AI芯片：科技探索與AGI願景

本書旨在從創新的角度探討AI芯片的現狀與未來的發展。內容涵蓋AI芯片的類型與架構，深度學習領域中針對大模型和Transformer算法的優化，以及后Transformer時代的新興算法和計算範式，如超維計算、振蕩計算、神經符號AI等。

書中還介紹了半導體芯片技術的最新突破，包括芯粒技術、3D堆疊、晶背供電、光刻工藝和新型晶體管架構，以及分子憶阻器和芯片3D打印等顛覆性技術。此外，本書還探討了使用化學或生物材料製造“AI芯片”的可能性，以及AI芯片在科學發現中的創新應用，展望了“AI科學家”的可能性，以推動科研模式的革新。最後，本書對類腦芯片的系統級創新、具身智能芯片及通用人工智能（AGI）芯片架構未來進行了展望。

本書可供AI和芯片領域的研究人員、工程技術人員，科技、產業管理人員，創投從業者和相關專業研究生、本科生，以及所有對AI芯片感興趣的人士閱讀參考。



張臣雄，畢業於上海交通大學電子工程系，在德國卡爾斯魯厄理工學院（Karlsruhe Institute of Technology，KIT，原卡爾斯魯厄大學）理論電子學研究所（原赫茲實驗室）獲得工學碩士和工學博士學位。曾在德國西門子、Interphase任職多年，並在一家世界500強大型高科技企業擔任首席科學家，也曾在上海通信技術中心任CEO。張臣雄博士是兩家創業公司的創始人之一。他長期致力於半導體芯片的研究與開發，參與並領導了多個重要國際研究項目，多次獲得業內獎項。他有200余項專利在多個國家獲授權或在申請，出版多部專著並發表多篇學術論文，也是《AI芯片：前沿技術與創新未來》一書的作者。