天選.矽島：川普風暴下的科技島

推薦序  鴻海領導軟硬整合 永續矽島優勢

推薦序  矽島領航，驅動全球科技新紀元

自序    板蕩一甲子

 

1.1以終為始，掌握未來商機的基本框架

1.2多元分工，乾坤再造

1.3定義問題與解決問題的能力

1.4重新尋找台灣的定位
 

2.1  17世紀之後的另一次大裂解時代

2.2  新賽局與角逐者

2.3  以策略框架回應指數型的成長商機

2.4  變形金剛（Transformer）與美式壟斷
 

3.1  Go far,go together

3.2  風雨如晦，雞鳴不已

3.3  風起雲湧，前浪後浪

3.4  量產、成本至上的時代

3.5  江山如此多嬌，引無數英雄競折腰
 

4.1  新中國的挑戰：河東、河西

4.2  伐謀、伐交：中國半導體業的困局

4.3  電動車的霸權之爭
 

5.1  2024-2030年的半導體成長展望

5.2  如何與兩匹狼共舞？

 

 

　　回顧近年的國際局勢，地緣政治的緊張持續升溫，對全球產業供應鏈與經濟發展產生深遠影響，而台灣作為全球科技供應鏈的重要節點，角色至關重要。隨著科技與經濟的快速變遷，台灣也面臨諸多挑戰：如何在激烈的國際競爭中維持領先地位？如何透過創新與策略調整來應對全球市場的不確定性？這些問題不僅攸關台灣的未來發展，也關係到全球產業生態的平衡與重構。

 

　　台灣作為全球科技供應鏈的重要一環，其半導體產業的無可替代性，使其在國際地緣政治與產業競爭中舉足輕重。然而，面對國際分工關係的變化，台灣必須以更靈活的策略來應對美中兩國要求涇渭分明的競爭格局。面對地緣政治與產業競爭的雙重壓力，台灣不僅需要持續強化半導體與 ICT 產業的優勢，還需積極探索新興領域，以確保在國際分工中保持核心地位。

 

　　作為鴻海精密工業的董事長，自 2019 年起，我便領導集團進行數位化與產業轉型升級，提出以「3+3」為核心的經營戰略。此戰略涵蓋三大產業：電動車、數位健康與機器人，以及三項新技術：人工智慧、半導體與新世代通訊技術。此外，我們還將發展延伸至三大平台：智慧電動車（Smart EV）、智慧製造（Smart Manufacturing）、與智慧城市（Smart City）。在智慧城市領域，當前的挑戰是數據孤島問題，導致服務效率下降和使用者體驗不佳。數據管理各自為政，分散於不同系統間，整合困難且增加管理成本，降低了決策品質與工作效率。鴻海提出了一個智慧城市的平台架構，整合市民服務、數位稅務、智慧交通等功能，期望透過統一平台強化服務品質與管理效率，全面提升市民的生活體驗，讓硬體製造廠也有先進的應用實驗場域。

 

　　此外，就整體產業走向而言，我認為軟體是關鍵。軟體不僅可以提升產業附加價值，還能推動硬體製造轉型，創造更高的產值。全球半導體2024年的產值為6,270億，台灣佔27%；然而在同一年，全球軟體產業即將來到2兆美元時，台灣只佔不到1%。反映出台灣軟體產業市場的規模有限與人才不足，台灣軟硬體產業發展不平衡，是將來布局未來競爭全球時，需要面對的大問題。鴻海為應對全球區域化布局的趨勢，我與執行長分工合作，充分發揮各自專長，並致力於推動區域人才的本地化發展，確保企業在地區市場的長遠發展。同時，我們積極建構軟體平台與生態系，結合硬體優勢，鼓勵創業並支持人才培育，促進台灣軟體產業的成長。

 

