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晶片發展趨勢與廠商課題

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晶片發展趨勢與廠商課題 晶片發展趨勢與廠商課題

作者:拓墣產業研究所 
出版社:拓墣科技股份有限公司
出版日期:2016-11-30
語言:繁體書   
圖書介紹 - 資料來源:TAAZE 讀冊生活   評分:
圖書名稱:晶片發展趨勢與廠商課題

晶片的發展與應用端息息相關。而廠商間的競合,同時深受規模經濟與市場背景影響,本專論透過3個章節說明目前晶片市場狀況、發展與競合。

第一部分主要是針對晶片銷售情形,歸結出與終端消費產品鏈節的脈絡,近兩年除主流產品進入成熟期外,製程技術演進使產品規模的「量產經濟性」門檻上升,使整體晶片銷售進入了零成長與負成長。

第二部分承接第一部分,尋求新的晶片發展方向與機會。由CES中帶出了物聯網機會、AR/VR影響與ADAS車用市場起飛,都是晶片產業未來持續成長的重要應用市場。當然尚有雲端運算及當紅的深度學習、車聯網與能源管理等議題,同樣是產業未來成長力的要角。而受限於篇幅,僅選定與消費市場較為相關的內容為主軸。

第三部分則是點出產業重心的變化。目前兩岸情勢、中國崛起是這兩年來晶片產業低迷聲中,最為火紅的話題;第三章藉著「十三五」在IC設計相關規劃,進行對中國發展晶片方向進行分析。而台灣目前甫經政黨輪替,面對競爭的增溫,如何與客戶共榮、合作與發展成為廠商與政府須審慎的課題,除了在高階應用,晶片廠商仍有機會藉由自身的技術突破,加速推動需求市場。在物聯網應用,產品技術不一定需要先進的製程節點,少量多樣特性造成的生產規模不經濟,卻讓物聯網晶片在增溫的速度上緩於各界預期。故最後把重心放在探討物聯網概念下,相關晶片發展,如何由技術導向流程,由規格走向服務,從營運模式上降低總開發成本,藉以引出客戶需求,並建立下世代晶片發展可能的ECO-System為本專論的終篇。

晶片產業技術日新月異,在低成長下引發的整併風潮,不斷替廠商帶來新的挑戰。本專論希望從供給到需求,由競爭到合作,面對挑戰、尋找機會,給出對晶片產業現況與未來的一個參考脈絡,希冀能拋磚引玉,讓業界先進能得到些許想法,進而從不同角度,由自身專業更深入的去剖析問題,找出適合自身企業的解決方案。最後藉由各公司點點滴滴突破與累積,豐富整個晶片產業。

作者簡介:

「拓墣產業研究所」成立於1996年,為台灣重要智庫中,最大規模之民營調研機構,也是唯一在大中華地區完整佈局之專業產業顧問公司,客戶遍及全球ICT大廠、金融單位與政府機關。

拓墣產業研究所長期關注全球ICT產業趨勢,研究主軸橫跨半導體、光電、通訊網路、消費電子、車用電子、物聯網、LED、環保節能等領域,近年並延伸至服務業、農業生技、數位內容、文化創意、國家策略發展、中國內需市場等非ICT產業,積極朝綜合研究之方向邁進。

為協助客戶快速掌握瞬息萬變的市場趨勢及動態,拓墣產業研究所針對17個產業主題,每年產出超過320篇以上研究報告,並輔以每日即時性的產業評析,和累積超過250冊已出版的主題式專題報告及200多場次產業趨勢研討會,拓墣產業研究所建置的龐大歷史分析與市場動態資料庫,讓訂閱客戶可藉由個人專屬帳號及密碼,隨時在世界各地上網查詢。

拓墣產業研究所於北京及深圳皆設有辦事處,以提供客戶最即時深入之中國市場觀察研究。長期支持的在地客戶包括:上海宏力半導體、上海華虹NEC、中芯國際、天馬微電子、北京電子控股、宇龍、京東方、海信、海爾、康佳、福建省電子資訊、華為、聯想、龍騰光電等大型集團等,並為北京中關村、浦東新區發改委、上海積體電路協會、蘇通科技產業園、錫山經濟開發區、福建省電子資訊集團、福建省經貿委員會、廈門產業技術研究院、廈門市科學技術局、廈門軟體園、江門市高新區、南沙經開區、合肥發改委、合肥新站綜合開發實驗區、武漢東湖新技術開發區、西安高新區、咸陽高新區、重慶外經貿委、重慶經信委、重慶北部新區、重慶市巴南區、重慶高新區、重慶合川區等單位提供策略規劃服務,且在臺北成功舉辦多場兩岸產業合作交流會。未來將持續深耕中國各地,提供廣大客戶零時差之資訊諮詢服務。

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目錄
第一章 晶片供給端的總體情況
1-1.半導體產業趨勢分析
一.2015年數位IC產值滑落約1.1%,2016年預計微幅衰退0.7%
二.類比IC與OSD維持穩定成長
三.記憶體寡占賽局,2016年供過於求造成產值下滑
四.TRI觀點

第二章 創新產品與市場
2-1.從CES看物聯網熱門趨勢與商機
一.創新科技迸出火花,物聯概念融合內化
二.無人機商機爆發,智慧家庭依舊熱議
三.TRI觀點
2-2.探討IC設計晶片在VR中應用方向-以遊戲VR為例
一.VR正起步,以遊戲為先期發展領域
二.零組件分析:GPU、無線通訊與感測器
三.TRI觀點
2-3.探討感測元件於ADAS...
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商品資料
  • 作者: 拓墣產業研究所
  • 出版社: 拓墣科技股份有限公司  出版日期:2016-11-30 ISBN/ISSN:9789865914769
  • 語言:繁體中文 裝訂方式:平裝 頁數:96頁 開數:菊八開
  • 商品尺寸:長:297mm \ 寬:210mm
  • 類別: 中文書> 社會科學> 經濟
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