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中國終端產業鏈發展新態勢

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中國終端產業鏈發展新態勢 中國終端產業鏈發展新態勢

作者:拓墣產業研究所 
出版社:拓墣科技股份有限公司
出版日期:2013-11-15
語言:繁體書   
圖書介紹 - 資料來源:博客來   評分:
圖書名稱:中國終端產業鏈發展新態勢

內容簡介

  自iPhone、iPad問世以來,全球智慧型手機、平板電腦獲得迅猛發展,出貨量及銷售額屢創新高,受市場需求拉動,山寨智慧型手機、山寨平板也如雨後春筍,在過去幾年間迅速成長,並直接推動了智慧型手機及平板電腦的普及進程。

  隨著中國移動互聯網熱潮的越發洶湧,智慧終端機的變革開始在更大範圍擴展,並從移動互聯延伸至智慧家庭領域。小米盒子、樂視TV等新產品不斷湧現,從以智慧閘道重構家庭中心,到超級電視變革傳統電視,產業鏈的軟硬體整合不斷延續。

  此外,新興智慧終端機的興起,也帶動產業鏈零組件廠商實現了業績的高歌猛進,其中中國廠商在硬體領域如晶片、聲學器件、觸控面板模組等;軟體內容如手機遊戲、視頻、電子閱讀等均獲得高速成長收益。

  但如今,終端整機硬體創新已越來越少,智慧型手機、平板電腦隨著高速增長時代的結束,低價化競爭下低毛利危機也已越來越近,而穿戴式概念依然漫天飛舞。上下游新增需求爆發式增長的神話已難覓,而漸趨平靜的智慧終端機,似乎已進入了微創新時代,而中國終端產業鏈從整機到零組件,也將面臨新一輪的謀篇布局。
 

 

目錄

第一章 聯想的成長策略與市場布局
一. 聯想營運狀況
二. 聯想的成長策略
三. 聯想市場布局
四. TRI觀點

第二章 中國六大彩電廠商策略分析
一. 中國六大彩電廠商市場份額超7成
二. 中國六大彩電廠商策略分析
三. 彩電品牌廠策略建議
四. TRI觀點

第三章 多管齊下,中國觸控產業「逆襲」
一. 中國觸控產業供需及全球影響力分析
二. 龍頭廠商歐菲光的發展策略分析
三. 兩岸廠商如何面對「逆襲」?
四. TRI觀點

第四章 智慧型手機帶動中國手機面板大步發展
一. 中國智慧型手機成長趨勢分析
二. 中國智慧型手機利潤結構分析
三. 智慧型手機對於面板產業的帶動作用
四. 中國手機面板廠機會點分析
五. TRI觀點

第五章 微型聲學器件市場發展,助推中國廠商快速成長
一. 語音時代來臨,聲學器件需求悄然崛起
二. 微型聲學器件市場發展分析
三. 聲學器件市場未來發展前景分析
四. TRI觀點

圖目錄
圖1.1 2000~2012年聯想營收及成長率
圖1.2 2009~2012年聯想各市場營收佔比
圖1.3 2010~2015年中國GDP與IT市場成長率預估
圖1.4 聯想五大成長策略
圖1.5 巴西政府教育與消費市場是聯想合併CCE最大效益
圖1.6 巴西市場以年複合成長8%持續增長中
圖1.7 聯想品牌產品線
圖1.8 取得市場與垂直整合是聯想併購動機
圖2.1 中國六大彩電品牌產業鏈構成
圖2.2 海信智慧電視特色
圖2.3 2012~2013年中國六大彩電廠商中國出貨預估
圖2.4 2013年中國彩電廠商發展策略分析
圖3.1 2011~2015年中國觸控面板出貨量分析
圖3.2 2012~2013年中國觸控面板需求量分析
圖3.3 2012~2013年中國觸控面板出貨按技術結構分類
圖3.4 中國是全球最大手機用觸控面板產地
圖3.5 歐菲光發展歷程
圖3.6 歐菲光對部分台灣廠商影響巨大
圖3.7 降低成本,中國廠商勢在必行
圖3.8 台灣廠商掌握大尺寸OGS商機
圖4.1 2011~2014年全球智慧型手機出貨量預估
圖4.2 2011~2014年中國智慧型手機出貨量預估
圖4.3 中國智慧型手機市場區隔
圖4.4 iPhone 4S與中國生產智慧型手機利潤率比較
圖4.5 手機面板解析度發展趨勢
圖5.1 2013年主要智慧型終端有望保持成長態勢
圖5.2 雲端及網路發展,使得語音軟體服務越加豐富多樣
圖5.3 不同空間平板用揚聲器設計比較分析
圖5.4 當前智慧型終端主要微型聲學器件
圖5.5 中國主要聲學器件廠商營收分布
圖5.6 MEMS麥克風主要產品構成及應用情況分析
圖5.7 2012~2016年未來全球MEMS麥克風出貨量成長預估

表目錄
表1.1 聯想的併購史蹟
表1.2 聯想市場布局與併購方向
表2.1 中國彩電廠商多元化發展成共識
表2.2 中國彩電廠商另類特色產業分析
表2.3 中國彩電廠商產業鏈整合分析
表2.4 中國彩電廠商成功的因素和面臨的問題分析
表3.1 中國主要觸控面板廠商模組產能
表3.2 工藝有待提高是石墨烯產業化的關鍵
表4.1 iPhone 4S與中國智慧型手機之BOM表比較
表4.2 中國手機面板生產廠商分析
表4.3 各種觸控技術性能比較
表4.4 G/G與G/F/F觸控模組成本分析
表4.5 中國主要觸控廠商布局及發展方向
表5.1 不同智慧型終端主要聲學器件用量分析
 

 

詳細資料

  • ISBN:9789865914257
  • 叢書系列: TRI產業專題報告
  • 規格:平裝 / 83頁 / 8k菊 / 21 x 29.7 cm / 普通級 / 單色印刷 / 初版
  • 出版地:台灣
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