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CSP技術PART II:高密度IC封裝

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CSP技術高密度IC封裝 PART II CSP技術高密度IC封裝 PART II

作者:陳竹男 
出版社:建興
圖書介紹 - 資料來源:TAAZE 讀冊生活   評分:
圖書名稱:CSP技術PART II:高密度IC封裝
商品資料
  • 作者: 陳連春, 萩本英二
  • 出版社: N/A 出版日期:2000-05-01 ISBN/ISSN:9789578173859
  • 語言:繁體中文 裝訂方式:平裝
  • 類別: 二手書> 中文書
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