| FindBook |
有 2 項符合
CSP技術PART II:高密度IC封裝的圖書 |
五南文化廣場網路書店
三民網路書店| 圖書館借閱 |
| 國家圖書館 | 全國圖書書目資訊網 | 國立公共資訊圖書館 | 電子書服務平台 | MetaCat 跨館整合查詢 |
| 臺北市立圖書館 | 新北市立圖書館 | 基隆市公共圖書館 | 桃園市立圖書館 | 新竹縣公共圖書館 |
| 苗栗縣立圖書館 | 臺中市立圖書館 | 彰化縣公共圖書館 | 南投縣文化局 | 雲林縣公共圖書館 |
| 嘉義縣圖書館 | 臺南市立圖書館 | 高雄市立圖書館 | 屏東縣公共圖書館 | 宜蘭縣公共圖書館 |
| 花蓮縣文化局 | 臺東縣文化處 |
|
|
圖書介紹 - 資料來源：TAAZE 讀冊生活 評分：
圖書名稱：CSP技術PART II:高密度IC封裝
商品資料
- 作者： 陳連春, 萩本英二
- 出版社： N/A 出版日期：2000-05-01 ISBN/ISSN：9789578173859
- 語言：繁體中文 裝訂方式：平裝
- 類別： 二手書> 中文書
|
