本書詳細介紹了半導體芯片製造中的核心技術——光刻技術。主要內容包括驅動光學光刻的基本方程和參數的相關知識、曝光系統和成像基礎理論、光刻系統組件、工藝和優化技術等;深入分析了光刻技術的發展前景,詳述了浸沒式光刻與極紫外(EUV)光刻。
本書(第二版)特別融合了作者在研究、教學以及重量大批量製造方面的獨特經驗,增加了關於接近式曝光方面的全新內容,同時更新並擴展了曝光系統、成像、曝光-離焦(E-D)法、硬件組件、工藝和優化以及EUV光刻和浸沒式光刻等方面的資料。
本書可供半導體光刻領域的工程師、管理者以及研究人員閱讀,還可作為高校微電子、光學工程、集成電路等相關學科的參考教材。