圖書介紹 - 資料來源:TAAZE 讀冊生活 目前評分: 評分:
圖書名稱:半導體封裝工程 商品資料
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作者:
郭嘉龍
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出版社:
全華圖書股份有限公司
ISBN/ISSN:9572127047
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語言:繁體中文
裝訂方式:平裝
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類別:
二手書> 中文書> 電腦> 電腦總論
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