從平板與智慧型手機熱賣看智慧終端IC發展

第一章　後PC時代之後會是Smart Device時代？
1-1.宏碁蘭奇下台背後代表了什麼，「後PC」時代正在到來？
1-2.後PC時代帶來的改變
一.Processor（CPU）改變
二.終端產品特性改變
1-3.後PC時代對IC產業發展的影響
1-4.ARM SoC將IC實體導入IP化
一.Intel運用TSV封裝配合FPGA急起直追
二.MCP、PoP等高密度封裝也是帶領跨入後PC時代的一大推手
1-5.TRI觀點
第二章　2011年行動裝置興起，帶動IC元件體積縮小革命
2-1.後PC時代電子元件發展趨勢
一.PC系統→智慧型手持裝置
二.有線傳輸→隨時隨地無線連網
三.PC運算→雲端運算
2-2.高頻電子元件封裝趨勢－單晶片
一.行動通訊需求帶動高頻電子元件產能
二.高頻元件造就覆晶封裝（Flip Chip Package）主流趨勢
三.覆晶封裝推升覆晶載板需求
2-3.高頻電子元件封裝趨勢－多晶片
一.無線模組推升SiP應用
二.SiP模組考驗各領域的整合能力
三.矽中介技術（Si Interposer Technology）接棒Moore’s Law
四.矽中介技術產業鏈已成熟，2012年以後將漸成為主流
2-4.TRI觀點
一. 智慧型手持裝置加速SiP時代來臨，由於產品上市時間比SoC快，因此很多無線通訊產品採用SiP
二.後PC時代帶動高頻元件的普及化並推升封裝技術朝向3D堆疊封裝快速發展，在3D IC技術尚未純熟前，矽中介技術將扮演電子系統微縮化的最大推手
第三章　輸出入介面多樣化、豐富化－從智慧型手持裝置看MEMS新興應用
3-1.全球MEMS應用市場分析
一.全球MEMS應用市場規模
二.消費性電子與智慧型手機相關應用持續推升MEMS市場規模
3-2.智慧型手持裝置概念（Smart Handheld）推升MEMS新興應用
一.MEMS元件可讓功耗降得更低，符合智慧型手持裝置的需求
二.互動式的體驗：擴增實境（Augmented Reality）
三.無線感知技術的普及
3-3.智慧型手持裝置風潮下的MEMS元件發展趨勢
一.單晶片設計（輕薄化）
二.多功能整合（Multi-Function）
三.傳統感測器精緻化（微小化）
3-4.台灣MEMS產業的布局與優勢
一.台灣在MEMS產業的中游（IC製造）與下游（封裝測試）具競爭優勢
3-5.TRI觀點
第四章　以圖形影音為主，文字數字為輔－iPhone 4S帶動語音晶片需求
4-1.iPhone 4S樹立了智慧型手機新標準
4-2.後PC時代輸出入介面多樣化、豐富化
4-3.音效晶片（Audio Chip）在行動裝置市場快速起飛
一.整合或獨立音效晶片？各家作法不一
二.除噪音晶片及MEMS麥克風帶領音效晶片高成長
三.TRI觀點
第五章　無線網路使用比率大幅增加－全球暨台灣網通晶片產業發展趨勢
5-1.2011年全球WLAN AP／Router裝置量將有17％成長，WLAN Client裝置量將有40％成長
一. 智慧家庭等消費性需求逐漸攀升下，大檔案影像傳輸與線上影音需求增加，使3×3等較高規格的802.11n WLAN AP／Router出貨比重增加，預計2011年裝置量將有17％成長
二. 2011年估計手機有一半內建Wi-Fi；WLAN Client裝置量預計2011年將有40％成長
三.消費性產品內嵌Wi-Fi持續增加，以手機、平板電腦最具成長潛力
5-2.全球暨台灣WLAN IC供應商併購趨勢與產業發展
一. Broadcom 2010年併購Innovision取得NFC技術、2010年收購Beceem取得3G／4G技術、2011年收購Provigent取得微波傳輸技術
二.Atheros於2011年第二季被Qualcomm收購
三.Ralink於2011年第三季將被聯發科合併
5-3.TRI觀點
一. 2011年估計手機有一半內建Wi-Fi；WLAN Client裝置量預計2011年將有40％成長
二. Broadcom 2010年併購Innovision取得NFC技術
三.聯發科與雷凌整合後綜效
第六章　影音需求帶動高速資料傳輸需求－從高速傳輸介面發展趨勢看晶片商機
6-1.高速傳輸介面的必要性與用途
一.主流外接高速傳輸介面的種類
二.高速傳輸介面的必要性
6-2.嵌入式影音高速傳輸介面發展趨勢
一.晶片對晶片間高速傳輸介面舊規格的淘汰
二.Embedded DisplayPort（eDP）的崛起
