先進微電子3D-IC 構裝

　　輕、薄、短、小、快一直是電子業，尤其是積體電路(IC)技術，發展的最佳寫照。過去二十年，製程技術由深次微米(0.35微米，350奈米)一路微縮到現今的20奈米。其中做為數位電路開關的電晶體本身之訊號延遲，已經不再是訊號傳遞延遲的主要瓶頸。整個積體電路操作速度之提升，其關鍵反而落在訊號傳遞過程中的延遲，例如積體電路內之多層導體連線與晶片間輸出與輸入端連線的電阻電容延遲(RC-delay)。尤其當智慧型手機及平板電腦成為主流以來，強調省電與快速，縮短晶片間輸出與輸入端的連線距離或堆疊多個晶片成輕且薄的封裝技術更顯得重要起來。

　　本書從構裝的基本技術介紹起，沿著發展的軌跡有覆晶技術、系統整合晶片，再引入3D-IC最重要的貫穿矽引洞 (TSV, Through Silicon Via) 技術。內容深入淺出，配合實務之照片又以彩色印刷，引人入勝。可以幫助讀者深入瞭解此一技術。在第二版中更增添了3D IC晶圓接合技術。對於此領域之從業工程師們或是即將踏入此一產業的學子們，本書無疑是他們建立基礎，了解積體電路構裝技術的最佳首選。

作者簡介

許明哲

　　現職：
　　弘塑科技公司   研發專案計劃主持人

　　學歷：
　　國立成功大學   材料科學及工程研究所畢業

　　經歷：
　　工業技術研究院 材料所
　　材料機械性能及腐蝕防治實驗室 副研究員
　　中德電子材枓公司(美商MEMC台灣分公司)
　　矽晶圓長晶區生產部及品保部 主任
　　美商科磊公司( KLA& Tencor 台灣分公司)
　　半導體製程應用工程師

第一章 微電子構裝技術概論
第二章 覆晶構裝技術
第三章 UBM蝕刻製程
第四章 微電子系統整合技術之演進
第五章 3D-IC TSV堆叠技術之發展趨勢
第六章 TSV製程技術整合分析
第七章 3D IC製程之晶圓銅接合技術
第八章 TSV銅電鍍製程與設備技術
第九章 無電鍍鎳金在構裝技術上之發展
第十章 環保性無電鍍金技術於電子產業上之發展
第十一章 無電鍍鈀技術
第十二章 3D IC晶圓接合技術