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IC封裝製程與CAE應用(第三版)

的圖書
IC封裝製程與CAE應用(第三版) IC封裝製程與CAE應用(第三版)

作者:鍾文仁陳佑任 
出版社:全華圖書股份有限公司
出版日期:2010-11-26
語言:繁體書   
圖書介紹 - 資料來源:TAAZE 讀冊生活   評分:
圖書名稱:IC封裝製程與CAE應用(第三版)

■ 適用對象:大學、科大電子、電機系「半導體製程」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。
■ 本書特色:
1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。
2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。
3.使讀者了解CAE工程在IC封裝製程的相關應用。
4.適用於大學、科大電子、電機系「半導體製程」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。
■ 內容簡介:
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外,針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering,CAE) 的應用有更詳細的描述;從IC封裝製程(晶圓切割、封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程分析應用在IC封裝,能使讀者在IC封裝製程的領域有更多的收獲!本書適合大學、科大電子、電機系"半導體製程"課程或相關業界人士及有興趣之讀者使用。


目錄
1
前 言
1-1 封裝的目的[1]1-1
1-2 封裝的技術層級區分1-2
1-3 封裝的分類1-4
1-4 IC封裝技術簡介1-4
1-5 IC封裝的發展[4]1-5
2
IC封裝製程
2-1  晶圓切割(Wafer Saw)2-1
2-2 晶片黏結2-3
2-3 聯線技術2-5
2-3-1 打線接合(Wire Bonding)2-6
2-3-2 卷帶自動接合(Tape Automated Bonding,TAB)[6][7]2-11
2-3-3 覆晶接合(Flip Chip,FC)2-13
2-4 封膠(Molding)2-15
2-5 剪切/成型(Trim/Form)2-17
2-6 印字(Mark)2-18
2-7 檢測(Inspection)2-19
3
IC元件的分類/介紹
3-1 封裝外型標準化的機構[1]3-1
3-2 IC元件標準化的定...
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商品資料
  • 作者: 鍾文仁、陳佑任
  • 出版社: 全華圖書股份有限公司 出版日期:2010-11-26 ISBN/ISSN:9572163787
  • 語言:繁體中文 裝訂方式:平裝 頁數:520頁
  • 類別: 中文書> 政府考用> 升學考試
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