半導體產業投資攻略

買進半導體股8大好理由　——站上景氣擴張期的半導體產業

文．編輯部

疲軟多年的半導體產業在最近一年的表現似乎格外搶眼，隨著需求回溫，廠商營運不僅止跌回穩，甚至開始擴大資本支出，代表對未來景氣相對樂觀。而綜合各家研究機構的看法，以下彙整八個買進半導體股的好理由，供投資人參考。

理由1 半導體產業與GDP連動性高，景氣未來成長動能仍佳。

半導體產業雖然已經趨於成熟，不是高成長型產業，但因為產業營收主要來自電腦、手機等消費性市場，故與經濟成長（GDP）息息相關，兩者呈現高度關聯性。而若從這波景氣觸底揚升的時間點觀察，美國GDP自2009年第三季由負轉正，代表半導體景氣良窳的北美半導體設備訂單出貨比（B/B值）則率先在同年7月站回1以上，表示半導體產業已領先經濟復甦。依歷史經驗觀察，GDP由負轉正，半導體產業將至少有一年以上的擴張期。此外，目前各大研究機構普遍認為，全球經濟未來一、二年仍將持續成長，半導體產業後市展望也不宜看淡。

理由2 全球半導體產業的庫存仍處在低水位。

各大半導體廠商近來紛紛調高資本支出、擴充產能，令市場擔憂庫存將會激增、打亂產業成長腳步，但以市調機構iSuppli最新的統計顯示，2010年第一季全球半導體廠商的庫存金額約為257.3億美元，較上一季增加1%，較2009年同期僅增加0.2%，仍處於正常季節性的均衡水準；iSuppli並且認為第二季的庫存水位還是會持續上升至266億美元，年增長3.3%，不過較歷年同期資料來看還是處在相對低檔水準。

在庫存天數（DOI）方面，2010年第一季為69天，較上一季的66.8天上升，但iSuppli認為，這個數字在大多數廠商的毛利率逼近歷史新高下，可能已經失真。若依首季半導體廠商營收及庫存價值，扣除銷貨成本（COGS）來計算毛利率的長期變化，則可推估目前的庫存天數應較歷史同期平均水準尚低20%，預料未來回補庫存的力道仍將持續，相關產品價格也能獲得支撐或繼續走高。

理由3 PC換機潮啟動，半導體需求持續增溫。

截至目前為止，PC仍是半導體的最大應用市場，而前幾年微軟推出的Vista作業系統未能如願啟動一波需求成長，如今，許多企業用戶的NB或PC多半已經超過保固期，隨著景氣轉佳，企業財務狀況漸趨改善，配合Win 7以及Office2010的催化，業者普遍對PC換機潮抱持樂觀期待，集邦科技認為，在個人與企業換機需求的帶動下，未來三年每年的PC出貨量成長率估計將達12~17%，可說是推升半導體產業成長的一大引擎。

理由4 奈米世代製程更迭潮，良率面臨挑戰，新增產出有限。

近年來各大半導體廠商紛紛致力導入高階的奈米製程，或微縮製程以擴增產能，但根據業者的觀察，卻有不少的次級晶圓（與次級DRAM顆粒）被賣入現貨市場，似乎突顯廠商導入高階製程的良率仍不易提升，這將使得原本已經吃緊的產能供應更加嚴重，後續產品價格仍將有調漲空間。

理由5 高階製程機台供應不足，廠商擴產進度受限，產能供應不及。

由於半導體製程（包括晶圓、DRAM、Flash等）在進入50奈米以下必須使用浸潤式曝光機台（Immersion scanner），而全球機台供應幾乎集中在ASML、Nikon、Canon三大廠商手中，其中，ASML更是獨占整個DRAM市場，在僧多粥少的情形下，交貨期拉長至九至十個月，故目前即使各大DRAM廠卯足勁、大舉衝刺4X奈米（為42、45、46等奈米技術的統稱）製程的資本支出，卻受限浸潤式機台的供應不及，使得製程進度相對延宕，短期內的新增產能預料有限，整個半導體產業的缺貨行情將持續延燒。

理由6 二大廠商淘汰出局，化解產能過剩疑慮。

事實上，除了受到終端需求回溫的激勵，拉升半導體產業成長動能外，促使這波缺貨潮愈演愈烈的關鍵因素，還是過去一年的減產效應發酵，再加上奇夢達、飛索二大記憶體廠商先後破產，產能供應成長出現中斷，才讓整個半導體產業擺脫供給過剩的惡夢。目前各大廠商正積極爭奪奇夢達在DRAM、飛索在Flash空出的市占率，預料相關的擴產、整併大戲將持續上演，而對股市投資人來說，致富商機就藏在市場版塊重新洗牌的細節中。

