購物比價找書網找車網
FindBook  
 有 5 項符合

先進微電子3D-IC 構裝

的圖書
先進微電子3D-IC構裝 先進微電子3D-IC構裝

作者:許明哲 
出版社:五南
出版日期:2017-03-25
語言:中文繁體   規格:平裝
圖書介紹 - 資料來源:TAAZE 讀冊生活   評分:
圖書名稱:先進微電子3D-IC 構裝

在構裝技術尚未完全進入3D TSV量產之前,FOWLP為目前最具發展潛力的新興技術。此技術起源於英飛凌(Infineon)在2001年所提出之嵌入式晶片扇出專利,後續於2006年發表技術文件後,環氧樹脂化合物(EMC)之嵌入式晶片,也稱作扇出型晶圓級構裝(FOWLP),先後被應用於各種元件上,例如:基頻(Baseband)、射頻(RF)收發器和電源管理IC(PMIC)等。其中著名公司包括英飛凌、英特爾(Intel)、Marvell、展訊(Spreadtrum)、三星(Samsung)、LG、華為(Huawei)、摩托羅拉(Motorola)和諾基亞(Nokia)等,許多半導體外包構裝測試服務(OSATS)和代工廠(Foundry),亦開發自己的嵌入式FOWLP,預測在未來幾年,FOWLP市場將有爆炸性之成長。有鑑於此,第三版特別新增第13章扇出型晶圓級(Fan-out WLP)構裝之基本製程與發展概況、第14章嵌入式扇出型晶圓級或面板級構裝(Embedded Fan-out WLP/PLP)技術,以及第15章 3D-IC導線連接技術之發展狀況。

本書適合於有志從事半導體製程研發、生產和應用之工程技術人員,以及產品推廣與技術行銷人員閱讀,也可作為電子、電機、光電、材枓、化工、機械、應用物理及應用化學等相關系所學習之參考用書。

作者簡介:

許明哲

現職:

弘塑科技公司研發專案計劃主持人

學歷:

國立成功大學材料科學及工程研究所畢業

經歷:

工業技術研究院材料所

材料機械性能及腐蝕防治實驗室副研究員

中德電子材枓公司(美商MEMC台灣分公司)

矽晶圓長晶區生產部及品保部主任

美商科磊公司(KLA & Tencor 台灣分公司)

半導體製程應用工程師

TOP

目錄
推薦序
序 文
致 謝
第一章 微電子構裝技術概論1
1. 前言
2. 電子構裝之基本步驟
3. 電子構裝之層級區分
4. 晶片構裝技術之演進
5. 參考資料
第二章 覆晶構裝技術(Flip Chip Package Technology)
1. 前言
2. 覆晶構裝技術(Flip Chip Technology)介紹
3. 其他各種覆晶構裝技術
4. 結論
5. 參考資料
第三章 覆晶構裝之 UBM 結構及蝕刻技術
1. 前言
2. UBM 結構
3. UBM 濕式蝕刻製程及設備
4. 各種 UBM 金屬層之蝕刻方法及注意事項
5. 結論
6. 參考資料
第四章 微電子系統整合技術之演進
1....
»看全部
TOP

商品資料
  • 作者: 許明哲
  • 出版社: 五南圖書出版股份有限公司 出版日期:2017-03-25 ISBN/ISSN:9789571190112
  • 語言:繁體中文 裝訂方式:平裝 頁數:356頁 開數:20K
  • 類別: 中文書> 科學> 應用科學
贊助商廣告
 
 
博客來 - 暢銷排行榜
世界上最透明的故事(日本出版界話題作,只有紙本書可以體驗的感動)
作者:杉井光
出版社:皇冠
出版日期:2024-09-30
$ 284 
博客來 - 暢銷排行榜
膽大黨 15 (首刷限定版)
作者:龍幸伸
出版社:東立
出版日期:2024-11-15
$ 221 
Taaze 讀冊生活 - 暢銷排行榜
《貓卡龍》2025年三角桌曆【臺北市流浪貓保護協會】
作者:臺北市流浪貓保護協會/黃宇璇/劉智豪/陳婕瑀/李懿芳
出版社:最新期數:最新一期出版日期:出刊頻率:出刊類型:紙製用品>時效日/月/掛/桌曆選擇訂閱期數:完成付款後,新訂戶將由目前最新一期寄發,續訂戶若已取得最新一期,則會從下一期繼續寄發。×Previous
$ 280 
 
金石堂 - 新書排行榜
滿洲鴉片小隊(05)
作者:門馬司
出版社:尖端漫畫
出版日期:2024-11-20
$ 170 
Taaze 讀冊生活 - 新書排行榜
芳子的十四歲夏天:我與神風特攻隊在台灣的日子
作者:中田芳子
出版社:商周出版
出版日期:2024-11-16
$ 315 
博客來 - 新書排行榜
滿洲鴉片小隊(05)網路限定版
$ 170 
金石堂 - 新書排行榜
成了鬼家人的他備受寵愛(1)
作者:五梅えるこ
出版社:台灣角川股份有限公司
出版日期:2024-11-21
$ 111 
 

©2024 FindBook.com.tw -  購物比價  找書網  找車網  服務條款  隱私權政策