矽晶圓半導體材料技術(第四版)(精裝本)-FindBook 找書網 ISBN:9789864638857

內容簡介

　　由於矽晶圓材料是半導體工業的基礎，因此從事半導體領域之學術研究與工程人員，都必須深入的瞭解矽晶圓的基本性質與製造過程。

　　因此本書內容上採深入淺出的方式敘述，除了介紹矽晶圓工業的歷史演進與產業現況之外，尚包含了以下單元：矽晶的基本性質、多晶矽的製造技術、單晶生長、矽晶缺陷、矽晶之加工成型、性質檢測等單元。

　　作者將本書的重點放在矽晶圓製造流程的介紹上。適用於晶圓半導體材料技術有興趣之讀者及相關從業人員。

本書特色

　　1.本書為國內第一本介紹矽晶圓材料的專業參考書籍。

　　2.本書詳細介紹矽晶的基本性質，矽晶圓材料的製造流程、矽晶圓缺陷控制以及矽晶圓性質檢測等單元，是一本從事半導體領域之學術研究與工程人員必備的專業書籍。

１緒論

２矽晶的性質
第1節結晶性質
第2節半導體物理與矽晶的電性
第3節矽的光學性質
第4節矽的熱性質
第5節矽的機械性質

３多晶矽原料的生產技術
第1節塊狀多晶矽製造技術-Simens方法
第2節塊狀多晶矽製造技術-AsiMi方法
第3節粒狀多晶矽製造技術

４單晶生長
前言
第1節單晶生長理論
第2節 CZ矽晶生長法(Czochralski Pulling)
第3節 MCZ矽單晶生長法
第4節 CCZ矽單晶生長法
第5節 FZ矽單晶生長法
第6節矽磊晶生長技術

５矽晶圓缺陷
第1節 CZ矽晶的點缺陷與微缺陷
第2節氧析出物(Oxygen Precipitation)
第3節 OISF(Oxidation Induced Stacking Faults)

６矽晶圓之加工成型
第1節切斷(Cropping)
第2節外徑磨削 (Grinding)
第3節方位指定加工─平邊V-型槽(Flat & Notch Grinding)
第4節切片(Slicing)
第5節圓邊(Edge Profiling)
第6節研磨(Lapping)
第7節蝕刻(Etching)
第8節拋光(Polishing)
第9節清洗(Cleaning)
第10節雷射印碼(Laser Marking)
第11節矽晶圓的背面處理

７矽晶圓性質之檢驗
第1節 PN判定
第2節電阻量測
第3節結晶軸方向檢定
第4節氧濃度的測定
第5節 Lifetime量測技術
第6節晶圓缺陷檢驗與超微量分析技術
第7節晶圓表面微粒之量測
第8節金屬雜質之量測
第9節平坦度之量測

附錄Ａ晶格幾何學
附錄Ｂ基本常數
附錄Ｃ矽的基本性質
附錄Ｄ矽晶圓材料及半導體工業常用名詞之解釋

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詳細資料

ISBN：9789864638857
叢書系列：實用電子
規格：精裝 / 584頁 / 16k / 19 x 26 cm / 普通級 / 單色印刷 / 四版
出版地：台灣

矽晶圓半導體材料技術(第四版)(精裝本)

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