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CSP技術PART II:高密度IC封裝

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CSP技術高密度IC封裝 PART II

作者：陳竹男　
出版社：建興

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圖書名稱：CSP技術PART II:高密度IC封裝

商品資料

作者：陳連春, 萩本英二
出版社： N/A 出版日期：2000-05-01 ISBN/ISSN：9789578173859
語言：繁體中文裝訂方式：平裝
類別：二手書> 中文書

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