芯片封測從入門到精通

芯片封測是指芯片的封裝和測試，當芯片設計和製作完成後，需要進行封裝和測試。封裝類似於給芯片穿上堅固的防護外衣，使其可以在複雜的環境下工作，也可以保護芯片，便於散熱。測試即檢測芯片的好壞，同時檢查相關工藝環節所帶來的影響。

本書分為12章，第1章簡要介紹了芯片封測的概念和流程；第2章介紹了晶圓測試，包括檢測芯片的功能和晶圓的製造工藝；第3~8章重點介紹了傳統芯片封裝的工藝流程和原理；第9~10章主要介紹了先進封裝及載帶焊接技術；第11章介紹了最終測試，檢測芯片的最終功能及封裝環節所帶來的影響；第12章介紹了芯片封測的相關係統及數據異常分析。

本書涉及傳統芯片封裝測試的所有流程，敘述通俗易懂，並輔以大量的圖示，既可以作為微電子或集成電路專業的參考用書，也可以作為封裝測試公司新員工的培訓用書，還可以作為半導體初學者和愛好者的學習用書。



江一舟，上海凱虹科技電子有限公司研發部測試開發工程師，在半導體行業工作10多年，先後從事實驗室測試、產品工程、設備應用工程、產品流程管理、測試開發等工作。對芯片封裝測試有深入研究和豐富的工作經驗。

江一舟，上海凱虹科技電子有限公司研發部測試開發工程師，在半導體行業工作10多年，先後從事實驗室測試、產品工程、設備應用工程、產品流程管理、測試開發等工作。對芯片封裝測試有深入研究和豐富的工作經驗。