2.5D／3D IC深度剖析

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2.5D／3D IC深度剖析

作者：拓墣產業研究所　
出版社：拓墣科技股份有限公司
出版日期：2014-01-27
語言：繁體書

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圖書名稱：2.5D／3D IC深度剖析

積體電路經過將近半世紀的發展後，逐漸形成目前熟悉的集成電路，半導體工業也在幾近符合Moore’s Law的走勢，為人們帶來前所未有的革新。
然而，如此的榮景正走向極限，不單是技術上的限制，更重要的是Moore’s Law所提及的製造成本的下降，在集成電路走向20nm以下受到極大的挑戰。綜合原因來自於設備造價高昂，製造過程繁複，良率容易受到更多變因等影響，因此目前的集成電路正走向3個不同的路徑。
其一就是上述的傳統微縮方案，估計2014年可以做到20nm產品量產，2015～2016年間達成16nm／14nm產品量產，雖然量產時程符合市場預期，但是價格仍會是半導體工業最大的隱憂。
其二是18吋晶圓解決方案（或稱450mm），透過基本的數學計算，在其他條件不變下，能夠節省目前主流12吋晶圓至少一半的成本，可惜的是，現實條件無法做到這麼完美，光是建18吋晶圓廠的成本就預計超過100億美元，且最基本的晶圓承載、運送等裝置尚未量產，更不用提從黃光到蝕刻等關鍵製程中的機台，有鑑於基本投資太過龐大，未來有能力建廠者全球不超過３家，對設備業者而言，開發風險大且回報不見得高，其實現的時間點預計將在2016年之後。
最後就是2.5D／3D IC，其好處是可以突破集成電路微縮的極限，且不同層晶片間可以選擇最適的製程節點，不但省下研發系統單晶片的成本，對於目前寸土寸金的行動裝置電路板中，也可起到節省空間的作用。雖然有上述的好處，但是2.5D／3D IC到目前為止仍有許多瓶頸，導致無法順利量產。
本專題的主要架構是闡述2.5D／3D IC的市場，從平面架構的IC的極限出發，而後闡述2.5D／3D IC的市場發展，當中包含目前所遭遇的瓶頸與解決方案，最後是各供應商的分析。

作者簡介：

「拓墣產業研究所」成立於1996年，總部設立於台北，上海、北京、廈門、美國矽谷設有子公司或據點，為台灣重要智庫中，最大規模之民營調研機構，也是唯一在大中華地區完整佈局之專業產業顧問公司，客戶遍及全球ICT大廠、金融單位與政府機關。

拓墣產業研究所長期關注全球ICT產業趨勢，研究主軸橫跨半導體、光電、通訊網路、消費電子、車用電子、物聯網、LED、環保節能等領域，近年並延伸至服務業、農業生技、數位內容、文化創意、國家策略發展、中國內需市場等非ICT產業，積極朝綜合研究之方向邁進。

為協助客戶快速掌握瞬息萬變的市場趨勢及動態，拓墣產業研究所針對17個產業主題，每年產出超過320篇以上研究報告，並輔以每日即時性的產業評析，和累積超過250冊已出版的主題式專題報告及200多場次產業趨勢研討會，拓墣產業研究所建置的龐大歷史分析與市場動態資料庫，讓訂閱客戶可藉由個人專屬帳號及密碼，隨時在世界各地上網查詢。

2006年拓墣產業研究所於上海成立全資子公司－「亞研信息諮詢（上海）有限公司」，提供客戶最即時深入之中國市場觀察研究。長期支持的在地客戶包括：上海宏力半導體、上海華虹NEC、中芯國際、天馬微電子、北京電子控股、宇龍、京東方、海信、海爾、康佳、福建省電子資訊、華為、聯想、龍騰光電等大型集團等，並為北京中關村、浦東新區發改委、上海積體電路協會、蘇通科技產業園、錫山經濟開發區、福建省電子資訊集團、福建省經貿委員會、廈門產業技術研究院、廈門市科學技術局、廈門軟體園、江門市高新區、南沙經開區、合肥發改委、合肥新站綜合開發實驗區、武漢東湖新技術開發區、西安高新區、咸陽高新區、重慶外經貿委、重慶經信委、重慶北部新區、重慶市巴南區、重慶高新區、重慶合川區等單位提供策略規劃服務，且在臺北成功舉辦多場兩岸產業合作交流會。亞研信息未來將持續深耕中國各地，以提供廣大客戶零時差之資訊諮詢服務。

第一章　2.5D／3D IC的崛起
一.2.5D／3D IC之起源
二.2.5D IC與3D IC的差別
三.2.5D／3D IC的市場區隔
第二章　3D IC的瓶頸
一.3D IC的規格制訂與測試挑戰
二.3D IC的晶圓薄化分析
三.3D IC的TSV分析
四.3D IC之散熱與封裝分析
第三章　2.5D／3D IC代工商機
一.不容忽視的對手：Intel
二.台積電與其競爭對手分析
三.各廠商客戶別與供應鏈分析
圖目錄
圖1.1　Mobile DRAM技術規格演進圖
圖1.2　Qualcomm aSMP如何省電
圖1.3　耗電量與頻率、電壓的關係
圖1.4　big.LITTLE架構
圖1.5　2D2.5D3D IC演進示意圖
圖1.6　PCB與IC間的凸塊間距...

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