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IC封測產業未來發展與變革

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IC封測產業未來發展與變革 IC封測產業未來發展與變革

作者:拓墣產業研究所 
出版社:拓墣科技股份有限公司
出版日期:2016-11-18
語言:繁體書   
圖書介紹 - 資料來源:TAAZE 讀冊生活   評分:
圖書名稱:IC封測產業未來發展與變革

半導體可說是全球最重要發明之一,人類每天使用的電子產品如電腦、電視與手機內部等,都少不了半導體元件的存在。近年行動裝置需求量急速成長,其內部搭載各種不同功能IC,帶動IC產業成長。

各類電子產品持續不斷進化,從先進智慧型手機至傳統數位小家電皆有所改變,加上近年興起物聯網概念,更多新需求陸續開發出來,帶動更多IC需求,更多處理器、通訊相關IC與感測器等需求,為IC相關廠商帶來商機,這些需求填滿晶圓廠現有產能,進一步推動晶圓製程前進,但市場發展並不只是如此,市場對IC的質和量要求越來越高,IC除了要功能強大和面積小外,同時也要求多功能整合,帶動封測技術持續進化;此外,中國推動半導體本土化,也使得IC封測領域將呈現更加競爭的紅海市場。

作者簡介:

「拓墣產業研究所」成立於1996年,為台灣重要智庫中,最大規模之民營調研機構,也是唯一在大中華地區完整佈局之專業產業顧問公司,客戶遍及全球ICT大廠、金融單位與政府機關。

拓墣產業研究所長期關注全球ICT產業趨勢,研究主軸橫跨半導體、光電、通訊網路、消費電子、車用電子、物聯網、LED、環保節能等領域,近年並延伸至服務業、農業生技、數位內容、文化創意、國家策略發展、中國內需市場等非ICT產業,積極朝綜合研究之方向邁進。

為協助客戶快速掌握瞬息萬變的市場趨勢及動態,拓墣產業研究所針對17個產業主題,每年產出超過320篇以上研究報告,並輔以每日即時性的產業評析,和累積超過250冊已出版的主題式專題報告及200多場次產業趨勢研討會,拓墣產業研究所建置的龐大歷史分析與市場動態資料庫,讓訂閱客戶可藉由個人專屬帳號及密碼,隨時在世界各地上網查詢。

拓墣產業研究所於北京及深圳皆設有辦事處,以提供客戶最即時深入之中國市場觀察研究。長期支持的在地客戶包括:上海宏力半導體、上海華虹NEC、中芯國際、天馬微電子、北京電子控股、宇龍、京東方、海信、海爾、康佳、福建省電子資訊、華為、聯想、龍騰光電等大型集團等,並為北京中關村、浦東新區發改委、上海積體電路協會、蘇通科技產業園、錫山經濟開發區、福建省電子資訊集團、福建省經貿委員會、廈門產業技術研究院、廈門市科學技術局、廈門軟體園、江門市高新區、南沙經開區、合肥發改委、合肥新站綜合開發實驗區、武漢東湖新技術開發區、西安高新區、咸陽高新區、重慶外經貿委、重慶經信委、重慶北部新區、重慶市巴南區、重慶高新區、重慶合川區等單位提供策略規劃服務,且在臺北成功舉辦多場兩岸產業合作交流會。未來將持續深耕中國各地,提供廣大客戶零時差之資訊諮詢服務。

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目錄
第一章 物聯網與IC產業
1-1物聯網興起與IC產業的變革
一.電子製造廠商如何面對縮短的製造週期
二.IC Design廠商如何進行差異化
三.變革下供應鏈價值的轉移與技術挑戰
四.IC廠商轉型策略
1-2物聯網時代下的晶圓代工
一.台灣晶圓代工面臨現況
二.IoT架構與IoT帶動的半導體裝置產值
三.IoT產業鏈中台灣晶圓代工的定位
四.各大Foundry相關半導體廠商走向
五.台灣晶圓代工策略
1-3從曝光機發展看製程微縮瓶頸
一.黃光設備曝光機市場現況
二.EUV發展與影響

第二章 現今封裝技術演進
2-1高階封裝技術發展
一.高階封裝技術演...
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商品資料
  • 作者: 拓墣產業研究所
  • 出版社: 拓墣科技股份有限公司  出版日期:2016-11-18 ISBN/ISSN:9789865914776
  • 語言:繁體中文 裝訂方式:平裝 頁數:80頁 開數:菊八開
  • 商品尺寸:長:297mm \ 寬:210mm
  • 類別: 中文書> 科學> 應用科學
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