| FindBook |
有 1 項符合
Cadence Allegro 17.4高速PCB設計實戰攻略的圖書 |
 |
Cadence Allegro 17.4高速PCB設計實戰攻略 作者：林超文 出版社：電子工業出版社 出版日期：2025-09-01 語言：簡體中文 規格：平裝 / 304頁 / 19 x 26 x 1.52 cm / 普通級/ 1-1 |
博客來| 圖書館借閱 |
| 國家圖書館 | 全國圖書書目資訊網 | 國立公共資訊圖書館 | 電子書服務平台 | MetaCat 跨館整合查詢 |
| 臺北市立圖書館 | 新北市立圖書館 | 基隆市公共圖書館 | 桃園市立圖書館 | 新竹縣公共圖書館 |
| 苗栗縣立圖書館 | 臺中市立圖書館 | 彰化縣公共圖書館 | 南投縣文化局 | 雲林縣公共圖書館 |
| 嘉義縣圖書館 | 臺南市立圖書館 | 高雄市立圖書館 | 屏東縣公共圖書館 | 宜蘭縣公共圖書館 |
| 花蓮縣文化局 | 臺東縣文化處 |
|
|
圖書介紹 - 資料來源：博客來 評分：
圖書名稱：Cadence Allegro 17.4高速PCB設計實戰攻略
內容簡介
本書依據Cadence PCB 17.4版本編寫，簡明介紹了利用Cadence PCB 17.4實現原理圖與PCB設計的方法和技巧。本書結合設計實例，配合大量的示意圖，以實用易懂的方式介紹Allegro17.4印製電路板設計流程和電路綜合設計的方法。本書注重實踐和應用技巧的分享。全書共16章，主要內容包括：Allegro 17.4的新功能、ORCAD原理圖設計、PCB封裝焊盤的設計、PCB設計環境及快速鍵、PCB Layout前置作業介紹、PCB佈局設計、設計規則的設置、佈線設計、DRC檢查、工程檔出、Allegro17.4高級設計技巧、RK3566主機板、RK3568主機板、RK3588主機板。
作者介紹
林超文，國內頂尖設計公司創始人兼首席技術官。EDA設計智匯館（www.pcbwinner.com)首席講師，為各大高校、電子科技企業進行CAE/高速硬體設計培訓。創辦EDA無憂學院580eda.net和EDA無憂人才網580eda.com，為企業提供精准獵頭和硬體研發人才委培服務。同時在硬體互連設計領域有18年的管理經驗，精通Cadence、Mentor、PADS、AD、HyperLynx等多種PCB設計與模擬工具。擔任IPC中國PCB設計師理事會會員，推動IPC互連設計技術與標準在中國的普及；長期帶領公司PCB設計團隊攻關軍工、航太、通信、工控、醫療、晶片等領域的高精尖設計與模擬專案。出版多本EDA書籍，系列書籍被業界稱為\高速PCB設計寶典”。
目錄
第1章 Allegro 17.4新增功能介紹1
1.1 使用者介面與操作體驗提升1
1.2 多螢幕與顯示優化4
1.3 設計流程與相容性增強5
1.4 視覺化與設計效率提升7
第2章 Allegro 17.4軟體安裝10
2.1 安裝License Manager10
2.2 安裝Allegro和OrCAD13
2.3 安裝補丁17
第3章 OrCAD原理圖設計20
3.1 創建工程20
3.2 元件庫管理21
3.2.1 添加元件庫21
3.2.2 元件庫及單個元件的創建22
3.2.3 分裂元器件的創建及使用25
3.2.4 創建Homogeneous類型元器件25
3.2.5 創建Heterogeneous類型元器件26
3.2.6 使用分裂元器件27
3.2.7 使用電子資料工作表創建元器件28
3.2.8 修改元器件29
3.3 原理圖編輯29
3.3.1 放置普通元器件30
3.3.2 放置電源和地30
3.3.3 元器件的基本操作31
3.3.4 創建電氣連接31
3.3.5 在同一個頁面創建電氣互聯32
3.3.6 在不同頁面之間創建電氣互聯33
3.3.7 使用匯流排創建連接33
3.4 原理圖繪製的其他操作34
3.5 原理圖的後處理37
3.5.1 原理圖初步檢查37
3.5.2 設計規則檢查38
3.6 原理圖的添加和修改39
3.6.1 批量替換40
3.6.2 批量更新40
3.6.3 元器件編號40
3.7 添加封裝屬性43
3.8 原理圖輸出46
3.9 層設計電路48
3.9.1 拼接式電路48
3.9.2 分層式電路48
第4章 PCB焊盤封裝的設計53
