高密度多層電路版設計

　　本書對於增層電路板的製程及材料均有介紹，內容淺顯易懂，除了可作為了解現在增層電路板的概況，亦可作為設計時之參考。適用於一般電子工程師及大專院校理工系的學生！其內容有介紹高密度多層電路板使用之相關材料特性、製程以及市場概況，是一本技術入門的好書！

第1章　增層電路板

• 1.1　什麼是增層電路板1-2
• 1.2　增層電路板的結構1-3
• 1.3　增層電路板的發展歷史1-6
• 1.3.1　解決電路板密度的問題1-6
• 1.3.2　SLC開發計畫1-6
• 1.3.3　裸晶封裝計畫的歷史1-7
• 1.4　增層電路板適用的產品1-10
• 1.4.1　微處理器模組1-10
• 1.4.2　漢字辨識卡1-12
• 1.4.3　符號環(token-ring LAN)區域網路卡1-16
• 1.4.4　無線數據機PC卡1-18
• 1.4.5　工作站擴充卡1-19
• 1.4.6　3D圖形加速卡1-21
• 1.4.7　單晶片BGA1-21
• 1.4.8　PC的多晶模組封裝1-22

第2章　裸晶的封裝技術

• 2.1　1600對300的覆晶封裝(Flip Chip)2-2
• 2.1.1　接點數目的比較2-2
• 2.1.2　電性的比較2-4
• 2.2　覆晶式封裝的設計重點2-4
• 2.2.1　晶片和基板的變形2-4
• 2.2.2　接合部份壽命的改善2-7
• 2.3　樹酯封膠2-8
• 2.3.1　沒有樹酯封膠固定的基板壽命2-8
• 2.3.2　樹酯封膠固定的壽命2-10
• 2.3.3　歷史實驗2-11
• 2.4　樹酯封膠的覆晶式封裝結構2-13
• 2.4.1　半導體晶片製程2-13
• 2.4.2　利用樹酯封膠減少變形位移量2-16
• 2.5　金凸塊2-16
• 2.5.1　打線封裝到覆晶式封裝的設計2-162.5.1
• 2.5.2　利用電鍍金形成凸塊2-17
• 2.6　封裝技術2-20
• 2.6.1　樹酯封膠的覆晶式封裝2-20

第3章　增層電路板的設計

• 3.1　設計準則3-2
• 3.1.1　層間絕緣層厚度3-2
• 3.1.2　特性阻抗50Ω3-3
• 3.2　裸晶的承載3-4
• 3.3　何謂QM？3-6
• 3.3.1　QM的項目3-6
• 3.3.2　QM基板的結構3-8
• 3.4　雜　訊3-15
• 3.4.1　開關雜訊的比較3-15
• 3.4.2　封裝尺寸越小雜訊越小3-16
• 3.5　時脈頻率可以高達GHz3-18
• 3.5.1　時脈速度的改善3-18
• 3.5.2　裸晶封裝與BGA的比較3-19

第4章　增層電路板的構成材料

• 4.1　剝離強度(peel strength)4-2
• 4.1.1　電鍍銅的剝離強度4-2
• 4.1.2　可靠性實驗4-2
• 4.2　其他要求特性4-4
• 4.2.1　燃燒實驗4-4
• 4.2.2　特性的取捨4-6
• 4.3　增層層的光蝕刻製程4-6

第5章　增層電路板製程

• 5.1　雷射鑽孔和機械鑽孔5-2
• 5.1.1　基本製程步驟5-2
• 5.1.2　光蝕刻製程的選擇5-4
• 5.1.3　簾幕式(curtain coater)絕緣層塗佈方式5-4
• 5.2　不完全栓孔的成因5-10
• 5.2.1　正確栓孔的形成5-10
• 5.2.2　栓孔凸塊的形成5-12
• 5.3　積　層5-16
• 5.3.1　多層化需注意的問題點5-16
• 5.3.2　選擇最佳製程條件5-17
• 5.4　形成線路5-18
• 5.4.1　利用電鍍形成細導線5-18
• 5.4.2　細導線的錨定狀態5-19
• 5.5　基　層5-21

第6章　增層電路板的檢查

• 6.1　檢查增層電路板6-2
• 6.2　不良品的原因6-3
• 6.2.1　絕緣層厚度6-3
• 6.2.2　栓孔的檢查項目6-4
• 6.3　檢查方式的發展6-8
• 6.3.1　半導體製程的檢查方式6-8
• 6.3.2　圖形辨識檢查設備6-9
• 6.4　製程監控6-10
• 6.4.1　製程監控的問題點6-10
• 6.4.2　提昇品質標準6-11

第7章　增層電路板的可靠性

• 7.1　裸晶封裝7-2
• 7.1.1　故障模式7-2
• 7.1.2　封裝時晶片的破壞7-5
• 7.2　樹酯接合部份的壽命7-6
• 7.2.1　壽命實驗7-6
• 7.2.2實驗結果分析7-7
• 7.3　電路板的故障原因7-13
• 7.3.1　銅離子遷移7-13
• 7.3.2　裂口的產生7-15
• 7.3.3　裂口的影響7-16
• 7.4　加速實驗的順序7-18
• 7.4.1　熱循環加速實驗7-19
• 7.5　使用環境的壽命預測7-22
• 7.5.1　實際使用壽命的預測7-22
• 7.5.2　溫度／濕度／偏壓的加速實驗7-24
• 7.5.3　高溫加速實驗7-26

第8章　使用增層電路板的BGA基板

• 8.1　何謂BGA8-2
• 8.2　複雜的應力狀態8-2
• 8.3　BGA製程8-9
• 8.4　封裝的可靠性8-13

第9章　日本增層電路板發展現況

• 9.1　技術分類9-2
• 9.1.1　依結構分類9-2
• 9.1.2　依製程分類9-2
• 9.1.3　依栓孔下孔形成方式分類9-3
• 9.1.4　依栓孔形成方式分類9-3
• 9.1.5　依絕緣層形成方式分類9-3
• 9.1.6　依線路形成方式分類9-4
• 9.2　日本各廠家的技術特徵9-4
• 9.3　製程控制重點9-11
• 9.4　應用時必須注意的重點9-12
• 9.4.1　使用增層電路板的重點9-13
• 9.4.2　實例介紹9-14

第10章　多晶片模組封裝(MCM)

• 10.1　MCM的歷史10-2
• 10.2　MCM封裝時的尺寸變化10-9
• 10.3　晶片的品質問題10-13
• 10.4　新封裝技術的時代10-18

參考文獻