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AI硬體專屬晶片:最新技術未來創新發展

的圖書
AI硬體專屬晶片:最新技術未來創新發展【金石堂、博客來熱銷】 AI硬體專屬晶片:最新技術未來創新發展【金石堂、博客來熱銷】

出版日期:2021-12-20
圖書介紹 - 資料來源:TAAZE 讀冊生活   評分:
圖書名稱:AI硬體專屬晶片:最新技術未來創新發展

AI的進化已擺脫GPU/TPU而進入FPGA/ASIC裏了!物聯網及Humanoid時代,專屬AI晶片將打造未來世界


當特斯拉推出Humanoid Robot時,舉世嘩然,人形機器人將成真!當然人形機器人是不會有所謂的GPU在裏面的,相對的,針對人工智慧的專屬硬體已悄然進入我們的世界。從最初深度學習加速器的產業化,到以神經形態計算為基礎的類腦晶片迅速發展,AI晶片在數年內獲得了巨大進步。在未來5年或更長時間內,我們期待以新型記憶體為基礎、利用記憶體內計算的深度學習AI晶片能夠產業化,同時期待類腦晶片逐漸取代深度學習AI晶片。10~20年後AI晶片的形態:除了比現在強大得多的性能、極低的功耗外,它將不是現在這樣硬邦邦的一塊晶圓,而可能是可彎曲、可折疊甚至全透明的薄片,可以隨時隨選列印,可以植入人類體內,甚至可能是一種用蛋白質實現或依照DNA計算、量子計算原理設計的AI晶片。使用GPU/TPU做深度學習早已落伍,本書將帶你進入全新的AI世界,讓你一窺未來20年的巨大革命。

本書特色
●市面上第一本AI晶片詳解專書
●500強企業首席科學家多年研究心血和前瞻未來的傾心總結
●1超3強,世界頂級技術公司爭先恐後大力投入AI晶片,看見未來趨勢
●超過200張豐富的圖表、表格,佐以深入紮實的講解,知識含金量大上升
●讓你洞察5年、10年後的AI理論、技術,以及產業趨勢

本書技術內容
●深度學習AI晶片
●神經形態計算和類腦晶片
●近似計算、隨機計算和可逆計算等數學運算
●自然計算和仿生計算
●元學習與元推理
●有機計算和自進化AI晶片
●量子場論、規範場論與球形曲面卷積
●重整化群與深度學習
●超材料與電磁波深度神經網路
●量子機器學習與量子神經網路

作者簡介:

張臣雄
在德國獲得工學碩士和工學博士學位。
曾在德國西門子、Interphase、上海通信技術中心及一家世界500 強大型高科技企業分別擔任項目主管、CTO、CEO、首席科學家等職,長期從事及主管半導體芯片的研究和開發,推動芯片的產業化應用。
張臣雄博士是兩家創業公司的創始人之一,兼任首席科學家。
他擁有200 餘項專利及專利申請,出版了多本專著並發表了100 多篇論文。

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名人推薦:專家推薦

This is a timely, comprehensive, and visionary book on AI Chips such as deep learning and neuromorphic computing Chips. In spite of many revolutionary and cutting-edge advances, in both theory and hardware, that made such AI chips possible, the author has succeeded to impart the essence of the essential recent advances, in pedagogical terms, for the lay reader to understand, and appreciate.

This book is essential reading for anyone interested in learning how AI Chips is ...
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作者序
人工智慧(Artificial Intelligence,AI)正在影響各行各業,並將極大地影響我們的工作和生活。而AI 技術的核心之一就是AI 晶片。從利用圖形處理器作為最初的深度學習加速晶片開始,到專門為AI 訂製的五花八門的專用晶片,在短短幾年的時間裡,AI 晶片就高速發展成為一個新興的產業。各大公司和研究機構、大專院校紛紛成立專門的AI 研究機構,研究AI 演算法、模型和硬體(即AI 晶片),有的大學甚至還為大學生開設了AI 課程,以培養社會急需的AI 人才。

從最初深度學習加速器的產業化,到以神經形態計算為基礎的類腦晶片迅速發展,AI 晶...
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目錄
第一篇 導論

01 AI 晶片是人工智慧未來發展的核心--什麼是AI 晶片
1.1 AI 晶片的歷史
1.2 AI 晶片要完成的基本運算
1.3 AI 晶片的種類
1.4 AI 晶片的研發概況
1.5 小結

02 執行「訓練」和「推理」的AI 晶片
2.1 深度學習演算法成為目前的主流
2.2 AI 晶片的創新計算範式
2.3 AI 晶片的創新實現方法
2.4 小結

第二篇 最熱門的AI 晶片

03 深度學習AI 晶片
3.1 深度神經網路的基本組成及硬體實現
3.2 演算法的設計和最佳化
3.3 架構的設計和最佳化
3.4 電路的設計和最佳化
3.5 其他設計方法
3.6 AI 晶片性...
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