集成電路封裝與測試(微課版)

項目一認識集成電路封裝與測試1
項目導讀1
能力目標1
項目知識2
1.1集成電路封裝技術2
1.1.1集成電路封裝概述2
1.1.2集成電路封裝的功能3
1.1.3集成電路封裝的層次和分類3
1.2集成電路測試技術5
1.2.1集成電路測試概述5
1.2.2集成電路測試中的基本概念6
1.2.3故障模型8
1+X技能訓練任務9
1.3IC製造虛擬仿真教學平臺使用方法9
項目小結11
習題一11
項目二封裝工藝流程12
項目導讀12
能力目標13
項目知識13
2.1晶圓切割13
2.1.1磨片13
2.1.2貼片14
2.1.3劃片14
2.2芯片貼裝15
2.2.1共晶粘貼法15
2.2.2高分子膠粘貼法15
2.2.3玻璃膠粘貼法16
2.2.4焊接粘貼法17
2.3芯片互連17
2.3.1引線鍵合技術17
2.3.2帶式自動鍵合技術27
2.4封裝成型技術28
2.5去飛邊毛刺29
2.6上焊錫29
2.7剪切成型30
2.8印字32
2.9裝配32
1+X技能訓練任務33
2.10晶圓劃片操作33
2.10.1任務描述35
2.10.2劃片操作流程35
2.10.3操作注意事項37
2.11芯片粘接操作37
2.11.1任務描述39
2.11.2芯片粘接的操作流程39
2.11.3點膠頭的安裝與更換40
2.12引線鍵合操作41
2.12.1任務描述41
2.12.2引線鍵合的操作流程41
2.12.3操作注意事項42
2.12.4鍵合線材料要求42
2.12.5鍵合對準42
2.13切筋成型操作43
2.13.1任務描述43
2.13.2切筋成型前的質量檢查43
2.13.3切筋成型的操作流程43
2.13.4操作注意事項44
項目小結44
習題二45
項目三氣密性封裝與非氣密性封裝46
項目導讀46
能力目標46
項目知識46
3.1陶瓷封裝48
3.1.1陶瓷封裝材料49
3.1.2陶瓷封裝工藝51
3.1.3其他陶瓷封裝材料52
3.2金屬封裝54
3.3玻璃封裝55
3.4塑料封裝56
3.4.1塑料封裝材料57
3.4.2塑料封裝工藝59
1+X技能訓練任務61
3.5塑封工藝操作61
3.5.1任務描述61
3.5.2塑封的工藝操作流程61
3.5.3操作注意事項64
項目小結65
習題三65
項目四典型封裝技術66
項目導讀66
能力目標66
項目知識66
4.1雙列直插封裝66
4.1.1陶瓷雙列直插封裝67
4.1.2多層陶瓷雙列直插封裝68
4.1.3塑料雙列直插封裝69
4.2四面扁平封裝71
4.2.1四面扁平封裝的基本概念和特點71
4.2.2四面扁平封裝的類型和結構72
4.2.3四面扁平封裝與其他幾種封裝的比較74
4.3球陣列封裝75
4.3.1BGA的基本概念和特點75
4.3.2球陣列封裝的類型和結構76
4.3.3球陣列封裝的製作及安裝79
4.3.4球陣列封裝檢測技術與質量控制81
4.3.5球陣列封裝基板84
4.3.6球陣列封裝的封裝設計85
4.3.7球陣列封裝的生產、應用及典型實例85
4.4芯片封裝技術86
4.4.1芯片尺寸封裝86
4.4.2倒裝芯片技術97
4.4.3MCM封裝與3D封裝技術100
1+X技能訓練任務108
4.5塑封機的日常維護與常見故障108
4.5.1任務描述108
4.5.2塑封機的日常維護108
4.5.3塑封機常見故障108
項目小結109
習題四109
項目五芯片測試工藝110
項目導讀110
能力目標110
項目知識110
5.1芯片測試工藝流程111
5.1.1芯片檢測工藝操作基礎知識111
5.1.2分選機111
5.2DUT板卡設計原則113
5.3數字芯片常見參數測試113
5.3.1開短路測試113
5.3.2輸出高低電平測試114
5.3.3電源電流測試114
5.4模擬芯片常見參數測試115
5.4.1輸入失調電壓115
5.4.2共模抑制比116
5.4.3優選不失真輸出電壓117
1+X技能訓練任務118
5.5重力式分選機工藝操作118
5.5.1任務描述118
5.5.2重力式分選機上料操作118
5.5.3重力式分選機測試操作120
5.5.4重力式分選機分選操作121
項目小結122
習題五123
項目六搭建集成電路測試平臺124
項目導讀124
能力目標124
項目知識124
6.1認識集成電路測試平臺124
6.1.1LK8820集成電路測試平臺124
6.1.2LK230T集成電路應用開發資源系統126
6.1.3Luntek集成電路測試軟件127
6.1.4LK8820集成電路測試平臺維護與故障127
1+X技能訓練任務129
6.2集成電路測試硬件環境搭建129
6.2.1任務描述129
6.2.2集成電路測試硬件環境實現分析129
6.2.3搭建集成電路測試硬件環境131
6.3創建集成電路測試程序133
6.3.1任務描述133
6.3.2集成電路測試實現分析133
6.3.3創建集成電路測試程序135
項目小結138
習題六138
項目七74HC138芯片測試139
項目導讀139
能力目標139
項目知識140
7.174HC138測試電路設計與搭建140
7.1.1任務描述140
7.1.2認識74HC138140
7.1.374HC138測試電路設計與搭建143
7.274HC138的開短路測試146
7.2.1任務描述146
7.2.2開短路測試程序實現分析146
7.2.3開短路測試程序設計148
7.374HC138的靜態工作電流測試153
7.3.1任務描述153
7.3.2靜態工作電流測試程序實現分析153
7.3.3靜態工作電流測試程序設計154
7.474HC138的直流參數測試156
7.4.1任務描述156
7.4.2直流參數測試程序實現分析156
7.4.3直流參數測試程序設計158
7.574HC138的功能測試160
7.5.1任務描述160
7.5.2功能測試程序實現分析160
7.5.3功能測試程序設計162
1+X技能訓練任務165
7.674HC138綜合測試程序設計165
7.6.1任務描述165
7.6.274HC138綜合測試程序設計165
7.6.374HC138芯片測試調試166
項目小結166
習題七168
項目八LM358芯片測試169
項目導讀169
能力目標169
項目知識169
8.1LM358測試電路設計與搭建169
8.1.1任務描述169
8.1.2認識LM358170
8.1.3LM358測試電路設計與搭建171
8.2LM358的直流參數測試175
8.2.1任務描述175
8.2.2直流參數測試實現分析175
8.2.3直流參數測試程序設計175
8.3LM358的功能測試181
8.3.1任務描述181
8.3.2功能測試實現分析182
8.3.3功能測試程序設計184
1+X技能訓練任務189
8.4LM358綜合測試189
8.4.1任務描述189
8.4.2LM358綜合測試程序設計189
8.4.3LM358芯片測試調試190
項目小結190
習題八191
參考文獻192