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徹底研究 51單晶片應用系統典型模組開發與應用(附光碟)

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徹底研究 51單晶片應用系統典型模組開發與應用(附光碟) 徹底研究 51單晶片應用系統典型模組開發與應用(附光碟)

作者:鄭鋒王巧芝李英建劉瑞國/編著、劉坤/主審 / 譯者:王鼎棋 
出版社:上奇資訊
出版日期:2012-03-23
語言:繁體/中文   
圖書介紹 - 資料來源:博客來   評分:
圖書名稱:徹底研究 51單晶片應用系統典型模組開發與應用(附光碟)

內容簡介

  本書從單晶片基礎模組開始講起,透過單晶片小案例講解各模組的基本應用原理以及專業開發知識,再利用中小型專案開發案例系統來闡述單晶片系統設計和開發的思路,使您完全掌握單晶片。本書分成兩大部分,一是基礎部分,二是進階部分。基礎部分為1 ~ 6章,包括基本的鍵盤、顯示、儲存、A/D與D/A轉換。當您能了解一些簡單的單晶片程式之後,就能進入本書的第7 ~ 18章,理解和掌握本書提供的專業應用開發系統。例如單晶片應用系統溫度測量模組、單晶片應用系統電動機控制模組、單晶片應用系統壓力測量模組和單晶片應用系統驅動隔離模組等。本書包含一些具體開發核心技術和對應的經典開發項目,使您在單晶片實際開發學習過程中,可以把每章的基礎知識和應用實例結合起來,可以一邊熟悉技術,一邊透過學習經典開發專案來累積您的開發經驗。

本書特色

  【基礎實用結合】知識面廣,由淺入深,基礎的理論知識結合實際項目。
  【專案開發實踐】透過例子和工程實例介紹的綜合應用來奠定您的基礎。
  【應用實例並行】詳細介紹軟硬體的設計思路,使您能快速理解並應用。

本書附光碟

  原始程式碼及系統電路圖

 

目錄

第1章  概論
1.1  單晶片發展歷程
1.2  單晶片應用領域簡介
1.3  單晶片的種類

第2章  單晶片應用系統鍵盤模組
2.1  概述
2.1.1  獨立式鍵盤
2.1.2  陣列式鍵盤
2.2  利用單晶片I/O口實現陣列式鍵盤
2.2.1  硬體工作原理
2.2.2  軟體發展流程及代碼分析
2.2.3  小結
2.3  利用8155晶片實現陣列式鍵盤
2.3.1  8155晶片簡介
2.3.2  硬體工作原理
2.3.3  軟體發展流程及代碼分析
2.3.4  小結
2.4  利用鍵盤管理晶片實現電子密碼鎖
2.4.1  系統功能定義及設計思路
2.4.2  ZLG7289B晶片簡介
2.4.3  硬體工作原理
2.4.4  軟體發展流程及代碼分析
2.4.5  小結

第3章  單晶片應用系統顯示模組
3.1  概述
3.1.1  LED顯示原理及驅動方法
3.1.2  LCD顯示原理及驅動方法
3.2  動態LED點陣顯示幕系統
3.2.1  系統功能定義及設計思路
3.2.2  硬體工作原理
3.2.3  軟體發展流程及代碼分析
3.2.4  小結
3.3  液晶電子顯示牌系統
3.3.1  系統功能定義及設計思路
3.3.2  OCMJ4X12C液晶顯示器簡介
3.3.3  硬體工作原理
3.3.4  軟體發展流程及代碼分析
3.3.5  小結

第4章  單晶片應用系統記憶體模組
4.1  概述
4.1.1  EEPROM簡介
4.1.2  鐵電記憶體簡介
4.1.3  雙口RAM簡介
4.2  中繼通信站資料存儲系統
4.2.1  系統功能定義
4.2.2  FM1608B鐵電記憶體簡介
4.2.3  硬體工作原理
4.2.4  軟體發展流程及代碼分析
4.2.5  小結
4.3  高速資料獲取系統設計
4.3.1  系統功能定義
4.3.2  IDT7005雙口RAM簡介
4.3.3  硬體工作原理
4.3.4  軟體發展流程及代碼分析
4.3.5  小結

第5章  單晶片應用系統A/D轉換模組
5.1  概述
5.1.1  雙積分式A/D轉換器的工作原理
5.1.2  逐次逼近式A/D轉換器的工作原理
5.2  電錶電量採集系統
5.2.1  系統功能定義及設計思路
5.2.2  ICL7135 A/D轉換器簡介
5.2.3  CAT24WC16簡介
5.2.4  I2C協議
5.2.5  硬體工作原理
5.2.6  軟體發展流程及代碼分析
5.2.7  小結
5.3  快速溫度檢測系統
5.3.1  系統功能定義及設計思路
5.3.2  12位高速A/D轉換器MAX1274簡介
5.3.3  溫度感測器AD590簡介
5.3.4  硬體工作原理
5.3.5  軟體發展流程及代碼分析
5.3.6  小結

