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電子機構裝載板技術的圖書 |
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圖書介紹 - 資料來源：三民網路書店 評分：
圖書名稱：電子機構裝載板技術
- 圖書簡介
自雙面的ＢＧＡ類構裝載板在個人電腦產品中大量使用以來，半導體構裝板議題一直不斷的在電路板業界討論著。但是以往的高階構裝板，幾乎都是以日本及歐美國家為主要的供應來源，國內基本上都是從事著入門或較低階的產品生產工作。
- 目次
- 電子構裝的趨勢
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