體供應鏈中的角色與競爭優勢。作為全球半導體產業的重要樞紐,臺灣憑藉先進製程技術與完整供應鏈,在全球市場占據關鍵地位。?

目錄
CH1 簡介及概述
1-1 積體電路技術導論
1-2 半導體產業概述
CH2 IC設計
2-1 IC設計歷史背景
2-2 IC設計方法介紹(methodology)
2-3 IC設計與元件模型
2-4 各類IC積體電路應用
CH3 晶圓代工
3-1 作業環境
3-2 半導體製程
CH4 記憶體
4-1 半導體記憶體介紹
4-2 動態隨機存取記憶體(DRAM)
4-3 快閃記憶體(Flash memory)
4-4 前瞻式非揮發性記憶體(Emergy memory)
CH5 封裝測試
5-1 封裝前言
5-2 封裝製程
5-3 IC封裝技術
5-4 IC封裝的未來與挑戰
CH6 第三類半導體及新興技術
6-1 第三類寬能隙半導體概論
6-2 功率...
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