理由7 利基型／消費性DRAM需求激增，排擠標準型DRAM產出，DRAM價格有支撐。

過去PC是半導體應用的主力市場，其中又以標準型DRAM產品占大宗，隨著PC需求起伏，標準型DRAM價格波動性也異常劇烈，但隨著消費性電子產品搭載DRAM容量需求的快速成長，包括數位電視、智慧型手機、藍光DVD、通訊設備等，以一台數位液晶電視為例，使用的DRAM容量至少都要5.3GB，這使得利基型／消費性DRAM市場具有高度成長性，也導致標準型DRAM產能遭到轉移，無形中縮減了標準型DRAM的產能，預料將有助支撐標準型DRAM的價格維持在一定水平，擺脫以往疲軟的現象，而相關廠商的營運及獲利空間也將同步獲得改善。

理由8 PC、NB與消費性電子產品搭載記憶體容量的持續攀升。

隨著技術演進，以及因應多媒體市場需求的殷切，對記憶體容量的需求也同步擴增，以PC為例，集邦科技預估至2010年底，PC（含NB、小筆電）搭載DRAM的容量將由2.5GB提升至3GB，部分消費性PC機種搭載的DRAM容量更可望升級到4GB。此外，在Apple推出的第四代iPhone規格上，也將DRAM容量需求提升至512MB，是iPad與3GS的兩倍，甚至已有研究指出，在新一代智慧型手機規格上的Mobile DRAM容量將上看768MB。

至於在Flash方面也是如此。Intel新推出的NB平台Capella，其主機板上搭載的NOR Flash容量由傳統的8Mb，擴充為64Mb，而Intel也同時把傳統NB上的NOR Flash架構同步升級，由一顆8Mb，改為二顆NOR Flash，容量分別為4Mb、32Mb，造成NOR Flash在PC市場上出現缺貨潮。由於各種產品搭載記憶體的容量皆不斷走高，擴大了整個半導體產業的應用規模，使得各家研究機構對記憶體?業的後市看法持續樂觀。



三年後...2014年的半導體市場！——半導體市場的四個預言

文．吳金榮（微驅科技總經理、iSuppli資深顧問）

【鑑往得以知來，本文作者藉著追蹤歷史經驗與最近市場的發展軌跡，加上對科技進展的關注與研究，對於三年後——2014年的全球半導體市場變化，提出四大觀察預測.......】

半導體科技日新月異，市場及技術的進展，往往出人預料之外。我們藉著追蹤歷史經驗與最近市場發展的軌跡，加上我們對科技進展的關注與研究，針對2014年全球半導體的市場趨勢作出概括性預測。

>>預測一：市場規模創新高

以市場規模來看，2014年全球半導體產值將突破歷史新高，達3,570億美元。回顧半導體的歷史，全球半導體產值在1980年首度達100億美元大關，歷經十四年後，1994年突破1,000億美元，市場規模擴張十倍。半導體市場能大幅成長的原因，主要是因為技術不斷地創新，在晶圓廠（Wafer fab）方面，晶圓尺寸由4吋、5吋、6吋進步到8吋；在製程技術方面，則由微米（Micron）級進步到次微米（sub-micron，1微米以下）級。

邁入21世紀，全球半導體市場規模在2000年突破2,000億美元，達2,207億美元（雖然次年市場重挫到1,575億美元），預估到了2011年可望突破3,000億美元，達3,066億美元，爾後仍將呈現穩定增長，估計至2014年可達3,570億美元的規模，創下半導體市場的歷史新高。

在此段期間的技術演進，半導體晶圓廠由8吋進入12吋時代，製程技術由0.35微米快速精進，近年更跨足奈米（Nanometer）級，目前28奈米的製程已進入量產階段，製程技術一日千里，令人對半導體科技的快速發展讚嘆不已。

>>預測二：行動電話、筆電、桌上型電腦居三大應用

從應用市場來看，2009年半導體的前六大應用市場，分別為行動電話、筆記型電腦、桌上型電腦、醫療電子、電玩主機及液晶電視（如附表）。由於系統產品的出貨量夠大，如手機一年可近13億支、筆電與桌上型電腦分別也有1.67億台、1.29億台的規模，故成為半導體元件的最主要出海口。

至於醫療電子雖不以量取勝，但單價高昂，因此奠高了產值規模；而電玩主機的半導體含量很高，出貨規模也不小（2009年出貨量為5,290萬台），名列第五大應用。液晶電視則是近幾年快速崛起的新興消費性電子產品，2009年出貨量達1.36億台，且隨著尺寸的大型化發展，半導體元件的使用數量也跟著提升。預估到了2014年，半導體元件的主要應用市場仍圍繞在上述六大產品範疇，排名或許只有些微變動，但在產品規格、性能、外觀上，都可能出現巨大改變，甚至可能超乎想像。

