印刷電路板電子組裝技術概述

　　本書的內容涵蓋了一般電子零件的簡單介紹、電路板的成品品質管控、如何確認空電路板的狀態、相關的組裝技術、組裝完成的產品品質特性、如何看電子產品的組裝信賴度、相關的組裝材料以及操作特性等等。這些資料橫跨了電路板與電子組裝的專業領域，是兩個領域的讀者都可以參考的讀物。

第一章 電子零件與組裝技術簡介
第二章 電路板的進料允收
第三章 電路板的最終金屬表面處理
第四章 焊料與焊接的原理
第五章 焊接的設計及可焊接性
第六章 焊接的製程與設備
第七章 壓入適配連結
第八章 助焊劑與錫膏的應用
第九章 表面黏著技術的應用
第十章 SMT迴焊作業常見的問題
第十一章 免洗組裝製程
第十二章 陣列構裝的焊接
第十三章 陣列構裝的組裝與重工
第十四章 迴焊溫時曲線的最佳化
第十五章 無鉛焊接的導入
第十六章 電路板組裝的允收
第十七章 印刷電路板的組裝信賴度