4.1 焊盤編輯介面53
4.2 焊盤的種類57
4.3 貼片封裝焊盤的建立57
4.4 外掛程式封裝焊盤的建立59
4.5 Flash焊盤的建立63
4.6 特殊形狀焊盤封裝的建立65
4.7 過孔封裝的建立68
第5章 元器件封裝的建立71
5.1 PCB封裝的組成71
5.2 元器件的分類71
5.3 嚮導建立封裝72
5.4 手動建立封裝78
5.5 PCB檔產生PCB封裝庫84
第6章 PCB使用者介面介紹及快速鍵設置85
6.1 PCB設計交互介面85
6.2 控制欄86
6.3 常用系統快速鍵89
6.4 快速鍵的自訂89
6.5 錄製及調用Script檔93
6.5.1 錄製Script檔93
6.5.2 調用Script文件95
6.6 顏色設置95
第7章 PCB的前期處理100
7.1 網表的生成100
7.1.1 第一方網表的生成100
7.1.2 協力廠商網表的生成103
7.2 網表的導入104
7.2.1 第一方網表的導入104
7.2.2 協力廠商網表的導入105
7.3 建立PCB工作檔 D精靈引導模式（Board Wizard）106
7.4 建立PCB工作檔 D普通模式112
7.5 板框（Outline）的建立118
第8章 PCB流程設計 D佈局124
8.1 佈局基本原則124
8.2 限制佈局區域設置124
8.2.1 禁止佈局區125
8.2.2 佈局高度限制區126
8.3 放置零件127
8.4 原理圖與PCB交互131
8.5 相同模組的佈局132
8.6 佈局常用指令詳解134
8.7 匯出DXF、3D文件143
第9章 PCB流程設計 D設計規則146
9.1 Constraint Manager介面介紹146
9.2 類的建立147
9.2.1 Net Class的建立147
9.2.2 Net Group的建立150
9.2.3 差分信號的建立151
9.2.4 Pin Pair的建立153
9.2.5 XNet的設置155
9.3 常用規則的設置158
9.3.1 線寬及過孔的規則設置158
9.3.2 Spacing 間距的設定160
9.3.3 相同網路間距的規則設置163
9.3.4 特殊區域線寬、間距的規則設置163
9.3.5 差分線的規則以及動態和靜態等長設置166
9.3.6 設置絕對傳輸延時168
9.3.7 設置相對傳輸延時169
9.3.8 晶片封裝長度導入171
9.3.9 規則的導入和匯出172
第10章 PCB流程設計 D佈線174
10.1 控制鼠線的顯示174
10.2 層面及元素的色彩管理175
10.3 限制佈線及打孔區域的設置177
10.4 自動佈線178
10.5 手動佈線及常用指令182
10.6 銅箔207
第11章 PCB流程設計 DDRC檢查217
11.1 DRC顯示及查詢217
11.2 規則檢查219
11.3 資料庫檢查222
11.4 更新DRC223
11.5 PCB狀態檢查223
第12章 PCB流程設計 D資料整理與工程檔輸出225
12.1 零件序號重新命名（Rename）225
12.2 絲印和極性點的調整229
12.3 PDF檔的輸出230
12.4 Gerber底片輸出231
12.5 鑽孔檔輸出235
12.6 IPC網表輸出237
12.7 零件座標檔輸出238
12.8 輸出的生產檔打包239
第13章 Allegro 17.4高級設計技巧240
13.1 批量截斷走線240
13.2 導入中文字元和圖片241
13.3 快速改變走線的線寬243
13.4 漸變式走線244
13.5 過孔網路修改245
13.6 Constraint Manager增加過孔的長度246
13.7 在銅箔及走線上顯示網路名稱248
13.8 一鍵開啟常用層面249
13.9 Allegro各副檔名的含義251
13.10 Allegro屬性說明251
13.11 通過Funckey設置多階快捷指令252
13.12 團隊協作功能253
13.13 將PADS導入Allegro261
13.14 Skill檔的載入262
13.15 3D PCB模型的設計和檢查265
13.15.1 設置器件高度265
13.15.2 制定STEP模型267
13.16 Advanced Mirror272
13.17 LabelTune274