其中，液晶電視在半導體應用的成長動能最強，五年複合成長率達25.4%，其次為筆電與手機，至於桌上型電腦在筆記型電腦的取代威脅下，成長動能將式微。此外，手機與筆電都將會大幅強調行動力，亦即重視無線通訊功能，因此與行動通訊相關的半導體元件，將會是現在及未來的成長主流。

>>預測三：18吋晶圓廠時代來臨

從過去半導體晶圓廠世代的演進來看，大約每十年會進入一個新的世代。1991年半導體晶圓廠由6吋（150mm）廠進步到8吋（200mm）廠，同時製程技術也由6吋的0.8微米（或0.5微米），進入0.5微米（或0.35微米）。

由6吋轉進到8吋，半導體的生產力大增，不僅每片晶圓的面積大增，而且製程技術一路微縮演進，由0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米到0.13微米。自8吋晶圓廠誕生後，整個1990年代，由於市場需求愈來愈大，對製程技術的要求也愈來愈嚴苛。

2001年半導體產業開始進入12吋（300mm）晶圓廠世代，生產力再度向上提升。單從面積來看，12吋晶圓是8吋晶圓的2.25倍，再加上了製程微縮技術（12吋晶圓廠的製程技術是由0.13微米起跳），故很快進入奈米時代，並從90奈米、80奈米、70奈米、65奈米、45奈米、40奈米一路導入生產，故實際的產出擴增效應則更為驚人。而若從產品別來看，NAND型Flash記憶體是製程技術的領頭羊，目前已有28奈米的製程進入量產。

至於下一個半導體晶圓廠世代交替的關鍵年，預估落在2011年，18吋晶圓廠呼之欲出，目前包括美國英特爾、韓國三星電子及台灣的台積電積等，都積極進行新一代18吋（450mm）晶圓廠的先期研究。事實上，半導體製程技術聯盟（SEMATEH）早在2009年就已經建立18吋晶圓廠的無塵室原型，並希望在2012年完成18吋晶圓廠原型，目前看來，在時程進度上似有所延宕，但我們相信在2014年時將會有18吋晶圓廠進入商業運轉。

從統計資料顯示，目前全球擁有8吋晶圓廠的半導體公司約有76家，擁有12吋廠的半導體公司只有27家，主要原因是投資金額愈趨龐大，奠高了產業進入門檻。一座月產能2萬片的8吋晶圓廠，投資金額約在8至10億美元間；而月產能2萬片的12吋晶圓廠，投資金額更升高到25至30億美元左右，尤其在進入高階製程（如50奈米以下製程）以後的燒錢速度更快，使得不少廠商大打退堂鼓。

而18吋晶圓廠的投資門檻將更高，預估興建一座月產能2萬片的18吋晶圓廠，至少要投入80至100億美元的投資金額，幾乎可以買下一個宏達電或富邦金控，放眼全球，拿得出這筆龐大資金的半導體公司恐怕屈指可數。初期可能僅有英特爾、三星電子及台積電有資金與技術能力興建18吋廠，至於日本的東芝，以及挾阿拉伯資金支援的全球晶圓（Global Foundries）預料也會投入此一戰局，但全球有能力擴建18吋晶圓廠的半導體公司應該不超過十家。

>>預測四：製程技術轉進16奈米

降低成本，是半導體產業能夠茁壯的關鍵原因之一，不具成本競爭力的科技或產品，將無法擴大市場規模。而晶圓尺寸的大型化，以及製程技術的微縮化，就是半導體產業降低成本的不二法門。

從6吋到8吋、8吋到12吋、12吋到18吋，都是追求晶圓尺寸大型化的實際行動。通常一個世代的晶圓廠，可以跨越五到六個（甚至更多）製程世代，例如8吋廠世代是跨越0.5微米到0.13微米製程。12吋廠的製程世代則由0.13微米導入，到現在已進入28奈米製程，預估未來二年內會向22奈米製程技術挺進。

未來在進入18吋晶圓廠時，初期的製程技術可能會由22奈米切入，而受惠終端產品市場對記憶體需求殷切的激勵，16奈米製程技術可望在2014年開始導入。

總括來看，現今的半導體製程技術不斷地挑戰物理特性的極限，而利用光學曝光顯影蝕刻原理的半導體製程技術，在進入奈米級後，由於IC的線路線距皆面臨光學物理特性的瓶頸，如何規避極短光學波長的繞射現象，是對製程設備工程師、半導體材料工程師的極大挑戰。學術界、工程界、產業界很多人相信半導體產業在進入10奈米以下的製程技術時，將會是科學及工程界的極限。不過在此之前，半導體業界還是會全力以赴，以明天會更好自我期許。

