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圖書介紹 - 資料來源：TAAZE 讀冊生活 評分：
圖書名稱：CSP技術－高密度IC封裝PART 1
商品資料
- 作者： 陳連春
- 出版社： N/A 出版日期：1998-09-01 ISBN/ISSN：9789578173255
- 語言：繁體中文 裝訂方式：平裝
- 類別： 二手書> 中文書
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