圖解SMT接合材料入門

第1章　SMT與電子材料　第1節　表面黏著技術SMT(SurfaceMountingTechnology)　第2節　表面黏著元件SMD(SurfaceMountDevice)　第3節　印刷電路板　第4節　SMT封裝　第5節　板上連接式晶片封裝COB(ChipOnBoard)　第6節　SMT、COB混合封裝　第7節　LCD封裝　第8節　電子材料的黏度與流動性　第9節　電子材料之成分與硬化反應　第10節　電子材料的硬化物物性　第11節　電子材料的接著力第2章　SMT封裝　第12節　焊劑的組合　第13節　焊劑的組合　第14節　焊劑的黏彈性　第15節　焊劑的印刷適合性　第16節　焊劑的保存與準備　第17節　焊劑的印刷　第18節　平坦化熱處理的溫度分布(ReflowProfile)與濕潤度　　　　　(Wettability)　第19節　焊劑的洗淨　第20節　焊粒(SolderBall)與側粒(SideBall)　第21節　引線開口(LeadOpen)　第22節　橋接(Bridge)與晶片翹立　第23節　SMD接著劑的組成與用途　第24節　SMD接著劑的物性與物理法則　第25節　SMD接著劑的選用與準備　第26節　SMD接著劑的塗裝條件　第27節　SMD接著劑的塗裝安定性　第28節　SMD接著劑的硬化條件與修檢修(Repair)　第29節　SMD接著劑的塗裝量異常　第30節　接著劑的引線與滴下　第31節　晶片偏移　第32節　元件落下與與元件的熱破壞第3章　SMT的新技術　第33節　連接盤(Land)與光罩(Mask)的設計　第34節　微間距(FinePitch)QFP封裝　第35節　無鉛焊劑(LeadFreeSolderPaste)　第36節　導電性焊劑工法　第37節　球狀格子陣列(BGA)、晶片尺寸封裝(CSP)焊料凸塊　　　　　(Bump)的形成　第38節　預塗層(Precoat)焊料工法　第39節　焊料預塗層技術　第40節　焊料預塗層技術　第41節　自行調整(Self-Alignment)接著劑第4章　COB(ChipOnBoard)封裝　第42節　晶片接合劑(DieBondingPaste)的成分與特性　第43節　晶片接合劑(DieBondingPaste)的選定與使用方法　第44章　供給不良與引線　第45節　流跡(BleedOut)　第46節　孔隙(Void)　第47節　孔隙的對策　第48節　接著不良　第49節　接合不良2，印刷電路板的翹曲(Warp)　第50節　晶片偏移、晶片傾斜　第51節　晶片被覆劑(ChipCoatingPaste)的用途與種類　第52節　晶片被覆劑的選擇與保存　第53節　晶片被覆劑的塗裝方式　第54節　氣泡　第55節　裂縫(Crack)１　第56節　裂縫2第5章　BGA、CSP、FC的封裝　第57節　何謂BGA　第58節　BGA的封裝　第59節　何謂CSP　第60節　CSP的封裝　第61節　浮動晶片(FlipChip，FC)(或稱倒裝晶片)　第62節　倒裝晶片連接C4(ControlledCollapseChipConnection/各向異性導電薄膜ACF(AnisotropicConductiveFilm)工法　第63節　環氧焊料密封連接ESC(EpoxySolderEncapsulatedConnection)/SBB工法　第64節　墊料(UnderFill)第6章　電子材料的評估與管理　第65節　信賴度試驗　第66節　地球環境問題1　第67節　地球環境問題2　第68節　材料安全資料表MSDS(MaterialSafetyDataSheet)　第69節　規格書　第70節　ISO9000，ISO14000　第71節　電子材料的海外輸送　第72節　電子材料的安全保管　第73節　電子材料的安全使用方法　第74節　電子材料的廢棄索　引　

第1章　SMT與電子材料　第1節　表面黏著技術SMT(SurfaceMountingTechnology)　第2節　表面黏著元件SMD(SurfaceMountDevice)　第3節　印刷電路板　第4節　SMT封裝　第5節　板上連接式晶片封裝COB(ChipOnBoard)　第6節　SMT、COB混合封裝　第7節　LCD封裝　第8節　電子材料的黏度與流動性　第9節　電子材料之成分與硬化反應　第10節　電子材料的硬化物物性　第11節　電子材料的接著力第2章　SMT封裝　第12節　焊劑的組合　第13節　焊劑的組合　第14節　焊劑的黏彈性　第15節　焊劑的印刷適合性　第16節　焊劑的保存與準備　第17節　焊劑的印...