第6章  單晶片應用系統D/A轉換模組
6.1  概述
6.1.1  D/A轉換原理
6.1.2  D/A轉換指標
6.2  三角波發生器
6.2.1  系統功能定義及設計思路
6.2.2  DAC1230 D/A器簡介
6.2.3  硬體工作原理
6.2.4  軟體發展流程及代碼分析
6.2.5  小結
6.3  白光LED燈控制系統
6.3.1  系統功能定義及設計思路
6.3.2  D/A轉換器MCP4822簡介
6.3.3  LED驅動器MAX1554簡介
6.3.4  硬體工作原理
6.3.5  軟體發展流程及代碼分析
6.3.6  小結

第7章  單晶片應用系統看門狗模組
7.1  概述
7.1.1  看門狗的功能
7.1.2  看門狗應用技巧
7.2  硬體看門狗
7.2.1  MAX813L和MAX705 ~ 708看門狗晶片簡介
7.2.2  MAX813L與單晶片的連接應用方法
7.2.3  X5045看門狗晶片簡介
7.2.4  由外部計數器或計時器等實現硬體看門狗
7.3  軟體看門狗
7.3.1  單計時器中斷監視實現軟體看門狗
7.3.2  環形中斷監視實現軟體看門狗

第8章  單晶片應用系統印表機模組
8.1  概述
8.1.1  微型印表機的分類
8.1.2  選用微型印表機時需要考慮的問題
8.2  RD-E系列微型印表機簡介
8.2.1  功能簡介
8.2.2  介面方式
8.2.3  列印命令
8.3  8279晶片簡介
8.3.1  8279接腳
8.3.2  8279的內部結構
8.3.3  8279的命令字
8.3.4  8279的狀態字
8.3.5  8279的介面
8.4  掌上型收費系統列印功能的實現
8.4.1  系統功能定義
8.4.2  系統硬體工作原理
8.4.3  系統軟體發展流程及代碼分析
8.4.4  小結

第9章  單晶片應用系統即時時鐘模組
9.1  概述
9.1.1  PCF8563串列時鐘晶片
9.1.2  DS12887並行時鐘晶片
9.2  電子萬年曆系統設計
9.2.1  系統功能定義及設計思路
9.2.2  系統硬體工作原理
9.2.3  系統軟體發展流程及代碼分析
9.2.4  小結
9.3  即時門禁記錄系統設計
9.3.1  系統功能定義及設計思路
9.3.2  DS1990A簡介
9.3.3  DS1302簡介
9.3.4  系統硬體工作原理
9.3.5  系統軟體發展流程及代碼分析
9.3.6  小結

第10章  單晶片應用系統通信模組
10.1  單晶片通信簡介
10.1.1  單晶片串列口基礎知識
10.1.2  RS-232C通信標準
10.1.3  RS-485通信標準
10.1.4  CAN匯流排通信標準
10.2  單晶片位元速率自動識別系統的設計
10.2.1  系統功能定義及設計思路
10.2.2  MAX232晶片簡介
10.2.3  系統硬體工作原理
10.2.4  系統軟體發展流程及代碼分析
10.2.5  小結
10.3  基於RS-485匯流排的遠距離溫度監控系統
10.3.1  系統功能定義及設計思路
10.3.2  SN75LBC184晶片簡介
10.3.3  系統硬體工作原理
10.3.4  系統軟體發展流程及代碼分析
10.3.5  小結
10.4  基於CAN匯流排的遠距離水位監控系統
10.4.1  系統功能定義及設計思路
10.4.2  SJA1000晶片簡介
10.4.3  系統硬體工作原理
10.4.4  系統軟體發展流程及代碼分析
10.4.5  小結

第11章  單晶片應用系統溫度測量模組
11.1  概述
11.1.1  溫度測量的方法
11.1.2  溫度感測器
11.2  基於Pt100的溫度計設計
11.2.1  系統功能定義及設計思路
11.2.2  Pt100簡介
11.2.3  讀取Pt100溫度值的方法
11.2.4  系統硬體工作原理
11.2.5  系統軟體發展流程及代碼分析
11.2.6  小結
11.3  多點溫度迴圈檢測系統
11.3.1  系統功能定義及設計思路
11.3.2  DS18B20 簡介
11.3.3  系統硬體工作原理
11.3.4  系統軟體發展流程及代碼分析
11.3.5  小結
11.4  非接觸式高溫測量系統
11.4.1  系統功能定義及設計思路
11.4.2  MLX90614紅外測溫感測器簡介
11.4.3  系統硬體工作原理
11.4.4  系統軟體發展流程及代碼分析
11.4.5  小結

第12章  單晶片應用系統語音處理模組
12.1  概述
12.1.1  語音信號的特點
12.1.2  語言採集、重播的原理
12.2  ISD4002語音重播晶片簡介
12.2.1  ISD4002的引腳分佈及其功能
12.2.2  ISD4002的SPI協議
12.2.3  ISD4002的命令
12.2.4  ISD4002的通電順序
12.2.5  ISD4002的資料埠的控制位元
12.2.6  ISD4002的SPI匯流排時序
12.2.7  ISD4002的典型應用——錄放音系統電路
12.3  語音電子門鎖
12.3.1  系統功能定義及設計思路
12.3.2  JL-034B電容式傳聲器簡介
12.3.3  AP7003語音辨識晶片簡介
12.3.4  系統硬體工作原理
12.3.5  系統軟體發展流程及代碼分析
12.3.6  小結