13.18 Shield Generator276
13.19 Allegro自動包地並打孔280
13.20 Real-Time Route Analysis284
13.21 Find by query286
13.22 定制顯示面板290
13.23 板層選擇模式293
13.24 Coil Designer294
第14章 RK3566主機板PCB設計實例297
14.1 PCB疊層設計297
14.2 RK3566扇出設計297
14.3 高速信號PCB設計要求299
14.4 DDR4 PCB設計要求301
第15章 RK3568主機板PCB設計實例304
15.1 PCB疊層設計304
15.2 RK3568扇出設計304
15.3 高速信號PCB設計建議306
15.4 Clock/Reset電路PCB設計307
15.5 PMIC/Power電路PCB設計308
15.6 3568電源的DC-DC遠端回饋設計312
15.7 3568主電源PCB設計312
15.8 3568 GND管腳PCB設計314
第16章 RK3588主機板PCB設計實例316
16.1 PCB疊層設計316
16.2 RK3588扇出設計317
16.3 8GT/s及以上高速信號佈線建議319
16.4 PMIC/Power電路PCB設計323
1.1 使用者介面與操作體驗提升1
1.2 多螢幕與顯示優化4
1.3 設計流程與相容性增強5
1.4 視覺化與設計效率提升7
第2章 Allegro 17.4軟體安裝10
2.1 安裝License Manager10
2.2 安裝Allegro和OrCAD13
2.3 安裝補丁17
第3章 OrCAD原理圖設計20
3.1 創建工程20
3.2 元件庫管理21
3.2.1 添加元件庫21
3.2.2 元件庫及單個元件的創建22
3.2.3 分裂元器件的創建及使用25
3.2.4 創建Homogeneous類型元器件25
3.2.5 創建Heterogeneous類型元器件26
3.2.6 使用分裂元器件27
3.2.7 使用電子資料工作表創建元器件28
3.2.8 修改元器件29
3.3 原理圖編輯29
3.3.1 放置普通元器件30
3.3.2 放置電源和地30
3.3.3 元器件的基本操作31
3.3.4 創建電氣連接31
3.3.5 在同一個頁面創建電氣互聯32
3.3.6 在不同頁面之間創建電氣互聯33
3.3.7 使用匯流排創建連接33
3.4 原理圖繪製的其他操作34
3.5 原理圖的後處理37
3.5.1 原理圖初步檢查37
3.5.2 設計規則檢查38
3.6 原理圖的添加和修改39
3.6.1 批量替換40
3.6.2 批量更新40
3.6.3 元器件編號40
3.7 添加封裝屬性43
3.8 原理圖輸出46
3.9 層設計電路48
3.9.1 拼接式電路48
3.9.2 分層式電路48
第4章 PCB焊盤封裝的設計53
4.1 焊盤編輯介面53
4.2 焊盤的種類57
4.3 貼片封裝焊盤的建立57
4.4 外掛程式封裝焊盤的建立59
4.5 Flash焊盤的建立63
4.6 特殊形狀焊盤封裝的建立65
4.7 過孔封裝的建立68
第5章 元器件封裝的建立71
5.1 PCB封裝的組成71
5.2 元器件的分類71
5.3 嚮導建立封裝72
5.4 手動建立封裝78
5.5 PCB檔產生PCB封裝庫84
第6章 PCB使用者介面介紹及快速鍵設置85
6.1 PCB設計交互介面85
6.2 控制欄86
6.3 常用系統快速鍵89
6.4 快速鍵的自訂89
6.5 錄製及調用Script檔93
6.5.1 錄製Script檔93
6.5.2 調用Script文件95
6.6 顏色設置95
第7章 PCB的前期處理100
7.1 網表的生成100
7.1.1 第一方網表的生成100
7.1.2 協力廠商網表的生成103
7.2 網表的導入104
7.2.1 第一方網表的導入104
7.2.2 協力廠商網表的導入105
7.3 建立PCB工作檔 D精靈引導模式（Board Wizard）106
7.4 建立PCB工作檔 D普通模式112
7.5 板框（Outline）的建立118
第8章 PCB流程設計 D佈局124
8.1 佈局基本原則124
8.2 限制佈局區域設置124
