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圖解SMT接合材料入門

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圖解SMT接合材料入門 圖解SMT接合材料入門

作者：郭嘉龍　
出版社：全華圖書股份有限公司
出版日期：2000-11-03
語言：繁體書   
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圖書介紹 - 資料來源：博客來   評分：
圖書名稱：圖解SMT接合材料入門

內容簡介

　　本書介紹有關ＳＭＴ技術之接合材料及使用這些材料時需注意的重點。除此之外，並介紹各種的封裝技術，例如：SMT與COB的混合封裝、LCD封裝、QFP封裝、COB封裝，及BGA、CSP、FC等封裝。本書適用於從事封裝作業的技術人員參考使用。

　　
 

目錄

　　第1章　SMT與電子材料　

  • 第1節　表面黏著技術SMT(Surface Mounting Technology)　
  • 第2節　表面黏著元件SMD(Surface Mount Device)　
  • 第3節　印刷電路板　
  • 第4節　SMT封裝　
  • 第5節　板上連接式晶片封裝COB(Chip On Board)　
  • 第6節　SMT、COB混合封裝　
  • 第7節　LCD封裝　
  • 第8節　電子材料的黏度與流動性　
  • 第9節　電子材料之成分與硬化反應　
  • 第10節　電子材料的硬化物物性　
  • 第11節　電子材料的接著力

    　　第2章　SMT封裝　

  • 第12節　焊劑的組合　
  • 第13節　焊劑的組合　
  • 第14節　焊劑的黏彈性　
  • 第15節　焊劑的印刷適合性　
  • 第16節　焊劑的保存與準備　
  • 第17節　焊劑的印刷　
  • 第18節　平坦化熱處理的溫度分布(Reflow Pro file)與濕潤度(Wettability)　
  • 第19節　焊劑的洗淨　
  • 第20節　焊粒(Solder Ball)與側粒(Side Ball)　
  • 第21節　引線開口(Lead Open)　
  • 第22節　橋接(Bridge)與晶片翹立　
  • 第23節　SMD接著劑的組成與用途　
  • 第24節　SMD接著劑的物性與物理法則　
  • 第25節　SMD接著劑的選用與準備　
  • 第26節　SMD接著劑的塗裝條件　
  • 第27節　SMD接著劑的塗裝安定性　
  • 第28節　SMD接著劑的硬化條件與修檢修(Repair)　
  • 第29節　SMD接著劑的塗裝量異常　
  • 第30節　接著劑的引線與滴下　
  • 第31節　晶片偏移　
  • 第32節　元件落下與與元件的熱破壞

    　　第3章　SMT的新技術　

  • 第33節　連接盤(Land)與光罩(Mask)的設計　
  • 第34節　微間距(Fine Pitch)QFP封裝　
  • 第35節　無鉛焊劑(Lead Free Solder Paste)　
  • 第36節　導電性焊劑工法　
  • 第37節　球狀格子陣列(BGA)、晶片尺寸封裝(CSP)焊料凸塊(Bump)的形成　
  • 第38節　預塗層(Precoat)焊料工法　
  • 第39節　焊料預塗層技術　
  • 第40節　焊料預塗層技術　
  • 第41節　自行調整(Self-Alignment)接著劑

    　　第4章　COB(Chip On Board)封裝　

  • 第42節　晶片接合劑(Die Bonding Paste)的成分與特性　
  • 第43節　晶片接合劑(Die Bonding Paste)的選定與使用方法　
  • 第44章　供給不良與引線　
  • 第45節　流跡(Bleed Out)　
  • 第46節　孔隙(Void)　
  • 第47節　孔隙的對策　
  • 第48節　接著不良　
  • 第49節　接合不良2，印刷電路板的翹曲(Warp)　
  • 第50節　晶片偏移、晶片傾斜　
  • 第51節　晶片被覆劑(Chip Coating Paste)的用途與種類　
  • 第52節　晶片被覆劑的選擇與保存　
  • 第53節　晶片被覆劑的塗裝方式　
  • 第54節　氣泡　
  • 第55節　裂縫(Crack)１　
  • 第56節　裂縫2

    　　第5章　BGA、CSP、FC的封裝　

  • 第57節　何謂BGA　
  • 第58節　BGA的封裝　
  • 第59節　何謂CSP　
  • 第60節　CSP的封裝　
  • 第61節　浮動晶片(Flip Chip，FC)(或稱倒裝晶片)　
  • 第62節　倒裝晶片連接C4(Controlled Collapse Chip Connection/各向異性導電薄膜ACF(Anisotropic Conductive Film)工法　
  • 第63節　環氧焊料密封連接ESC(Epoxy Solder EncapsulatedConnection)/SBB工法　
  • 第64節　墊料(Under Fill)

    　　第6章　電子材料的評估與管理　

  • 第65節　信賴度試驗　
  • 第66節　地球環境問題1　
  • 第67節　地球環境問題2　
  • 第68節　材料安全資料表MSDS(Material Safety Data Sheet)　
  • 第69節　規格書　
  • 第70節　ISO9000，ISO14000　
  • 第71節　電子材料的海外輸送　
  • 第72節　電子材料的安全保管　
  • 第73節　電子材料的安全使用方法　
  • 第74節　電子材料的廢棄

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    詳細資料

    • ISBN：9572130188
    • 叢書系列： 實用電子
    • 規格：平裝 / 296頁 / 普通級 / 單色印刷 / 初版
    • 出版地：台灣
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