電子材料(三版)

　　電子材料包括範圍很廣，材料結構、材料物理或化學、半導體、超導體、液晶顯示器、薄膜電晶體、積體光學、全像術、微機電、醫工、感測器等等·本書專注半導體一個領域。重點在製造半導體元件所用的各種材料；長晶材料、晶圓製程材料、製程用材料、機器設備用材料、無塵室和廠務設施用材料、封裝材料等，本書均有詳盡的敘述。

　　編著者十幾年來一直在從事半導體相關的教學、收集了不少寶貴的資料。以將近一年的時間編著了這本電子材料，祈望能給想從事半導體製造的同學們一項內容豐富、有力的教科書，業界工程師、研究生、教授老師們一項便捷的參考。

作者簡介

張勁燕

現職：逢甲大學電子系副教授

學歷：交通大學電子工程研究所博士

經歷：新加坡Intersil電子公司工程師
　　　ITT環宇電子公司工程經理
　　　台灣電子電腦公司半導體廠廠長、總經理
　　　萬邦電子公司總工程師
　　　明新工專電子科副教授（或兼科主任）
　　　逢甲大學電機系副教授
　　　逢甲大學電子系副教授（或兼系主任）
　　　逢甲大學電子系副教授2001~迄今

代表著作：半導體製程設備，2000，五南圖書出版
　　　　　工程倫理，2000，高立圖書公司
　　　　　工業電子學，2001，五南圖書出版
　　　　　深次微米矽製程技術，2002，五南圖書出版

第一章　矽和化合物半導體
第二章　微影照像用材料
第三章　摻質材料
第四章　介電質材料
第五章　清洗材料
第六章　蝕刻材料
第七章　金屬製程和材料
第八章　無塵室用材料
第九章　純水處理材料
第十章　廢水廢氣處理用材料
第十一章　封裝和材料
第十二章　厚膜和混成電路用材料
第十三章　奈料材料