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電子硬件DFX工程設計手冊

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電子硬件DFX工程設計手冊 電子硬件DFX工程設計手冊

作者:黃春光 
出版社:電子工業出版社
出版日期:2025-05-01
語言:簡體中文   規格:平裝 / 216頁 / 19 x 26 x 1.02 cm / 普通級/ 1-1
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電子電機
圖書介紹 - 資料來源:博客來   評分:
圖書名稱:電子硬件DFX工程設計手冊

內容簡介

DFX 被行業稱為卓越設計(DFx-Design for Excellence),是design for X的縮寫,通常將DFX定義為面向產品生命週期各環節或產品競爭力要素的設計,其中X可以代表產品生命週期或其中某一環節,如測試驗證、生產製造、供應發貨、安裝部署、運行維護、回收報廢、退服等,也可以代表產品競爭力或決定產品競爭力的因素,如可靠性、安全性、電磁兼容、成本等。
 
華為能夠在過去幾年的封鎖中突破一萬三千多種元器件和三千多種硬件電路板替代,Mate60系列手機實現遙遙領先,包括元器件、電子材料、電路板,以及各種技術組合,這背後體現的是極致系統工程能力。傳統的電子硬件設計是"段到段”串行開發的"接力賽”。例如,要開發一款手機,需要先完成功能設計,然後進行功能調試,再考慮可製造性DFM、可測試性DFT、可裝配性DFA、可靠性DFR等領域性能優化,往往串行開發過程時間較長,會迭代多輪。通過在硬件開發前期引入並實施DFx系統工程設計思想,讓產品開發成為"端到端”各領域同時上場的"足球賽”。
 
本書結合作者在華為20餘年的硬件工程開發經驗系統整理了產品環境適應性、硬件元器件選型、電子結構設計、熱設計、可靠性設計、剛性PCB設計、柔性FPC設計等實踐經驗,總結出DFX設計指南 916項條款。本書最後結合最新DFX工具參考電子硬件典型案例實戰演練,對埃隆.馬斯克的基於第一性原理的系統工程設計,及硬件工程設計"三高”(高密、高速、高可靠)極限做了介紹。
 

詳細資料

  • ISBN:9787121500947
  • 規格:平裝 / 216頁 / 19 x 26 x 1.02 cm / 普通級 / 1-1
  • 出版地:中國
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