增層．多層印刷電路板技術

第1章　印刷電路板的歷史1.1　搖籃期1-11.2　發展期1-51.3　多層板期1-71.4　增層電路板期1-10第2章　多層印刷電路板的種類及構造2.1　印刷電路板概說2-12.2　印刷電路板的分類2-32.3　關於立體連接2-52.4　構造2-62.4.1　電鍍貫穿孔多層印刷電路板2-62.4.2　金屬核心/基面之多層印刷電路板2-72.4.3　Flex-rigid多層印刷電路板2-92.4.4　增層印刷電路板2-102.4.5　複印€W層印刷電路板2-102.4.6　導電膏連接之增層印刷電路板2-112.4.7　其它2-12第3章　電子機器的組裝及印刷電路板的要求特性3.1　電子機器的構成3-13.2　組裝階層3-23.3　LSI的變化3-43.4　半導體元件的封裝3-73.5　主機板及BackPanel3-113.6　印刷電路板要求的規格3-123.7　CSP及裸晶粒組裝3-13第4章　多層印刷電路板的電氣特性4.1　導體電阻4-24.2　絕緣電阻4-44.3　特性阻抗及傳輸速度4-74.4　串訊4-154.5　EMI、其他特性4-17第5章　電鍍貫穿孔多層印刷電路板的製程5.1　電鍍貫穿孔法的製程5-15.2　減去法5-45.3　加成法5-95.4　盲孔、埋孔（IVH）5-125.5　順序積層法5-14第6章　增層法多層印刷電路板的製程6.1　增層法的比較6-26.2　附樹脂銅箔（RCC）的製程6-46.3　使用熱硬化性樹脂的製程6-66.4　使用感光性樹脂的製程6-76.5　採用其它電鍍法的方式6-96.6　使用導電膏的增層製程6-116.7　採用整批積層的方法6-146.8　核心基板與表面的平坦化6-146.9　多重層間的連接6-15第7章　多層印刷電路板的絕緣材料7.1　銅箔基板7-27.1.1　銅箔基板的要求特性7-27.1.2　銅箔基板的構造及特性7-57.1.3　低電容率材料之積層板7-177.1.4　銅箔基板的製法及構成材料7-177.2　增層基板用的材料7-387.2.1　感光性絕緣樹脂7-457.2.2　熱硬化性樹脂7-467.2.3　附樹脂銅箔7-477.2.4　其他的材料7-48第8章　多層印刷電路板的設計及資料加工原圖8.1　多層印刷電路板的設計要點8-18.1.1　多層印刷電路板設計的必要事項8-28.1.2　組裝方式及印刷電路板8-38.1.3　電氣特性8-108.1.4　印刷電路板的尺寸8-118.1.5　製程的選擇8-158.1.6　材料的選擇8-158.1.7　印刷電路板的表面處理8-168.1.8　面板的取料、批次的大小等8-178.2　回路設計的流程8-188.2.1　回路˙組裝設計8-188.2.2　模擬（Simulation）及CAM資料的製作8-228.3　資料加工原圖（Artwork）8-238.3.1　資料加工原圖的工程8-248.3.2　光罩薄膜材料8-278.3.3　直接描繪系統8-30第9章　多層印刷電路板的主要製程技術9.1　內層圖案製作9-19.1.1　前處理9-29.1.2　感光性阻絕層的塗佈、壓膜9-49.1.3　曝光9-79.1.4　顯影9-109.1.5　蝕刻9-119.1.6　剝離9-169.1.7　檢查9-169.2　多層積層9-189.2.1　積層的製程9-189.3　孔加工9-369.3.1　連接孔9-369.3.2　鑽孔資料9-399.3.3　使用機械鑽頭的鑽孔法9-409.3.4　使用雷射的鑽孔法9-509.3.5　使用光的開孔法9-569.3.6　其他的開孔法9-569.4　電鍍9-589.4.1　使用於印刷電路板的電鍍9-589.4.2　電鍍的基礎9-599.4.3　電鍍的基礎面處理9-619.4.4　連接及圖案製作用的電鍍9-679.5　外層圖案製作9-919.5.1　外層圖案製作的程序9-919.5.2　前處理9-969.5.3　埋孔9-979.5.4　外層用的阻絕層9-979.5.5　感光性阻絕層的形成9-989.5.6　曝光9-999.5.7　顯影9-1009.5.8　蝕刻9-1019.5.9　剝離9-1029.5.10　檢查9-1029.6　防焊阻絕層9-1039.6.1　阻絕層的種類及特性9-1049.6.2　防焊阻絕層的製程9-1069.7　印刷電路板的最終加工9-1119.7.1　最終加工工程的製程9-1119.7.2　表面處理9-1139.7.3　機械加工9-1209.8　基準體系9-121第10章　多層印刷電路板的品質保證及信賴性10.1　印刷電路板的品質保證10-210.1.1　應該保證的品質10-210.1.2　印刷電路板的品質保證體系（履歷管理）10-310.1.3　印刷電路板的檢查10-410.2　品質管理及信賴性保證10-1510.3　多層印刷電路板的信賴性10-1610.3.1　印刷電路板所受的應力及環境試驗10-1710.3.2　連接的信賴性10-2210.4　印刷電路板的相關規格10-51第11章　製造的自動化及生產管理11.1　多層印刷電路板的特徵11-111.2　生產管理11-211.3　自動化及工廠配置11-311.4　成本11-5第12章　今後的組裝與印刷電路板12.1　LSI的變化12-112.2　印刷電路板的複合化12-412.3　光回路印刷電路板12-5

第1章　印刷電路板的歷史1.1　搖籃期1-11.2　發展期1-51.3　多層板期1-71.4　增層電路板期1-10第2章　多層印刷電路板的種類及構造2.1　印刷電路板概說2-12.2　印刷電路板的分類2-32.3　關於立體連接2-52.4　構造2-62.4.1　電鍍貫穿孔多層印刷電路板2-62.4.2　金屬核心/基面之多層印刷電路板2-72.4.3　Flex-rigid多層印刷電路板2-92.4.4　增層印刷電路板2-102.4.5　複印€W層印刷電路板2-102.4.6　導電膏連接之增層印刷電路板2-112.4.7　其它2-12第3章　電子機器的組裝及印刷電路板的要求特性3.1　電子機器的構成3-13.2　組裝階層3-23.3　L...