集成電路科學與工程導論(第2版)

積體電路是採用微納加工工藝將電路元器件互連集成在一起構成的有特定功能的電路系統。隨著資訊技術的進步，積體電路已成為一個國家高端科技實力的重要體現和關乎國計民生的戰略性產業，因此國務院學位委員會於2020年12月設立了新的一級學科——積體電路科學與工程。

本書作者經仔細調研，剖析國家積體電路領域知識和人才需求，結合國際研究和工程的近期新熱點及實踐編寫本書，旨在助力推動國內積體電路領域的基礎研究和技術進步，加快學術界、工業界主動適應積體電路知識更新換代的速度。全書共10章，包括積體電路科學與工程發展史、積體電路關鍵材料、積體電路電晶體器件、積體電路工藝設備、積體電路製造工藝、大規模數位積體電路、大規模模擬及通信積體電路、優選記憶體技術、優選感測器技術和積體電路電子設計自動化技術。

本書內容力求兼具系統性、前沿性和創新性，同時與產業實踐相結合，可作為積體電路科學與工程相關課程的教材，也可供積體電路領域研究及從業人員和感興趣的讀者參考。

趙巍勝
 
長期從事大型積體電路、新型非易失性存儲晶片及自旋電子學等交叉方向研究，現擔任中國科學技術協會第十屆全國委員會常務委員會委員、第八屆教 育部科技委委員、北京航空航太大學校長助理、積體電路科學與工程學院第 一任院長、工信部空天信自旋電子重點實驗室主任、積體電路領域國際旗艦期刊IEEE Transactions on Circuits and Systems-I: Regular Paper總主編。2019年當選IEEE Fellow，2020年獲聘教育 部“長江學 者獎勵計畫”特崗學者，2021年獲科學探索獎、中國電子學會自然科學一等獎。

2007年獲法國南巴黎大學（現巴黎薩克雷大學）物理學博士學位，2009年任法國國家科學院研究員（終身職位），2013年入職北航，取得了一系列國際領 先的科研成果，如發現了自旋協同矩效應（Nature Electronics 2018；IEDM 2019），基於自旋軌道矩翻轉介面偏置的自旋電子器件（Nature Electronics 2020；IEDM 2021）等。近五年發表ESI高被引論文10篇，總索引16,000餘次，H因數66；獲授權專利75項，轉讓專利33項，曾擔任2020年第30屆ACM GLSVLSI大會主席等學術會議職務。