高密度實裝技術

第1章實　裝1-1　何謂實裝21-2　三種的分類41-3　何謂系統61-4　SOCSiP81-5　ASIC101-6　IP121-7　SOC時代的PCB141-8　最新的實裝技術資訊16第2章零　件2-1　電子零件的小型化以及裝置的小型化202-2　插入零件、表面實裝零件222-3　IC封裝的角色242-4　IC封裝的構造262-5　LSI的封裝282-6　Package的標準化302-7　主要的LSIPackage322-8　CSP、機能Package342-9　基板362-10　個別零件382-11　印刷零件40第3章IC3-1　SOC與SIP443-2　HIC463-3　MCM483-4　Module503-5　BareChip與KGD523-6　Chip的實裝543-7　Bump563-8　Bump與連接583-9　三次元實裝603-10　三次元實裝的連接62第4章基　板4-1　基板的基礎664-2　PWB的種類684-3　多層基板704-4　積層(Build-Up)基板724-5　撓性基板(FlexiblePWB)744-6　各基板的特徵(1)764-7　各基板的特徵(2)784-8　複合基板804-9　其他的基板824-10　VIA844-11　VIA的關連用語864-12　積層(Build-Up)基板的VIA的構造884-13　三次元基板90第5章PCB5-1　焊料與公害945-2　焊接裝置965-3　Flow,Re-flow,Mask985-4　焊接不良，曼哈頓現像1015-5　零件實裝機1035-6　實裝的過程1055-7　檢查1085-8　非接觸檢查1105-9　接觸檢查1125-10　Repair1145-11　CAE、CAD、與CAM、CAT1175-12　作畫裝置1195-13　切斷、外型加工121第6章熱6-1　熱的發生與傳遞1246-2　PCB上熱的傳遞1266-3　熱抵抗1286-4　熱抵抗計算例1306-5　散熱器(HeatSink)的形狀與效果1326-6　風扇1346-7　風扇與灰塵1366-8　機構體內空氣的流動1386-9　特殊的冷缺裝置1416-10　VIA與熱1436-11　熱模擬145第7章電　氣7-1　高速電路與Noise1507-2　特性阻抗1527-3　反射1547-4　終端處理1577-5　Cross-Talk1607-6　Cross-Talk的對策1627-7　GroundPulse,SSN.1657-8　By-passCondenser1677-9　EMI電磁防害1697-10　模擬與模型171第8章電路設計8-1　焊接用設計1748-2　實際的電容的特性1778-3　By-pass電容在實裝上的注意1798-4　基板　封裝的電容1828-5　BUS設計的觀念1858-6　並列Bus的Bus幅度1878-7　並列Bus的Skew1898-8　並列Bus與序列Bus1918-9　高速Series傳送技術1948-10　層之間的Cross-TalkNoise1968-11　基板的電路特性1998-12　終端的位置、測試Pad202參考資料205

第1章實　裝1-1　何謂實裝21-2　三種的分類41-3　何謂系統61-4　SOCSiP81-5　ASIC101-6　IP121-7　SOC時代的PCB141-8　最新的實裝技術資訊16第2章零　件2-1　電子零件的小型化以及裝置的小型化202-2　插入零件、表面實裝零件222-3　IC封裝的角色242-4　IC封裝的構造262-5　LSI的封裝282-6　Package的標準化302-7　主要的LSIPackage322-8　CSP、機能Package342-9　基板362-10　個別零件382-11　印刷零件40第3章IC3-1　SOC與SIP443-2　HIC463-3　MCM483-4　Module503-5　BareChip與KGD523-6　Chip的實裝543-7　Bump563-8　Bump與連接583-9　...