高密度構裝技術：100問題解說

第1章　構裝技術1-11為何構裝技術在IT(高度資訊技術)產業中，以不可或缺的關鍵技術之姿展露頭角？1-22為何構裝技術會被稱為JISSO技術？1-43為何銲接技術在過去是構裝技術的代名詞？1-64為何需要高密度構裝技術？1-75為何在日本會發行構裝技術藍圖(Roadmap)？1-106為何構裝技術在日本大學裡不為人知？1-147為何表面構裝技術成為現今的主流？1-168為何構裝階層和JissoLevel會有差異？1-189為何半導體晶圓前工程之重佈線技術成為構裝技術？1-21第2章　高密度構裝之半導封裝技術2-110為何半導體元件需要封裝？2-211為何表面構裝型之封裝起了變革？2-312為何邏輯元件和記憶體元件之封裝形式不相同？2-613為何在400支腳以上之高腳數QFP不存在？2-914為何BGA成為現今的封裝主流？2-1115為何BGA在構裝時焊接比較容易實施？2-1416為何BGA中之PBGA最被廣泛使用？2-1617為何使用FCBGA於超高性能伺服器系列之超高腳數封裝？2-1818為何在行動機器體系必須用CSP的超小型封裝？2-2019為何CSP有利於小型化？2-2220為何在CSP系列中之BGA型變成為主流？2-2421為何CSP並非是標準化名稱？2-2622為何TAB未能推廣成為泛用的構裝技術？2-2923為何晶圓級構裝和裸晶構封裝是不相同的？2-3124為何裸晶構裝被喻為最高級的高密度構裝？2-3325為何裸晶構裝需要KGD？2-3526為何會有爆米花(popcorn)現象？2-3727為何SiP在系統LSI中是有效用的？2-3928為何需要3維構裝？2-4229為何會名為複合化技術？2-4530為何電腦PC在使用時主機會發熱？2-4731為何在Jisso需要高速傳輸回路設計？2-5032為何在高密度構裝技術，必須有系統設計整合技術？2-5233為何無鉛對環保是必要的？2-5334為何需要無鹵素(HalogenFree)？2-5635為何半導體封裝技術推進到系統化？2-5736為何半導體封裝技術演變成各種形態及製程？2-5937為何BGA所使用之材料和當今之封裝材料不同？2-6238為何高密度構裝技術的標準化是以JEITA組織為重心？2-64第3章　印刷電路板(PWB)3-139為何印刷電路板這麼重要？3-240為何印刷電路板持續被採用？3-341為何印刷電路板會種類繁多？3-642為何印刷電路板有各式各樣的基材？3-943為何會有印刷電路板之材料藍圖(Roadmap)？3-1344為何日本跟美國對材料的要求有所不同？3-1945為何印刷電路板之設計持續在變化中？3-2446為何要使用單面電路板？3-2747為何使用雙面電路板？3-3048為何要使用多層電路板？3-3449為何增層電路板會成為高密度構裝的主流？3-3950為何要使用軟性電路板？3-4651為何軟硬結合板會成為另人期待的技術？3-4952為何Tape型基板之市場成長率升高？3-5253為何硬質基板之泛用性這麼高？3-5654為何增層基板(BuildupSubstrate)被使用於高階封裝？3-6055為何陶瓷基板有良好的可靠度？3-6656為何減層法在過去是主流製造技術？3-6857為何半加成法會展露頭角？3-6958為何印刷電路板會有可靠度的問題？3-7059為何要細線路(FinePattern)？3-7560為何電子產品要愈來愈小型化？3-8161為何要將零件內埋？3-8462為何內埋電容成為下一世代技術？3-8863為何內埋電阻成為下一世代技術？3-9164為何需要內埋被動元件之基礎架構(Infrature)？3-9465為何要將半導體埋入印刷電路板？3-9566為何需要光電子元件之封裝？3-9667為何要採用MEMS技術？3-9968為何短交期是十分重要？3-10069為何需要無鉛焊料？3-10170為何需要無鹵素化？3-105第4章　構裝設備、檢查信賴性4-171為何高密度基板之構裝很艱難？4-272為何0603零件需要專用吸嘴？4-373為何QFP無法再微型化？4-674為何需要控制印刷機的離版速度？4-875為何高密度構裝之網版設計很重要呢？4-1176為何印刷機需要使用密閉式刮刀？4-1277為何錫膏、接著劑需要作溫控？4-1478為何會存在有各式各樣的組裝機？4-1579為何會有各式各樣的影像辨識方式？4-2080為何要使用捲帶式零件？4-2381為何基板不容許板翹？4-2582為何組裝頭必須有加壓控制功能？4-2683為何組裝機需要3D之感測器(Sensor)？4-2984為何模組化Mounter需要有最佳化之構裝軟體？4-3185為何有各種之無鉛焊料？4-3286為何回焊爐會有多個加熱段設計？4-3587為何需要用氮氣回焊？4-3788為何使用於無鉛焊料之回焊爐需要有較小的溫度變化(　)？4-3889為何每一個工程均需要檢查機？4-4090為何在線路接合檢查需進行影像辨識？4-4291為何要求檢查要3D化？4-4492為何無法用外觀檢查以確保BGA、CSP之接合可靠度？4-4793為何構裝設備要連接網路？4-4894為何一直持續使用至今？4-4895為何製程中控制(Inprocesscontrol)是有效的？4-5096為何要進行不良品檢查？4-5297為何對所有的線路作微細化一直無進展？4-5498為何開始稱呼構裝設備之TCO？4-5599為何組裝機因應裸晶封裝一直無進展？4-56100為何焊錫焊接之替代方法一直未出現？4-57

第1章　構裝技術1-11為何構裝技術在IT(高度資訊技術)產業中，以不可或缺的關鍵技術之姿展露頭角？1-22為何構裝技術會被稱為JISSO技術？1-43為何銲接技術在過去是構裝技術的代名詞？1-64為何需要高密度構裝技術？1-75為何在日本會發行構裝技術藍圖(Roadmap)？1-106為何構裝技術在日本大學裡不為人知？1-147為何表面構裝技術成為現今的主流？1-168為何構裝階層和JissoLevel會有差異？1-189為何半導體晶圓前工程之重佈線技術成為構裝技術？1-21第2章　高密度構裝之半導封裝技術2-110為何半導體元件需要封裝？2-211為何表面構裝型之封裝起了變...