　　欽勇與我多年來在產業觀點與未來趨勢上有著深厚的共鳴，他以精闢的分析與卓越的見解，深刻剖析地緣政治對台灣產業的影響，同時也點出台灣對全球供應鏈的重要性，如同他在本書中所闡述：台灣猶如圍棋大棋盤上的天元，看似位置平凡，卻是連結各方勢力的關鍵節點。《天選矽島》以縝密的分析與深刻的洞察，揭示了全球地緣政治及經濟重組所帶來的挑戰與機遇，並從國際地緣政治到產業經濟多重視角，全面探討了台灣在全球科技生態中的獨特角色。書中指出，隨著全球科技與經濟結構的重組，台灣必須發揮硬體製造的既有優勢，同時加速發展創新軟體與解決方案，以提升產業附加價值，確保在國際競爭中的領先地位。《天選矽島》不僅是一部針對當前局勢的產業分析著作，更為企業提供了實用的策略工具，為永續發展指明方向。在全球變局與科技變革的浪潮中，台灣需要整合資源、突破限制，推動創新，打造結合硬體與軟體的競爭優勢，積極探索新興領域，建立創新且永續的經營模式。我相信這本書不僅能啟發企業經營者，也能讓所有關心台灣產業發展的人士受益匪淺。台灣若能善用現有優勢，並在國際地緣政治與產業重組的壓力下靈活應對，將能在未來全球競局中奠定關鍵地位。

 

　　展望台灣產業升級轉型的未來，唯有政府與企業攜手合作，才能夠在多變的國際環境中，構建一個共存共榮的產業生態系。我衷心希望，更多企業能以此為啟發，結合台灣的軟硬體優勢，支持創業、吸引國際人才並制定發展願景、開創更具創新性與永續性的經營模式，為台灣及全球創造更光明的未來。

 

 

 

　　半導體應用無國界，結合科技發展的共同進程、設計界面的合作，以及矽智財的豐富與共通性，半導體已成為日常生活中不可或缺的核心。隨著AI、高效能運算（HPC）、智慧型手機及車用晶片需求不斷增長，半導體產業在全球備受關注，台灣半導體產業參與其中，並持續為全球科技釋放創新動能，在近年締造「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」的佳績。

 

　　台灣擁有完整的半導體供應鏈和產業聚落。1976年，政府積極投入積體電路工業發展計畫並自美國 RCA公司引進技術，奠定獨立生產、設計積體電路的能力。隨後由政府主導轉為產業自主，形成堅實的研發與生產生態系。台灣掌握了領先的技術、優秀的人才，及成熟的半導體產業鏈等關鍵優勢，使我們成為全球科技發展的重要驅動力。

 

　　為進一步鞏固台灣在半導體產業的領先地位並提升影響力，台灣半導體產業協會（TSIA）曾提出產業夥伴們能攜手發展的四大方向：（一）與國際夥伴合作，深化先進技術優勢。台灣需持續投入資本和研發，開發下一代技術以保持競爭優勢。透過與國際大廠合作，特別是在先進封裝與矽堆疊解決方案技術發展方面，可預期累積技術與品質實力，站穩先進技術與應用的制高點。

 

　　（二）強化IC設計業競爭力。台灣IC設計業具全球競爭力，面對市場需求的結構性轉變及5G與HPC的發展趨勢，需加強系統產品的整合能力，並通過策略聯盟提高競爭力。期許政府透過獎勵政策、鼓勵投資和企業併購等措施，助力IC設計業掌握機遇。

 

　　（三）增加國內供給。台灣擁有優良的工具機和機械基礎，應積極吸引外國設備商投資，鼓勵國內相關產業進入半導體供應鏈，提升先進設備和材料的生產能力與韌性，帶動整體產業升級。

 

　　（四）投入綠色製造，滿足全球淨零永續需求。台灣半導體產業應致力於綠色製造技術，從用電的綠色能源、水資源回收到循環經濟和溫室氣體減量，積極改善並承諾達成淨零永續目標。

 

　　《天選˙矽島》一書深入探討了台灣半導體生態系的不可替代性，收錄黃欽勇董事長的寶貴見解，為產業的未來提供深刻思考。面對瞬息萬變的宏觀環境，我深信台灣的半導體產業將持續驅動全球科技發展，透過卓越的技術、製造和經濟生態，成為半導體產業的決勝關鍵，邁向下一個更精彩的十年。