電路板允收規範IPC-A-600G手冊

1.0簡介1.1範圍1.2目的1.3本手冊之用法1.4分級1.5允收規格1.6參考資料1.7尺度與公差1.8術語及定義1.9工藝水準2.0外觀特性2.1板邊2.2基材2.3基材次表面2.4噴錫板或熔錫板2.5鍍通孔概要2.6未鍍孔2.7板邊接觸金手指2.8標記2.9防焊綠漆2.10圖形尺度特性2.11平坦度3.0可觀察到的內在特性3.1介質材料3.2導線概論3.3鍍通孔概論3.4鑽孔式鍍通孔3.5衝(沖)孔式鍍通孔4.0其他雜項4.1軟性及軟硬合板4.2金屬夾心電路板4.3表面全平板5.0清潔度試驗5.1焊錫性試驗5.2電性之完整

1.0簡介1.1範圍1.2目的1.3本手冊之用法1.4分級1.5允收規格1.6參考資料1.7尺度與公差1.8術語及定義1.9工藝水準2.0外觀特性2.1板邊2.2基材2.3基材次表面2.4噴錫板或熔錫板2.5鍍通孔概要2.6未鍍孔2.7板邊接觸金手指2.8標記2.9防焊綠漆2.10圖形尺度特性2.11平坦度3.0可觀察到的內在特性3.1介質材料3.2導線概論3.3鍍通孔概論3.4鑽孔式鍍通孔3.5衝(沖)孔式鍍通孔4.0其他雜項4.1軟性及軟硬合板4.2金屬夾心電路板4.3表面全平板5.0清潔度試驗5.1焊錫性試驗5.2電性之完整