中國大陸半導體產業聚落發展暨大廠策略研究報告

全球半導體產業發展史1980年之前是美國獨霸，到了1980年代則是日本崛起，1990年代起轉向韓國、台灣與新加坡，而自2000年以後，中國大陸將是新興重鎮。伴隨著全球資通訊產業製造重鎮轉移至中國大陸，帶動龐大之半導體市場需求，其次中國大陸政府透過國家型計畫發展重點產業，在第十次五年計畫納入半導體產業為重點產業，並發佈18號文件後確定政策方向，透過財稅、金融、關稅、土地與人才等措施帶動IC製造、IC封裝測試與IC設計等產業，而在第十一次五年計畫則發展主軸為提高技術層次並擴及半導體材料與設備領域。中國大陸政府除了扶植中國大陸IC設計、晶圓代工與半導體封裝測試產業，亦積極吸引國際半導體大廠至中國大陸設廠，進而形成三大半導體產業聚落，分別是長三角、珠三角與京津環渤海等地區，至於中西部地區則開始萌芽發展。在三大產業聚落特徵方面，長三角地區主要是由IC製造帶頭，包括中芯國際與華虹NEC等，輔以IC設計與封裝測試，京津環渤海地區先是以IC設計為主而後有IC製造。珠三角地區則由於產業規模相較於前兩者為小，主要是消費性、通訊IC設計與封裝測試。隨著製造板塊轉移、政策扶植、人才投入帶動中國大陸半導體產業興起，而資本市場之中國熱加速中國大陸晶圓代工廠商產能擴張，連動吸引IC設計與封裝測試產業興起。整體而言，中國大陸之產業聚落將在全球半導體產業供應鏈扮演關鍵性之角色。