薄膜工程學(第2版)

　　本書以深入淺出的方式介紹薄膜多樣化之製程技術，不但可以發現薄膜不僅是資訊社會追求輕薄短小電子元件製作之關鍵技術，更是現今奈米技術必備之重要製程，也對薄膜的功能有基本的認識，其內容包含有:薄膜形成技術、磊晶成長、半導體薄膜、光學薄膜、有機薄膜、介電體薄膜、磁性薄膜之分類、敘述其基礎及原理、製作參數及現實之製作技術等。

本書特色

　　1.本書除了說明薄膜技術之基本原理外,也介紹了最尖端技術，在產業應用領域上，是一本極易理解之教科書。
　　2.讓讀者了解薄膜其基礎及原理、製作參數及實際之製作技術等。
　　3.本書介紹薄膜對半導體及各種資訊相關元件之高性能化、高積體化、輕量化之貢獻。
　　4.適合用於科大機械、電子、材料、光電系之「薄膜工程」、「薄膜技術」相關課程所使用，亦可供各業界人士參考使用。

第１章 薄膜工程學 1-1
1.1 薄膜的基礎 1-1
1.1.1 前　言 1-1
1.1.2 代表性薄膜製作法：PVD與CVD 1-1
1.1.3 薄膜的形成過程 1-2
1.1.4 磊晶術(epitaxy) 1-9
1.1.5 柱狀結構(columnar structure) 1-11
1.2 薄膜製程與應用 1-13
1.2.1 前　言 1-13
1.2.2 薄膜特有現象與效果 1-13
1.2.3 薄膜製作(成膜)技術之概論 1-15
1.2.4 薄膜製程 1-17
1.2.5 薄膜的實用化與界面控制 1-22
1.2.6 結　語 1-24

第2章 薄膜製作法 2-1
2.1 真空蒸鍍 2-1
2.1.1 前　言 2-1
2.1.2 真空蒸鍍法 2-2
2.1.3 分子束磊晶(MBE)法 2-9
2.1.4 使用激發種之蒸鍍 2-12
2.2 濺鍍(sputtering)法 2-15
2.2.1 輝光放電電漿基礎 2-15
2.2.2 濺射之基礎過程 2-17
2.2.3 濺射之薄膜製作設備 2-21
2.3 化學氣相沉積法 2-26
2.3.1 前　言 2-26
2.3.2 CVD基本原理 2-26
2.3.3 熱CVD 2-33
2.3.4 電漿CVD 2-39
2.3.5 光CVD 2-43
2.3.6 其他之CVD技術 2-44
2.3.7 結　語 2-44

第3章 薄膜的評估 3-1
3.1 形狀、結構評估 3-1
3.1.1 形狀評估、膜厚測試 3-1
3.1.2 結晶構造評估 3-14
3.2 組成評估、分析 3-33
3.2.1 前　言 3-33
3.2.2 為何組成評估是必要的 3-34
3.2.3 組成分析與評估方法 3-35
3.2.4 組成評估之實例 3-39
3.2.5 結　語 3-44
3.3 力學、機械的性質評估 3-44
3.3.1 內應力 3-44
3.3.2 硬　度 3-49
3.3.3 附　著 3-52

第4章 薄膜的功能與應用 4-1
4.1 半導體薄膜 4-1
4.1.1　矽系薄膜 4-1
4.1.2　化合物薄膜半導體薄膜 4-13
4.2　光學薄膜與透明導電膜 4-25
4.2.1 基本公式 4-26
4.2.2 反射防止膜6) 4-28
4.2.3 狹帶域過頻器(narrow-band pass filter) 4-30
4.2.5 透明導電膜 4-32
4.2.5 現實之薄膜 4-37
4.3 介電體薄膜 4-43
4.3.1 介電常數 4-43
4.3.2 交流電場之介電常數 4-46
4.3.3 界面分極 4-47
4.3.4 強介電體 4-49
4.3.5 壓電性 4-51
4.3.6 焦電性 4-51
4.3.7 強介電體薄膜之電氣傳導 4-52
4.3.8 絕緣破壞與加速試驗 4-55
4.4 磁性薄膜 4-57
4.4.1 磁性薄膜基礎 4-57
4.4.2 磁性薄膜的應用 4-74
4.5 薄膜的化學性質與功能 4-83
4.5.1 前　言 4-83
4.5.2 疏水性與親水性 4-84
4.3.3 蝕刻性 4-88
4.5.4 結　語 4-93
4.6 有機薄膜 4-94
4.6.1 前　言 4-94
4.6.2 薄膜製作技術 4-95
4.6.3 真空蒸鍍之各種參數 4-98
4.6.4 有機分子之方位(配向)成長法磊晶成長 4-102
4.6.5 印刷法 4-104
4.6.6 結　語 4-105

索　引 索-1