買進半導體股8大好理由　——站上景氣擴張期的半導體產業

文．編輯部

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編者序

編者的話

半導體2010大驚奇

山窮水盡疑無路，柳暗花明又一村，是近三年來半導體產業的最佳寫照。2008年全球半導體產業才走過最驚險的一年，出現空前大虧損，尤其是DRAM族群，包括日本的爾必達、美國的美光、韓國海力士，以及台灣的力晶等，都傳出財務壓力，必須靠政府紓困解危。股市投資人更是對半導體股避之危恐不及。但晃眼才一年，業界重量級大老卻又口徑一致地樂觀看待未來景氣，市調機構DRAMeXchange更認為這波復甦的力道可持續三年，讓投資人霧裡看花，對半導體類股的投資評價亦有如丈二金剛摸不著頭腦。

自2008年景氣急轉直下開始，全球半導體廠商就因飽受產能過剩之苦，紛紛裁員關廠減產，DRAM大廠奇夢達、NOR Flash龍頭飛索也被迫豎起白旗、退出市場，產業整併之激烈遠超出過去的市場經驗。

隨後伴隨世界各國政府大力拯救經濟的拉抬下，刺激出龐大的「人造」需求，景氣在低檔獲得支撐，而下游的科技大廠為了能持續抓住消費者的目光，各種琳瑯滿目的消費性電子產品不斷推陳出新，功能更創新、更高階、更符合環保節省訴求，設計更新穎、更迎合流行時尚，人機介面更友善，更具智慧化；舉凡上述種種努力，都大幅推升對半導體元件的需求，並且向高容量與細微化挺進，帶動半導體製程步入次世代技術。此外，對省電、低耗能的訴求，也開闢半導體元件的新商機。

由於供給面歷經整併、不景氣已經大幅縮減，碰上需求如洩洪般湧出，全球半導體景氣自2009年第四季開始像加足油門式地觸底飆升，連過去不起眼的MOSFET、NOR Flash等都上演大復活，如臨十年難得一見的好景氣。力晶董事長黃崇仁甚至誇下海口，「2010年將是力晶脫胎換骨、最賺錢的一年。」

過去半導體產業因為技術發展已趨成熟，成長性減緩，每年能跟著全球經濟成長率的腳步漲個3%、5%，就算是有了不錯的成績單。再加上它內建在各種應用產品內，不像手機、PC等講求時尚感，並具有流行多變的樣貌，因此投資人對半導體類股的驚喜與期待性向來不大。然而，2010年的市況大大不同，雖然各家研究機構對全球半導體產業的預估值看法不一，但成長動能都是以二位數字起跳，甚至可高達20~30%，創下十年來的最大增幅，堪稱台股中景氣透明度最高的族群。

說穿了，推升這波復甦力道的關鍵推手，就是經濟學中所說的市場那隻「看不見的手」。半導體的價格敏感度極高，過去因為產能過剩，導致產品價格持續滑落，廠商普遍不易獲利，但如今供需大逆轉，半導體產能普遍吃緊，價格不時傳出調漲，再加上製程技術只要向前推進一個世代，便可以再降低至少二至三成的生產成本，使得廠商的獲利成長空間大幅增加。

總括來看，半導體類股是台股電子產業中市值最大的族群，重要性不容忽視，歷經一番產業結構的巨變與調整後，在跨領域技術整合的持續演進下，包括MEMS、RFID等技術的創新應用不斷開展，再加上光電半導體，如LED、太陽光電產業等也各自摩擦出不同火花，預料未來幾年半導體市場的投資題材不會寂寞，此時正是重新檢視半導體類股的好時機，本書將帶領讀者認識全球與台股半導體產業的基本架構、剖析記憶體市場未來幾年的成長力道與次世代技術發展方向，以利掌握半導體產業史上難得一見的整併財、復甦財與機會財。

編者序

編者的話

半導體2010大驚奇

山窮水盡疑無路，柳暗花明又一村，是近三年來半導體產業的最佳寫照。2008年全球半導體產業才走過最驚險的一年，出現空前大虧損，尤其是DRAM族群，包括日本的爾必達、美國的美光、韓國海力士，以及台灣的力晶等，都傳出財務壓力，必須靠政府紓困解危。股市投資人更是對半導體股避之危恐不及。但晃眼才一年，業界重量級大老卻又口徑一致地樂觀看待未來景氣，市調機構DRAMeXchange更認為這波復甦的力道可持續三年，讓投資人霧裡看花，對半導體類股的投資評價亦有如丈二金剛摸不著頭腦。

自2008年景氣急...