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半導體封裝測試製程安全衛生調查研究 102藍A319的圖書 |
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半導體封裝測試製程安全衛生調查研究 作者：楊秀宜,張大元 出版社：勞動部勞研所 出版日期：2014-03-01 語言：繁體中文 規格：平裝 / 55頁 / 21 x 29.7 cm / 普通級/ 單色印刷 / 初版 |
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圖書介紹 - 資料來源：TAAZE 讀冊生活 評分：
圖書名稱：半導體封裝測試製程安全衛生調查研究 102藍A319
本研究顯示國內積體電路封裝測試產業製程所使用化學品種類不多，空氣中有害物測定結果低於1/10「勞工作業環境空氣中有害物容許濃度標準」，噪音及極低頻磁場量測結果亦低於標準值與建議值，人因工程之相關危害是勞工關切之議題，可進一步規劃進行相關調查評估。
商品資料
- 作者： 楊秀宜、張大元
- 出版社： 勞動與職業安全衛生研究所 出版日期：2014-03-01 ISBN/ISSN：9789860406504
- 語言：繁體中文 裝訂方式：平裝 頁數：55頁 開數：A4
- 類別： 中文書> 政府考用> 政府出版品
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