高密度軟性電路板入門

第一章軟性印刷電路板入門1.1什麼是印刷電路板1.2軟性印刷電路板1.3軟性印刷電路板的特徵和用途第二章軟性印刷電路板的發展趨勢2.1應用技術的發展趨勢2.2設計技術的發展趨勢2.3材料技術的發展及未來動向2.4製造技術的發展及未來動向第三章軟性電路板的設計3.1成本因素3.2功能設計3.3材料選擇3.4高密度線路基板3.5多層Rigid-Flex基板3.6利用增層法的多層Rigid-Flex基板3.7障蔽結構3.8露空接腳3.9微凸塊陣列第四章軟性電路板的構裝方法4.1接腳[零件的構裝4.2SMT構裝4.3COF(IC晶片直接構裝)4.4CSP,MCM4.5永久連接4.6半永久連接4.7非永久連接第五章軟性電路板的製造技術5.1軟性電路板製程的特殊問題5.2兩面穿孔軟性電路板的製造5.3捲帶式RTR(Reel-to-Reel)生產方式5.4多層Rigid-Flex的製造5.5露空接腳製程第六章軟性電路板的品質控制6.1軟性電路板的規格6.2材料試驗6.3軟性電路板的測試第七章軟性電路板的發展驅趨勢7.1世界的動態7.2日本的概況7.3美國的動向7.4歐洲的動向7.5遠東地區(日本除外)

第一章軟性印刷電路板入門1.1什麼是印刷電路板1.2軟性印刷電路板1.3軟性印刷電路板的特徵和用途第二章軟性印刷電路板的發展趨勢2.1應用技術的發展趨勢2.2設計技術的發展趨勢2.3材料技術的發展及未來動向2.4製造技術的發展及未來動向第三章軟性電路板的設計3.1成本因素3.2功能設計3.3材料選擇3.4高密度線路基板3.5多層Rigid-Flex基板3.6利用增層法的多層Rigid-Flex基板3.7障蔽結構3.8露空接腳3.9微凸塊陣列第四章軟性電路板的構裝方法4.1接腳[零件的構裝4.2SMT構裝4.3COF(IC晶片直接構裝)4.4CSP,MCM4.5永久連接4.6半永久連接4.7非永久連接第...