深度學習－硬體設計 

1. 本書針對目前深度學習在解決算力瓶頸的架構，獨家收錄包括各家IC設計與個別實驗室的設計。
2. 針對不同的架構有深入淺出的說明，並輔助使用大量的圖示，以資料流的路徑觀點，說明設計的優缺點。
3. 本書專題包含有趣的自駕車與無人機。
4. 本書獨家與耐能智慧科技合作，使用耐能智慧科技的AI Dongle，並代以實際的例子做說明，利用實作專題的方式，讓本書的讀者可以認知AI EDGE晶片設計架構所帶來的好處。
5. 本書在每個章節提供反思的練習題，幫助讀者能正確的理解。

深度學習成功解決許多電腦上的難題，並廣泛應用於日常生活中，例如：金融、零售和醫療保健等。本書從中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)和神經網路處理器(NPU)，到各種深度學習硬體設計，並列出解決問題的不同方式。
從這些設計中，可以發展出嶄新硬體設計，進一步改善整體效能和功耗，而本書有說明新的硬體設計，即流圖理論和三維神經處理，並提出智能機器人項目，以耐能終端智慧加速器(Kneron Edge AI)提升深度學習成效，其具有低成本的優勢，並以較低的功耗，實現較佳的性能。
　　本書適用於大學、科大資工、電子、電機、自控系「深度學習」課程及對本書有興趣的人士使用。