從平板與智慧型手機熱賣 看智慧終端IC發展

　　2010年第四季智慧型手機加上平板機的出貨量已經大於全體PC出貨量，表示行動裝置已有足夠的動能，這包含了硬體、軟體（App、Android）及平台。這些行動裝置讓使用者不在侷限於在室內或辦公室才能進行回覆電子郵件或上網等功能，正式宣告所謂的Smart Device（Smartphone、Tablet等）使用不再受到環境限制，任何時間、地點都可以使用。從世界上第一部電腦Mainframe開始，電腦只是在一個大房間裡的巨大機器，直到1976年Apple II的誕生，搭載整合式鍵盤、彩色顯示、音效、塑料機箱等，將電腦體積縮小到所謂的桌上型，對照PC時代，Smartphone、Tablet等產品再次帶動體積縮小的革命。

　　在Intel發明處理器（Processor）之後，一顆IC等於Mainframe時代一塊Processor Board，但到了Apple A5將處理器及記憶體封裝在一起，體積縮小是為了要可隨時攜帶以滿足後PC產品的特性；除此之外，在輸出入介面、無線網路的使用比率及耗電量都在產生改變，行動裝置的熱賣代表老生常談的後PC時代已經來臨。

第一章　後PC時代之後會是Smart Device時代？
1-1.宏□蘭奇下台背後代表了什麼，「後PC」時代正在到來？
1-2.後PC時代帶來的改變
一.Processor（CPU）改變
二.終端產品特性改變
1-3.後PC時代對IC產業發展的影響
1-4.ARM SoC將IC實體導入IP化
一.Intel運用TSV封裝配合FPGA急起直追
二.MCP、PoP等高密度封裝也是帶領跨入後PC時代的一大推手
1-5.TRI觀點

第二章　2011年行動裝置興起，帶動IC元件體積縮小革命
2-1.後PC時代電子元件發展趨勢
一.PC系統→智慧型手持裝置
二.有線傳輸→隨時隨地無線連網
三.PC運算→雲端運算
2-2.高頻電子元件封裝趨勢－單晶片
一.行動通訊需求帶動高頻電子元件產能
二.高頻元件造就覆晶封裝（Flip Chip Package）主流趨勢
三.覆晶封裝推升覆晶載板需求
2-3.高頻電子元件封裝趨勢－多晶片
一.無線模組推升SiP應用
二.SiP模組考驗各領域的整合能力
三.矽中介技術（Si Interposer Technology）接棒Moore’s Law
四.矽中介技術產業鏈已成熟，2012年以後將漸成為主流
2-4.TRI觀點
一. 智慧型手持裝置加速SiP時代來臨，由於產品上市時間比SoC快，因此很多無線通訊產品採用SiP
二.後PC時代帶動高頻元件的普及化並推升封裝技術朝向3D堆疊封裝快速發展，在3D IC技術尚未純熟前，矽中介技術將扮演電子系統微縮化的最大推手

第三章　輸出入介面多樣化、豐富化－從智慧型手持裝置看MEMS新興應用
3-1.全球MEMS應用市場分析
一.全球MEMS應用市場規模
二.消費性電子與智慧型手機相關應用持續推升MEMS市場規模
3-2.智慧型手持裝置概念（Smart Handheld）推升MEMS新興應用
一.MEMS元件可讓功耗降得更低，符合智慧型手持裝置的需求
二.互動式的體驗：擴增實境（Augmented Reality）
三.無線感知技術的普及
3-3.智慧型手持裝置風潮下的MEMS元件發展趨勢
一.單晶片設計（輕薄化）
二.多功能整合（Multi-Function）
三.傳統感測器精緻化（微小化）
3-4.台灣MEMS產業的布局與優勢
一.台灣在MEMS產業的中游（IC製造）與下游（封裝測試）具競爭優勢
3-5.TRI觀點

第四章　以圖形影音為主，文字數字為輔－iPhone 4S帶動語音晶片需求
4-1.iPhone 4S樹立了智慧型手機新標準
4-2.後PC時代輸出入介面多樣化、豐富化
4-3.音效晶片（Audio Chip）在行動裝置市場快速起飛
一.整合或獨立音效晶片？各家作法不一
二.除噪音晶片及MEMS麥克風帶領音效晶片高成長
三.TRI觀點

第五章　無線網路使用比率大幅增加－全球暨台灣網通晶片產業發展趨勢
5-1.2011年全球WLAN AP/Router裝置量將有17％成長，WLAN Client裝置量將有40％成長
一. 智慧家庭等消費性需求逐漸攀升下，大檔案影像傳輸與線上影音需求增加，使3×3等較高規格的802.11n WLAN AP/Router出貨比重增加，預計2011年裝置量將有17％成長
二. 2011年估計手機有一半內建Wi-Fi；WLAN Client裝置量預計2011年將有40％成長
三.消費性產品內嵌Wi-Fi持續增加，以手機、平板電腦最具成長潛力
5-2.全球暨台灣WLAN IC供應商併購趨勢與產業發展
一. Broadcom 2010年併購Innovision取得NFC技術、2010年收購Beceem取得3G/4G技術、2011年收購Provigent取得微波傳輸技術
二.Atheros於2011年第二季被Qualcomm收購
三.Ralink於2011年第三季將被聯發科合併
5-3.TRI觀點
一. 2011年估計手機有一半內建Wi-Fi；WLAN Client裝置量預計2011年將有40％成長
二. Broadcom 2010年併購Innovision取得NFC技術
三.聯發科與雷凌整合後綜效

