本書針對製造半導體的主要裝置詳盡解說。不僅介紹半導體所有製程及與各使用裝置的關係，並深入解析這些裝置的構造、動作原理及性能，輔以圖解進行細部分析，建立系統化知識。 你我日常生活離不開的電腦、手機等電子產品，它們具備的智慧型功能要靠半導體才得以完成，因此半導體是資訊化社會不可或缺的核心要素。本書即針對半導體如何製造的具體內容來說明，從實踐的觀點專業分析半導體製造的整體架構，著重在半導體的所有製程與具代表性製造裝置。
作者簡介：
菊地正典
1944年生，1968年東京大學工學部物理工學科畢業後，即進入日本電氣公司（NEC），長期從事半導體元件及製程開發相關工作，累積半導體開發與量產的豐富經驗。1996年擔任NEC公司半導體事業集團總工程師，2000年擔任NEC電子元件總工程師，2002年起擔任日本半導體製造裝置協會（SEAJ）專務理事。著作有：《圖解半導體》（世茂出版），監修《圖解半導體製造裝置》。
賴金雅春
1972年神戶大學工學部畢業後，即任職於日本電氣公司（NEC），負責超高速半導體元件、製程開發工作，並於相模原事業場從事半導體製造工廠前段製程到後段製程的生產線及製程品質管理。2002年4月起，外派至日本半導體製造裝置協會。共同著作有：《ULSI製造裝置實用便覽》（Science Forum）、《圖解半導體製造裝置》（世茂出版）。
春日壽夫
1970年大阪大學基礎工學部畢業後，即任職於日本電氣公司（NEC），進行半導體封裝技術開發，以及執行美國NEC公司半導體後段工程的工場建設及營運。目前從事NEC Electronics的技術涉外總括業務，並兼任JEITA及IEC半導體‧實裝相關標準化與技術動向委員會的要職。主要著作有：《CSP/BGA技術》、《CSP實裝技術》（以上日刊工業新聞社出版）、《高密度實裝技術100問》（工業調查會）以及《圖解半導體製造裝置》（世茂出版）。
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