6-3.影音高速傳輸介面帶動相關晶片商機
一.短期著眼於雙模支援的晶片
二.中期著眼於eDP／iDP相關晶片的發展
三.長期仍應著眼於光纖傳輸介面
6-4.TRI觀點
一. 影音需求所帶動的頻寬升級遠高於資料傳輸需求，有利於影音傳輸介面一統高速傳輸介面規格
二.eDP受惠於輕薄NB與高階平板需求搭載率將大幅成長，相關晶片也將受惠
三. 光纖介面傳輸目前受制於成本與應用尚未普及，Thunderbolt的推廣將扮演重要關鍵
圖目錄
圖1.2.1　後PC時代之後會是Smart Device時代？
圖1.2.2　CPU的發明及Moore’s Law開啟了PC時代
圖1.2.3　高密度的堆疊封裝開啟了後PC時代
圖1.4.1　ARM SoC一例：NVIDIA Tegra 2
圖1.4.2　運用FPGA達到彈性而不失高效能
圖1.4.3　TSV一例：Xillinx新世代FPGA
圖1.4.4　未來TSV 3D封裝藍圖
圖2.1.1　後PC時代電子元件發展示意圖
圖2.2.1　高頻電子元件封裝趨勢演進
圖2.2.2　2008～2012年IC載板產值預估
圖2.3.1　多晶片封裝的各種樣式
圖2.3.2　行動裝置高整合度無線模組應用趨勢示意圖
圖2.3.3　2008～2013年SiP無線模組IC產值預估
圖2.3.4　2.5D封裝技術過渡到3D封裝示意圖
圖2.3.5　矽中介技術構造示意圖
圖2.3.6　2010～2015年Si Interposer產值預估
圖3.1.1　2007～2012年全球MEMS IC元件應用市場規模
圖3.1.2　2009～2014年智慧型手機量出貨預估（依作業系統區分）
圖3.1.3　2006～2013年消費性電子與手機MEMS應用市場規模
圖3.2.1　Apple微投影專利示意圖
圖3.2.2　2009～2014年各式微投影技術產量預估
圖3.2.3　未來智慧型手持裝置的新形態：擴增實境
圖3.2.4　壓力計是下一波手持裝置撘載的主流Motion Sensor
圖3.4.1　2010年MEMS Foundry營收前20大公司
圖4.1.1　iPhone系列發表－首賣週末銷售量比較
圖4.2.1　語音輸出入及處理示意圖
圖4.3.1　Cirrus Logic CS42L73音效晶片示意圖
圖4.3.2　2010～2015年全球智慧型手機音效晶片產值預估
圖4.3.3　2010～2015年全球平板機音效晶片產值預估
圖4.3.4　2010～2015年全球NB音效晶片產值
圖4.3.5　2010～2015年全球在行動裝置上音效晶片產值
圖5.1.1　2009～2011年全球WLAN AP裝置量
圖5.1.2　2009～2011年全球WLAN Client裝置量
圖5.1.3　2011年全球WLAN IC供應商市占
圖5.2.1　Apple的NFC付費裝置專利
圖6.1.1　面板技術朝高PPI（Pixels Per Inch）前進
圖6.1.2　主流高速傳輸介面支援頻寬比較
圖6.2.1　LVDS傳輸介面示意圖
圖6.2.2　2008～2014年DisplayPort在行動PC的滲透率預估
表目錄
表1.2.1　前PC、PC及後PC產品特性演進
表2.2.1　各式電子封裝基板比較
表2.3.1　2.5D矽中介技術主要發展廠商時程表
表3.2.1　現階段各種顯示技術比較
表3.5.1　2010～2012年主流MEMS元件之ASP趨勢
表4.1.1　iPhone 4S與iPhone 4晶片不同點
表6.1.1　現今主流高速傳輸介面綜合比較表
表6.1.2　特定需求下高速傳輸介面所需的最低頻寬
表6.2.1　LVDS與eDP／iDP介面簡單比較

第一章　後PC時代之後會是Smart Device時代？
1-1.宏碁蘭奇下台背後代表了什麼，「後PC」時代正在到來？
1-2.後PC時代帶來的改變
一.Processor（CPU）改變
二.終端產品特性改變
1-3.後PC時代對IC產業發展的影響
1-4.ARM SoC將IC實體導入IP化
一.Intel運用TSV封裝配合FPGA急起直追
二.MCP、PoP等高密度封裝也是帶領跨入後PC時代的一大推手
1-5.TRI觀點
第二章　2011年行動裝置興起，帶動IC元件體積縮小革命
2-1.後PC時代電子元件發展趨勢
一.PC系統→智慧型手持裝置
二.有線傳輸→隨時隨地無線連網
三.PC運算→雲端運算
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