電路板影像轉移技術(二版)

　　本書內容主要討論液態油墨、水溶性光阻與乾膜型光阻之特性與應用，以及電路板製程中影像轉移技術相關性說明，如金屬化製程、基材特性、壓膜、蓋孔、底片、曝光、顯影、蝕刻等製程，深入淺出的解析電路板影像轉移技術，此書非常適合業界作為進階的實用訓練教材。

第零章 影像轉移技術在電路板領域應用的背景
第一章 液態油墨與乾膜型光阻
第二章 電路板製作程序的選擇
第三章 孔金屬化製程與影像轉移技術的相關性
第四章 銅面及基材特性對影像轉移的影響
第五章 壓膜前的金屬表面處理
第六章 壓膜
第七章 蓋孔製程的應用
第八章 底片
第九章 曝光
第十章 曝光對位的問題判定與對應
第十一章 顯影
第十二卓 電鍍
第十三章 蝕刻
第十四章 水溶性光阻的去膜製程
第十五章 水質對於電路板製作的影響
第十六章 總結參考書目
附錄A 影像轉移重要製程特性及測試掌控方式整理
附錄B 重要名詞解釋