SMT表面組裝技術(第4版)

第1章表面組裝技術概述
1.1表面組裝技術的發展及特點
1.1.1表面組裝技術的發展
1.1.2表面組裝技術的特點
1.1.3表面組裝技術生產線
1.2表面組裝技術的基本工藝流程
1.2.1單面貼裝工藝
1.2.2單面混裝工藝
1.2.3雙面貼裝工藝
1.2.4雙面混裝工藝
1.3表面組裝技術生產現場管理
1.3.1人員管理
1.3.2設備管理
1.3.3物料管理
1.3.4方法管理
1.3.5環境管理
習題1

第2章表面組裝材料
2.1表面組裝元器件
2.1.1表面組裝元器件的特點及分類
2.1.2表面組裝無源元件
2.1.3表面組裝片式有源器件
2.1.4表面組裝元器件的使用
2.1.5表面組裝元器件的發展趨勢
2.2電路板
2.2.1紙基覆銅箔層壓板
2.2.2環氧玻璃纖維布覆銅板
2.2.3複合基覆銅板
2.2.4金屬基覆銅板
2.2.5陶瓷印製板
2.2.6柔性印製板
2.3焊膏
2.3.1焊料合金粉末
2.3.2糊狀助焊劑
2.3.3焊膏的特性、分類及使用
2.4貼片膠
2.4.1貼片膠的主要成分
2.4.2貼片膠的特性要求
2.4.3貼片膠的使用要求
習題2

第3章表面塗敷
3.1焊膏塗敷
3.1.1印刷焊膏
3.1.2噴印焊膏
3.2貼片膠塗敷
3.2.1分配器點塗技術
3.2.2針式轉印技術
3.2.3膠印技術
3.2.4影響貼片膠黏結的因素
習題3

第4章貼片
4.1貼片概述
4.2貼片設備
4.2.1貼片機的基本組成
4.2.2貼片機的類型
4.2.3貼片機的工藝特性
4.2.4貼裝的影響因素
4.2.5貼片程式的編輯
4.3貼片機拋料原因分析及對策
4.3.1拋料發生位置
4.3.2拋料產生的原因及對策
習題4

第5章焊接
5.1波峰焊
5.1.1波峰焊的原理及分類
5.1.2波峰焊機
5.1.3波峰焊中的合金化過程
5.1.4波峰焊的工藝
5.1.5波峰焊缺陷與分析
5.2再流焊
5.2.1再流焊溫度曲線的設定及優化
5.2.2再流焊機
5.2.3再流焊缺陷分析
5.3選擇性波峰焊
5.3.1選擇性波峰焊概述
5.3.2選擇性波峰焊工藝應用注意事項
5.4其他焊接技術
5.4.1熱板傳導再流焊
5.4.2氣相再流焊
5.4.3鐳射再流焊
5.4.4通孔再流焊
習題5

第6章清洗
6.1污染物的種類
6.2清洗劑
6.2.1清洗機理
6.2.2清洗劑的選擇
6.2.3清洗劑的發展
6.3清洗方法及性能對比
6.3.1溶劑清洗法
6.3.2水清洗法
6.3.3半水清洗法
6.3.4各種清洗方法的性能對比
6.4清洗設備
6.4.1SMT範本清洗機
6.4.2回轉噴淋清洗機
6.4.3通過式毛刷清洗機
6.4.4模組化清洗設備
6.5清洗效果評估方法
6.5.1目測法
6.5.2溶液萃取的電阻率檢測法
6.5.3表面污染物的離子檢測法
習題6

第7章檢測
7.1視覺檢測
7.1.1自動光學檢測
7.1.2自動X射線檢測
7.1.3自動光學檢測和自動X射線檢測結合應用
7.2線上測試
7.2.1針床式線上測試技術
7.2.2飛針式線上測試技術
習題7

第8章返修
8.1返修概述
8.1.1電子產品故障規律
8.1.2電子產品故障分類
8.1.3元器件拆焊方法
8.2故障分析方法
8.2.1觀察法
8.2.2替換法
8.2.3比較法
8.2.4隔離法
8.2.5干擾法
8.2.6尋跡法
8.2.7電阻測量法
8.2.8電壓測量法
8.2.9電流測量法
8.2.10波形測量法
8.2.11升降溫法
8.2.12老化法
8.2.13邊緣校驗法
8.2.14故障字典法
8.2.15故障樹法
8.3元器件更換過程
8.3.1元器件拆卸
8.3.2元器件安裝
8.4維修案例
8.4.1問
8.4.2檢
8.4.3測
8.4.4析
8.4.5修
8.4.6重檢
8.4.7重測
習題8
參考文獻