金融風暴後 半導體產業之新契機

　　面對全球性經濟衰退，消費者信心指數不斷創新低，造成終端消費性市場需求急速萎縮不振，許多製造廠商紛紛以減產來因應景氣快速反轉，而半導體產業發展也面臨到市場需求低迷，以及ASP持續下滑的嚴重衝擊。而2009年半導體產業走勢將呈現「上冷下熱」，謂「上冷」是指2009上半年將延續2008年的走勢進入谷底；而當進入下半年電子產業旺季，隨著產業調節逐漸告一段落，加上2010年半導體產業可望有機會回春的帶動，使產業活絡起來，也就是所謂「下熱」。

　　拓墣產業研究所預估，2010年通訊類和消費性產品比重將佔所有半導體產品比重一半以上。由此可知，通訊類和消費性產品將是未來引領半導體市場復甦的重要推手，更是半導體產業未來成長的主要動能。而受惠於中國家電下鄉、山寨市場崛起，以及對於新產品需求帶動之下，台灣IC產業將呈現倒吃甘蔗的態勢。台灣IC產業長期以來注重生產製造，不重視創新開發，面對市場急速萎縮的打擊之下，要走出衰退陰霾，除了被動等待主流市場復甦之外，更可以積極主動尋找發展新契機。

第一章　全球與台灣半導體產業現況與發展
1-1.全球與台灣IC產業發展趨勢
　一.2009年IC產業將領先落底預測分析
　二.2009下半年台灣IC產業趨勢
1-2.2009年台灣DRAM產業－化危機為轉機
　一.DRAM產業景氣循環分析－市場日漸寡佔，但虧損卻日益增多
　二.DRAM陷入困境四大因素
　三.DRAM嚴重虧損來自20％供過於求
　四.台灣政府強力介入，引領台灣DRAM產業化危機為轉機
　五.DDR3興起有助於2009年DRAM市場逐漸復甦
1-3.從全球封測市場看2009年台灣封測產業發展
　一.2009年台灣IC封裝測試產業發展現況
　二.供給分析－資本支出趨於保守
　三.需求分析
　四.台灣封測廠商2009年發展趨勢分析

第二章　2009年IC設計產業的發展趨勢
2-1.2009年全球IC設計產業展望
　一.全球總體經濟與半導體產業未來展望
　二.核心矽晶片應用市場分析
　三.國內外IC設計廠商分析
2-2.2009年大尺寸面板驅動IC市場展望
　一.全球驅動IC市場展望與回顧
　二.大尺寸面板驅動IC市場發展趨勢
2-3.2009年中小尺寸面板驅動IC發展趨勢
　一.全球中小尺寸面板驅動IC市場趨勢分析
　二.全球中小尺寸驅動IC發展趨勢
　三.全球中小尺寸驅動IC廠商動態

第三章　台灣半導體產業未來發展新契機
3-1.創造台灣DRAM產業雙贏新契機
　一.DRAM產業山頭林立整合難度高
　二.聯電介入DRAM整合為產業帶來向上提升新契機
　三.聯電介入DRAM整合將孕育向上發展新契機
3-2.台積電與Intel策略聯盟，創造雙贏新契機
　一.Intel面臨的挑戰與困境
　二.國際合縱連橫將挑戰台積電晶圓代工霸主地位
　三.台積電和Intel合作將創造雙贏
　四.台積電將引領全球半導體產業復甦
3-3.破壞式創新理論探討SiP發展新契機
　一.何謂「破壞式創新」及發展應用策略
　二.SiP具有高度整合與創新多元應用特性為破壞式創新帶來新應用契機
　三.台灣SiP產業發展新契機關鍵在系統、晶片和模組廠商整合