8.2.1 禁止佈局區125
8.2.2 佈局高度限制區126
8.3 放置零件127
8.4 原理圖與PCB交互131
8.5 相同模組的佈局132
8.6 佈局常用指令詳解134
8.7 匯出DXF、3D文件143
第9章 PCB流程設計 D設計規則146
9.1 Constraint Manager介面介紹146
9.2 類的建立147
9.2.1 Net Class的建立147
9.2.2 Net Group的建立150
9.2.3 差分信號的建立151
9.2.4 Pin Pair的建立153
9.2.5 XNet的設置155
9.3 常用規則的設置158
9.3.1 線寬及過孔的規則設置158
9.3.2 Spacing 間距的設定160
9.3.3 相同網路間距的規則設置163
9.3.4 特殊區域線寬、間距的規則設置163
9.3.5 差分線的規則以及動態和靜態等長設置166
9.3.6 設置絕對傳輸延時168
9.3.7 設置相對傳輸延時169
9.3.8 晶片封裝長度導入171
9.3.9 規則的導入和匯出172
第10章 PCB流程設計 D佈線174
10.1 控制鼠線的顯示174
10.2 層面及元素的色彩管理175
10.3 限制佈線及打孔區域的設置177
10.4 自動佈線178
10.5 手動佈線及常用指令182
10.6 銅箔207
第11章 PCB流程設計 DDRC檢查217
11.1 DRC顯示及查詢217
11.2 規則檢查219
11.3 資料庫檢查222
11.4 更新DRC223
11.5 PCB狀態檢查223
第12章 PCB流程設計 D資料整理與工程檔輸出225
12.1 零件序號重新命名（Rename）225
12.2 絲印和極性點的調整229
12.3 PDF檔的輸出230
12.4 Gerber底片輸出231
12.5 鑽孔檔輸出235
12.6 IPC網表輸出237
12.7 零件座標檔輸出238
12.8 輸出的生產檔打包239
第13章 Allegro 17.4高級設計技巧240
13.1 批量截斷走線240
13.2 導入中文字元和圖片241
13.3 快速改變走線的線寬243
13.4 漸變式走線244
13.5 過孔網路修改245
13.6 Constraint Manager增加過孔的長度246
13.7 在銅箔及走線上顯示網路名稱248
13.8 一鍵開啟常用層面249
13.9 Allegro各副檔名的含義251
13.10 Allegro屬性說明251
13.11 通過Funckey設置多階快捷指令252
13.12 團隊協作功能253
13.13 將PADS導入Allegro261
13.14 Skill檔的載入262
13.15 3D PCB模型的設計和檢查265
13.15.1 設置器件高度265
13.15.2 制定STEP模型267
13.16 Advanced Mirror272
13.17 LabelTune274
13.18 Shield Generator276
13.19 Allegro自動包地並打孔280
13.20 Real-Time Route Analysis284
13.21 Find by query286
13.22 定制顯示面板290
13.23 板層選擇模式293
13.24 Coil Designer294
第14章 RK3566主機板PCB設計實例297
14.1 PCB疊層設計297
14.2 RK3566扇出設計297
14.3 高速信號PCB設計要求299
14.4 DDR4 PCB設計要求301
第15章 RK3568主機板PCB設計實例304
15.1 PCB疊層設計304
15.2 RK3568扇出設計304
15.3 高速信號PCB設計建議306
15.4 Clock/Reset電路PCB設計307
15.5 PMIC/Power電路PCB設計308
15.6 3568電源的DC-DC遠端回饋設計312
15.7 3568主電源PCB設計312
15.8 3568 GND管腳PCB設計314
第16章 RK3588主機板PCB設計實例316
16.1 PCB疊層設計316
16.2 RK3588扇出設計317
16.3 8GT/s及以上高速信號佈線建議319
16.4 PMIC/Power電路PCB設計323
|