第六章　影音需求帶動高速資料傳輸需求－從高速傳輸介面發展趨勢看晶片商機
6-1.高速傳輸介面的必要性與用途
一.主流外接高速傳輸介面的種類
二.高速傳輸介面的必要性
6-2.嵌入式影音高速傳輸介面發展趨勢
一.晶片對晶片間高速傳輸介面舊規格的淘汰
二.Embedded DisplayPort（eDP）的崛起
6-3.影音高速傳輸介面帶動相關晶片商機
一.短期著眼於雙模支援的晶片
二.中期著眼於eDP/iDP相關晶片的發展
三.長期仍應著眼於光纖傳輸介面
6-4.TRI觀點
一. 影音需求所帶動的頻寬升級遠高於資料傳輸需求，有利於影音傳輸介面一統高速傳輸介面規格
二.eDP受惠於輕薄NB與高階平板需求搭載率將大幅成長，相關晶片也將受惠
三. 光纖介面傳輸目前受制於成本與應用尚未普及，Thunderbolt的推廣將扮演重要關鍵

圖目錄
圖1.2.1　後PC時代之後會是Smart Device時代？
圖1.2.2　CPU的發明及Moore’s Law開啟了PC時代
圖1.2.3　高密度的堆疊封裝開啟了後PC時代
圖1.4.1　ARM SoC一例：NVIDIA Tegra 2
圖1.4.2　運用FPGA達到彈性而不失高效能
圖1.4.3　TSV一例：Xillinx新世代FPGA
圖1.4.4　未來TSV 3D封裝藍圖
圖2.1.1　後PC時代電子元件發展示意圖
圖2.2.1　高頻電子元件封裝趨勢演進
圖2.2.2　2008 ~ 2012年IC載板產值預估
圖2.3.1　多晶片封裝的各種樣式
圖2.3.2　行動裝置高整合度無線模組應用趨勢示意圖
圖2.3.3　2008 ~ 2013年SiP無線模組IC產值預估
圖2.3.4　2.5D封裝技術過渡到3D封裝示意圖
圖2.3.5　矽中介技術構造示意圖
圖2.3.6　2010 ~ 2015年Si Interposer產值預估
圖3.1.1　2007 ~ 2012年全球MEMS IC元件應用市場規模
圖3.1.2　2009 ~ 2014年智慧型手機量出貨預估（依作業系統區分）
圖3.1.3　2006 ~ 2013年消費性電子與手機MEMS應用市場規模
圖3.2.1　Apple微投影專利示意圖
圖3.2.2　2009 ~ 2014年各式微投影技術產量預估
圖3.2.3　未來智慧型手持裝置的新形態：擴增實境
圖3.2.4　壓力計是下一波手持裝置撘載的主流Motion Sensor
圖3.4.1　2010年MEMS Foundry營收前20大公司
圖4.1.1　iPhone系列發表－首賣週末銷售量比較
圖4.2.1　語音輸出入及處理示意圖
圖4.3.1　Cirrus Logic CS42L73音效晶片示意圖
圖4.3.2　2010 ~ 2015年全球智慧型手機音效晶片產值預估
圖4.3.3　2010 ~ 2015年全球平板機音效晶片產值預估
圖4.3.4　2010 ~ 2015年全球NB音效晶片產值
圖4.3.5　2010 ~ 2015年全球在行動裝置上音效晶片產值
圖5.1.1　2009 ~ 2011年全球WLAN AP裝置量
圖5.1.2　2009 ~ 2011年全球WLAN Client裝置量
圖5.1.3　2011年全球WLAN IC供應商市占
圖5.2.1　Apple的NFC付費裝置專利
圖6.1.1　面板技術朝高PPI（Pixels Per Inch）前進
圖6.1.2　主流高速傳輸介面支援頻寬比較
圖6.2.1　LVDS傳輸介面示意圖
圖6.2.2　2008 ~ 2014年DisplayPort在行動PC的滲透率預估

表目錄
表1.2.1　前PC、PC及後PC產品特性演進
表2.2.1　各式電子封裝基板比較
表2.3.1　2.5D矽中介技術主要發展廠商時程表
表3.2.1　現階段各種顯示技術比較
表3.5.1　2010 ~ 2012年主流MEMS元件之ASP趨勢
表4.1.1　iPhone 4S與iPhone 4晶片不同點
表6.1.1　現今主流高速傳輸介面綜合比較表
表6.1.2　特定需求下高速傳輸介面所需的最低頻寬
表6.2.1　LVDS與eDP/iDP介面簡單比較