目錄
第一章 技術趨勢
1-1 高頻時代關鍵元件－砷化鎵
1-2 RF主流製程技術與趨勢分析
1-3 奈米碳管發展簡介及未來展望
1-4 MRAM簡介及未來發展趨勢
1-5 行動電話–快閃記憶體成長的驅動力
1-6 高階封測市場與技術趨勢
第二章 市場動態
2-1 SiP（系統級封裝）發展現況與趨勢
2-2 射頻晶片發展趨勢與產業概況
2-3 LCD TV控制IC功能與規格發展趨勢探討
第三章 商機探討
3-1 決戰高階－IBM的晶圓代工策略
3-2 資本支出與半導體景氣循環
3-3 台灣WLAN晶片機會之所在
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半導體技術與趨勢前瞻的圖書 |
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半導體技術與趨勢前瞻 作者：拓墣產業研究所 出版社：拓墣科技股份有限公司 出版日期：2003-09-01 語言：繁體書 |
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圖書介紹 - 資料來源：TAAZE 讀冊生活 評分：
圖書名稱：半導體技術與趨勢前瞻
半導體景氣復甦，尤其是消費性電子與通訊產品的成長最明顯，而DVD+RW光碟機、數位電視、顯示器系統解決方案、連線、認證與可攜式等應用產品或功能，將是推升這一波半導體成長的主力。2003年第三季的復甦跡象相當明顯，平面顯示器與數位電視已成為明星產品，DRAM與Flash市場也快速成長。SIA半導體產業協會表示在PC、手機與DVD Player等消費性電子商品帶動下， 2004年全球半導體產值成長至少超過二成，年產值將首度超過2,000億美元。
拓墣產業研究所（TRI）掌握半導體產業發展的脈絡，分別從產業技術趨勢、市場動態、商機探討三方面著手研究，期望在此景氣復甦的關鍵時刻，使讀者能充分並快速掌握半導體產業發展要點。通訊晶片是台灣廠商積極佈局重點，也是台廠下一階段能否再次高度成長的主要動力來源，晶圓代工業者面對IBM微電子來勢洶洶的挑戰，下一階段的競賽中是否依然能保持領先地位恐有變數，而LCD TV相關晶片進入戰國時代，台灣的機會又在哪邊?拓墣產業研究所將一一為您解答。
拓墣產業研究所 光電半導體產業研究中心2003.9
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第一章 技術趨勢
1-1 高頻時代關鍵元件－砷化鎵
1-2 RF主流製程技術與趨勢分析
1-3 奈米碳管發展簡介及未來展望
1-4 MRAM簡介及未來發展趨勢
1-5 行動電話–快閃記憶體成長的驅動力
1-6 高階封測市場與技術趨勢
第二章 市場動態
2-1 SiP（系統級封裝）發展現況與趨勢
2-2 射頻晶片發展趨勢與產業概況
2-3 LCD TV控制IC功能與規格發展趨勢探討
第三章 商機探討
3-1 決戰高階－IBM的晶圓代工策略
3-2 資本支出與半導體景氣循環
3-3 台灣WLAN晶片機會之所在
第一章 技術趨勢
1-1 高頻時代關鍵元件－砷化鎵
1-2 RF主流製程技術與趨勢分析
1-3 奈米碳管發展簡介及未來展望
1-4 MRAM簡介及未來發展趨勢
1-5 行動電話–快閃記憶體成長的驅動力
1-6 高階封測市場與技術趨勢
第二章 市場動態
2-1 SiP（系統級封裝）發展現況與趨勢
2-2 射頻晶片發展趨勢與產業概況
2-3 LCD TV控制IC功能與規格發展趨勢探討
第三章 商機探討
3-1 決戰高階－IBM的晶圓代工策略
3-2 資本支出與半導體景氣循環
3-3 台灣WLAN晶片機會之所在
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商品資料
- 作者： 拓墣產業研究所
- 出版社： 拓墣科技股份有限公司 出版日期：2003-09-01 ISBN/ISSN：9572906321
- 裝訂方式：平裝 頁數：112頁
- 類別： 中文書> 商業> 職場成功法
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