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電子材料

的圖書
電子材料 電子材料

作者:張勁燕 
出版社:五南圖書出版股份有限公司
出版日期:2008-02-13
語言:繁體書   
圖書介紹 - 資料來源:TAAZE 讀冊生活   評分:
圖書名稱:電子材料

電子材料包括範圍很廣,材料結構、材料物理或化學、半導體、超導體、液晶顯示器、薄膜電晶體、積體光學、全像術、微機電、醫工、感測器等等·本書專注半導體一個領域。重點在製造半導體元件所用的各種材料;長晶材料、晶圓製程材料、製程用材料、機器設備用材料、無塵室和廠務設施用材料、封裝材料等,本書均有詳盡的敘述。
  
編著者十幾年來一直在從事半導體相關的教學、收集了不少寶貴的資料。以將近一年的時間編著了這本電子材料,祈望能給想從事半導體製造的同學們一項內容豐富、有力的教科書,業界工程師、研究生、教授老師們一項便捷的參考。

作者簡介:

張勁燕

現職:逢甲大學電子系副教授

學歷:交通大學電子工程研究所博士

經歷:新加坡Intersil電子公司工程師

   ITT環宇電子公司工程經理

   台灣電子電腦公司半導體廠廠長、總經理

   萬邦電子公司總工程師

   明新工專電子科副教授(或兼科主任)

   逢甲大學電機系副教授

   逢甲大學電子系副教授(或兼系主任)

   逢甲大學電子系副教授2001~迄今

代表著作:半導體製程設備,2000,五南圖書出版

     工程倫理,2000,高立圖書公司

     工業電子學,2001,五南圖書出版

     深次微米矽製程技術,2002,五南圖書出版


目錄
第一章 矽和化合物半導體
第二章 微影照像用材料
第三章 摻質材料
第四章 介電質材料
第五章 清洗材料
第六章 蝕刻材料
第七章 金屬製程和材料
第八章 無塵室用材料
第九章 純水處理材料
第十章 廢水廢氣處理用材料
第十一章 封裝和材料
第十二章 厚膜和混成電路用材料
第十三章 奈料材料

商品資料
  • 作者: 張勁燕
  • 出版社: 五南圖書出版股份有限公司 出版日期:2008-02-13 ISBN/ISSN:9571136107
  • 語言:繁體中文 裝訂方式:平裝 頁數:520頁
  • 類別: 中文書> 科學> 應用科學
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