第13章  單晶片應用系統電動機控制模組
13.1  概述
13.1.1  電動機的分類
13.1.2  電動機控制原理
13.2  自動開關門系統
13.2.1  系統功能定義及設計思路
13.2.2  34HS300步進電動機及其控制器簡介
13.2.3  系統硬體工作原理
13.2.4  系統軟體發展流程及代碼分析
13.2.5  小結
13.3  直流電動機調速器設計
13.3.1  系統功能定義及設計思路
13.3.2  ZGA28RQ型直流電動機簡介
13.3.3  可程式設計定時/計數器晶片8254簡介
13.3.4  電動機驅動晶片L298簡介
13.3.5  系統硬體工作原理
13.3.6  系統軟體發展流程及代碼分析
13.3.7  小結

第14章  單晶片應用系統壓力測量模組
14.1  壓力測量簡介
14.1.1  壓力的基本概念
14.1.2  壓力感測器的分類及工作原理
14.2  可攜式高度計的設計
14.2.1  系統功能定義及設計思路
14.2.2  SCP1000-D01氣體壓力感測器簡介
14.2.3  系統硬體工作原理
14.2.4  系統軟體發展流程及代碼分析
14.2.5  小結
14.3  多點水壓巡迴檢測系統
14.3.1  系統功能定義及設計思路
14.3.2  ZP2100系列藍寶石壓力變送器簡介
14.3.3  系統硬體工作原理
14.3.4  系統軟體發展流程及代碼分析
14.3.5  小結

第15章  單晶片應用系統流量測量模組
15.1  概述
15.1.1  渦輪流量計
15.1.2  電磁流量計
15.1.3  明渠流量計
15.2  基於電磁流量計的管道流量檢測系統
15.2.1  系統功能定義及設計思路
15.2.2  HR-LDG系列電磁流量感測器簡介
15.2.3  系統硬體工作原理
15.2.4  系統軟體發展流程及代碼分析
15.2.5  小結
15.3  溝渠流量檢測系統
15.3.1  系統功能定義及設計思路
15.3.2  基於位移傳感的霍爾流量計簡介
15.3.3  系統硬體工作原理
15.3.4  系統軟體發展流程及代碼分析
15.3.5  小結

第16章  單晶片應用系統無線傳輸模組
16.1  概述
16.1.1  紅外傳輸
16.1.2  藍牙無線技術
16.1.3  GSM模組
16.1.4  非接觸式IC卡
16.2  紅外無線抄表系統
16.2.1  系統功能定義及設計思路
16.2.2  ZHX1010紅外發射接收器簡介
16.2.3  系統硬體工作原理
16.2.4  系統軟體發展流程及代碼分析
16.2.5  小結
16.3  野外溫濕度遙測系統
16.3.1  系統功能定義及設計思路
16.3.2  SHT11溫濕度感測器
16.3.3  TC35i GSM模組簡介
16.3.4  AT指令與短信編碼簡介
16.3.5  系統硬體工作原理
16.3.6  系統軟體發展流程及代碼分析
16.3.7  小結
16.4  IC卡考勤機
16.4.1  系統功能定義及設計思路
16.4.2  ZLG500A 讀卡模組簡介
16.4.3  系統硬體工作原理
16.4.4  系統軟體發展流程及代碼分析
16.4.5  小結

第17章  單晶片應用系統測距模組
17.1  概述
17.1.1  超聲波測距技術
17.1.2  鐳射測距技術
17.1.3  紅外測距技術
17.2  倒車雷達測距裝置
17.2.1  系統功能定義及設計思路
17.2.2  SRF08型超聲波測距模組簡介
17.2.3  系統硬體工作原理
17.2.4  系統軟體發展流程及代碼分析
17.2.5  小結
17.3  小型機器人紅外測距裝置
17.3.1  系統功能定義及設計思路
17.3.2  GP2D12型紅外測距感測器簡介
17.3.3  MCP3001模/數轉換器簡介
17.3.4  系統硬體工作原理
17.3.5  系統軟體發展流程及代碼分析
17.3.6  小結

第18章  單晶片應用系統驅動隔離模組
18.1  單晶片隔離模組設計
18.1.1  開關量的隔離
18.1.2  類比信號隔離設計
18.1.3  專用RS-485/RS-422匯流排的隔離晶片
18.2  單晶片驅動模組設計
18.2.1  單晶片I/O埠的驅動能力
18.2.2  系統匯流排的驅動
18.2.3  繼電器的驅動
18.2.4  其他驅動器件介紹

 

詳細資料

  • ISBN:9789862573242
  • 叢書系列: 工程/3D繪圖 ∕ 其他
  • 規格:平裝 / 688頁 / 16 x 23 cm / 普通級 / 單色印刷 / 初版
  • 出版地:台灣
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